道康宁宣布其最新的低介电常数碳化硅与氢化碳氧化硅 (low-k SiC and H:SiOC) 薄膜制造方法已获得美国专利。这套方法采用PECVD 让含氧气体与带有应力硅键结的环硅烷化合物进行反应。该材料将应用于32nm及以下工艺。
晶片制造商近年来已开始利用低介电常数绝缘材料来减少电晶体间的电性干扰，以使这些电晶体的位置能够更靠近，进而制造出体积更小、速度更快和耗电更少的晶片。但随着半导体元件不断微缩，传统的低介电常数薄膜越来越容易受到制程高温破坏，而更难附着在晶片导线所用的金属层上。因此新材料的开发就成为了必须。
道康宁成立于1943年，专业从事各种硅产品的开发。由硅组成的各种材料兼具玻璃的耐温性及耐化学性以及塑料的通用性。公司由康宁玻璃厂（现为康宁股份公司）及陶氏化学公司合资建立，至今，股份仍为双方等额拥有。
作为商用硅酮产品开发的先驱，道康宁现已成长为硅基技术及创新领域的全球领导者。公司总部设在密歇根州的Midland，在全球拥有约8,000名员工。25余年来，我们已建立了一套行业行为规范，为员工的业务行为提供标准。
我们为全球25,000多家客户提供7,000余种产品及服务。我们的产品可以改善几乎所有大型工业领域内的数千种应用的性能。上述领域的客户可以选择为其量身定做的解决方案：不论是创新性的初次面市的产品、经过实践检验的可靠的现有产品，还是大宗、低成本的解决方案。
归根到底，这些解决方案都可以通过许多方式改善人们的生活：提供对臭氧层无害的计算机芯片清洁手段；保护商业建筑免遭自然灾害的破坏；软化及令织物防水；为工业轮子提供润滑。
我们的22家生产厂是所在地社区不可分割的一部分。数十年来，这些工厂敞开大门，使其邻居们可以直观地了解到我们的员工是如何利用各种思路和技术解决客户的难题，以及我们的工厂是如何将安全和环境置于首位的。
我们从硅酮起步，而在我们庆祝公司成立60周年的今天，我们仍然秉持可持续性发展的方针。如今，道康宁在努力兑现我们对环境及社会所负责任的同时，把经济上的目标设定在可满足客户、员工及股东要求的经营业绩上 — 帮助大家创造一个可持续发展的未来。
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