激光雷达芯片厂商识光芯科已完成天使轮和Pre-A轮累计近亿元融资
发布时间：2023-01-13 来源：全球TMT 阅读次数：1818 分享到：
近日，苏州识光芯科技术有限公司近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。
截止目前，识光已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。在产品方面，识光建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台。下一阶段，识光将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵芯片的研发。
免责声明：来源标记为网络的文章其原创性及文中陈述文字和内容未经协会证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺请读者仅作参考并请自行核实相关内容。
北京量子院丁世谦团队研制出148nm连续波超窄线宽激光
北京量子信息科学研究院兼聘研究员丁世谦团队成功研制出148 nm连续超窄线宽激光光源，首次将超稳激光技术拓展至真空紫外波段，攻克了核光钟研制的核心瓶颈。相关成果以“连....
05-08
中科院化学所与海外合作实现多尺度光学超材料的规模
光学超材料的生产技术门槛很高，也成为制约其规模化量产的主要障碍。北京时间4月22日晚，国际学术期刊《自然》发表了光学超材料突破性研究成果。中国科学院化学研究所与新加....
05-08
- 政策法规
- 光电知识
- 产权标准
