全球最大的半导体封装测试厂日月光半导体制造股份有限公司（日月光，TAIEX：2311，NYSE：ASX）及恩智浦半导体 (由飞利浦创建的独立半导体公司) 今天宣布针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目，目前双方已完成合作事宜，合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体。
日月新半导体位于中国江南的苏州工业园区内，其策略性地理位置将为迅速发展的半导体封测市场以至全球半导体市场提供服务。日月光拥有该合资公司60%的股份，恩智浦则持有另外40%的股权；其董事会则由双方的高管组成。日月新半导体最初会致力于移动通信业务，未来预期将业务扩展至其它领域。为了满足消费者的需求，日月新半导体将提供多元化的封装服务，如 LPC QFN封装、LFBGA、SO、TSSOP和其它符合手机应用的封装服务。
日月光集团首席运营官吴田玉博士表示：“我们很高兴看到与恩智浦合作成立的封测厂已经整装待发，日月新半导体结合了日月光在封装和测试方面的专长以及恩智浦在半导体领域的技术专长及创新工艺。我们将齐心协力为整个半导体产业链创造巨大的价值，帮助客户优化他们的封装和测试技术，缩短他们产品进入市场的时间并确保客户获得高质量高性能的产品。”
恩智浦半导体执行副总裁兼首席制造官Ajit Manocha则表示：“我们对此次合作的成功表示欣喜，新的合资公司将发挥我们的专长和技术知识，并通过与优秀伙伴的合作，为国内甚至全球半导体市场的客户带来最优化的价值。这次合作同样印证了恩智浦在封测领域实行资产轻量化策略的先进理念，它的价值在成本及质量方面体现无疑。”
日月新半导体目前将利用恩智浦半导体于苏州既有的封装及测试设备投入生产，未来将根据市场需求进行设备扩充。对于日月新半导体而言，苏州工业园区是一个绝佳的厂房设置地点，它不仅拥有十分先进且有利于商业环境的基础设施，同时也令新公司更贴近顾客和市场。
日月光集团是全球半导体封装测试业的龙头，在上海松江、张江和江苏昆山均设有生产基地。全球最大的封装测试企业台湾日月光集团正计划将其在大陆的产业在A股市场挂牌上市。如上市成功，这将是首家在大陆上市的台湾电子企业。
日月光集团去年底以6000万美元收购了大陆封测厂威宇科技，目前集团正筹备威宇在上海A股的挂牌上市事宜。日月光集团最近向台湾“经济部投审会”申请将上海威宇更名为“日月光封测测试（上海）”。
日月光在大陆主要投资事业包括日月光半导体（上海）、日月光高新科技（上海）、日月光半导体（昆山）、日月光电子元器件（上海）及威宇科技。消息指出，日月光将以目前的日月光半导体上海厂为指挥中心，搭配威宇及高新科技上海厂区，作为集团在大陆的三个封装测试生产中心。
报道称，日月光计划将其在上海的工厂、威宇科技及旗下房地产公司上市。
日月光半导体上海厂及威宇目前员工人数分别为1800及2000人，其中上海厂目前单月营收约2000万美元，今年营业额预计超过2亿美元大关，获利挑战两、三千万美元；威宇目前单月营收约1500万至1800万美元，今年营收目标也预计超过2亿美元，明年的营业收入预计为3亿美元。在收购威宇后，日月光集团在大陆的投资总金额已达2.6亿美元。
台企陆续A股上市
2003年年底，来自台湾的国祥制冷工业股份有限公司，以“国祥股份”名称在上海证交所挂牌上市。国祥股份是上海证交所成立13年来，第一家公开发行新股（IPO）在A股市场上市的台资企业。从此，国祥A股上市为台资企业进军资本市场开启一扇窗。
随后，台资企业成霖洁具于2005年也在深圳证券交易所中小企业板上市，这是第二家赴A股市场上市的台资企业，也是第一家台湾上市公司子公司在大陆A股上市。此后，大陆证监会又陆续接纳深圳信隆、晋亿实业、汉钟精机及斯米克，在大陆A股挂牌。
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