尼康将关闭58年历史的横滨市光刻机制造工厂
发布时间:2025-08-28   来源:网络搜集   阅读次数:205 分享到:
日本光学与精密制造巨头尼康公司宣布,将于2025年9月30日永久关闭其位于横滨市的制造工厂。这座自1967年成立、拥有58年历史的生产基地,曾是日本半导体产业崛起的标志性存在。
横滨工厂是尼康最早在总部以外设立的生产基地,也是日本半导体制造业中的重要一环。据公告,工厂的人员与生产将逐步迁至岩手、宫城两县的现代化基地,这是尼康优化资源、提升效率、应对市场变化的长期战略举措。
横滨工厂成立于1967年,至今已有58年历史,是尼康最早在总部以外设立的生产基地。该工厂是日本半导体产业崛起的重要见证者。1980年,横滨工厂推出NSR-1010G光刻机,这是日本第一台自主研发的半导体曝光系统,打破了美国企业对该领域的垄断。该设备分辨率达到1.5微米,满足了当时8英寸晶圆的生产需求,支撑了东芝、日立等日本半导体巨头的早期发展。
尼康精密设备部门收入持续下滑,是关闭工厂的直接原因之一。受主要客户运营困境及美国关税政策影响,公司预计2025财年该业务收入将下降8.4%,至1850亿日元。
日本经济停滞和人口结构变化也是重要因素。2024年日本GDP同比增长仅1.2%,低于全球平均的2.5%。人口老龄化严重(65岁以上人口占比达29%),导致劳动力短缺,工厂劳动力成本同比增长8%。半导体和显示器市场需求萎缩同样加剧困境。2024年全球半导体市场规模为5200亿美元,同比下降12%。尼康2024年的曝光系统订单同比下降18%。平板显示市场也面临萎缩,2024年全球规模为1300亿美元,同比下降8%。
尼康曾是世界光刻机市场的霸主。上世纪80年代,尼康与GCA各享30%的市场份额。随着IBM、AMD、英特尔等客户转向尼康,其市场份额迅速飙升至50%,在光刻机制造领域独自为王。然而在157nm光源干刻法与193nm光源湿刻法的技术之争中,尼康选择错误的路线导致衰落。2004年,ASML与台积电共同研发出全球第一台浸润式微影机,而尼康则推出了干式微影技术的157nm产品。由于ASML的产品成本更低、缩短光波效果更好,IBM、台积电、英特尔等大客户纷纷转向ASML。到2020年,尼康仅卖出33台光刻机,市场占比只剩8%,而ASML出货量达到258台,占比62%。
横滨工厂是尼康从“光学设备厂商”向“半导体核心设备供应商”转型的缩影。工厂初期主要生产相机镜头(如尼康F系列单反相机的镜头)。
1970年代,随着半导体产业的发展,尼康意识到“半导体曝光系统”的重要性。1980年推出NSR-1010G后,尼康跻身全球半导体曝光系统三强(另外两家是美国GCA和荷兰ASML)。
2010年左右,横滨工厂达到巅峰状态:员工人数超过2000人,年生产半导体曝光系统150台、平板显示设备200台,营收占尼康总营收的25%。
尼康已将业务重心从传统半导体曝光系统转向医疗保健、3D打印、半导体封装与检测等新兴领域。医疗设备部门(如眼科诊断仪、手术显微镜)2024年营收为120亿美元,同比增长10%,占总营收的20%。金属3D打印机2024年营收为30亿美元,同比增长30%,占总营收的5%,主要用于航空航天领域。半导体封装与检测设备2024年营收为80亿美元,同比增长12%,占总营收的13%。
横滨工厂的未来用途尚未公布,但业内普遍认为有几种可能。一是改造为研发中心,专注于医疗设备和3D打印的研发。二是可能被日本新能源企业(如丰田、松下)收购,用于生产电池组件。三是可能用于生产SSD的核心组件(如NAND闪存芯片)。无论哪种用途,这座曾经辉煌的工厂都将开启新的使命。
日本半导体产业经历了从全球霸主到份额大幅萎缩的历程。市场研究机构IC Insights数据显示,日本在1990年占据全球晶片市场50%,现在市场份额只有6%。日本半导体产业曾凭借IDM模式(从设计、制造、封测都要自己抓)造就高光时刻,但这也成为了最大软肋。目前日本在半导体材料领域仍保持领先地位,如在光刻胶方面,JSR、东京应化工业、信越化学、住友化学、富士胶片这5家公司占据了9成世界市场份额。
尼康横滨工厂的关闭,标志着日本半导体设备制造一个时代的结束。这座58年历史的工厂不仅生产产品,更曾孕育日本自主技术突破。
该工厂的关闭具有特殊意义,因为横滨工厂自1917年尼康成立以来一直在其历史上扮演着核心角色。据日经新闻强调,当尼康在1980年成为第一家商业化半导体光刻系统“步进器”的日本公司时,该工厂通过承担部分生产来帮助满足激增的需求。
以光刻设备为核心的横滨工厂,一直面临财务压力,其半导体光刻系统的销售额下降,主要受主要客户英特尔需求疲软的影响,而特朗普政府实施的关税进一步压缩了利润。
尼康的精密设备业务预计在 2025 财年将录得 8.4%的收入下降,销售额预计将达到 1.85 万亿日元(约合 12.4 亿美元),首次跌破 2 万亿日元的水平多年。
同时,尼康正在扩大其对新增长机会的关注。例如,随着半导体巨头采用扇出面板级封装(FOPLP)来制造更大、更高效的芯片设计,该公司也加入了这场竞争。7 月,它开始接受用于先进人工智能芯片封装的 600 毫米方形面板的 DSP-100 数字光刻系统的订单。
随着全球半导体市场的剧烈变化和技术的飞速发展,传统巨头不得不调整战略布局。
尼康将业务重心转向医疗保健、3D打印等新兴领域,这些决定关乎未来在高端制造领域的地位。
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