激光雷达芯片厂商识光芯科已完成天使轮和Pre-A轮累计近亿元融资
发布时间：2023-01-13 来源：全球TMT 阅读次数：1555 分享到：
近日，苏州识光芯科技术有限公司近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。
截止目前，识光已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。在产品方面，识光建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台。下一阶段，识光将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵芯片的研发。
免责声明：来源标记为网络的文章其原创性及文中陈述文字和内容未经协会证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺请读者仅作参考并请自行核实相关内容。
多家会员单位入选2025年度卓越级和领航级智能工厂
智能工厂四级培育体系（基础级、先进级、卓越级、领航级）是工信部在清理各类示范项目后保留的唯一智能制造领域国家级试点示范。领航级作为最高等级，代表中国制造业智能化....
11-26
中国高分辨率遥感技术突破0.1米级分辨率
随着试验三十一号卫星在轨测试完成，中国成为全球第三个掌握0.1米级商业遥感技术的国家。下一步将重点突破在轨AI目标识别技术，使卫星能直接输出舰船型号、农作物长势等分析....
11-19
- 政策法规
- 光电知识
- 产权标准
