京东方发力玻璃基先进封装剑指AI芯片
发布时间：2025-07-02 15:01 来源：网络搜集 点击次数：12527 分享到：
2025年6月30日——京东方科技集团在北京亦庄基地举行"玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式"。现场仪式背景板清晰标注项目名称，头戴安全帽的技术团队在设备区进行最后调试，标志着这一战略性工程正式进入设备安装阶段。
玻璃基封装技术被视为后摩尔时代的关键突破。与传统有机基板相比，玻璃基板具备更高平整度、更优散热性及更强线路精度，可满足人工智能芯片、高速计算芯片等对高密度互联的严苛需求。此次搬入的核心设备预计将用于微米级线路加工、巨量转移等关键工艺。
作为显示面板龙头企业，京东方跨界布局半导体先进封装领域，借助其在玻璃基板领域二十余年的技术积累。该项目若能如期量产，不仅可填补国产高端封装技术空白，更将打通"显示面板+半导体"产业链条，为下一代芯片集成提供全新解决方案。
项目规划信息显示，该产线首批产能将重点服务显示驱动芯片（DDIC）集成需求，未来有望延伸至CPU、GPU等核心处理器封装。随着设备进场完成，项目进入工艺调试冲刺阶段，中国半导体产业链自主化进程再落关键一子。
此前，媒体披露，京东方近期密集招标采购自动光学检测、无电解铜镀等设备，加速布局面板级先进封装业务。这标志着中国首家从显示领域切入半导体封装的企业进入产业化冲刺阶段。
技术路线图曝光
京东方已制定明确发展路径：2027年量产深宽比20:1、封装尺寸110mm的玻璃基板;2029年突破5微米间距技术，封装面积扩大至120mm以上。目前其2000平米洁净室内，百台半导体设备组成的试验线正全速运转。
京东方专利布局显露三大技术优势：纳米级表面精度适配次微米互连;热膨胀系数与硅片高度匹配;成本较传统硅中介层降低30%。招标文件明确目标："建立玻璃基板封装测试线，实现大尺寸芯片封装性能提升。"
AI芯片成核心战场
随着算力需求爆发，玻璃基板因散热性、薄型化特性成为AI芯片封装关键材料。京东方将原子层沉积、光刻等面板技术迁移至半导体领域，8.5代线量产经验转化为良率控制优势。业内预判其2026年量产后，有望重塑全球先进封装供应链格局。京东方去年9月全球创新大会首秀半导体玻璃载板产品，如今设备采购落地证实业务进入实质推进阶段。
据悉，京东方的玻璃基板封装基板研发（R&D）测试线项目由其子公司北京京东方传感器科技公司负责推进，位于北京经济技术开发区。此次搬入的工艺设备涵盖了自动光学检测（AOI）、无电镀铜等关键设备，其中 AOI 设备由美国企业 Onto Innovation 供应，去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备等则由国内企业供应。这些先进设备将为项目的研发和测试提供有力保障，助力京东方在半导体玻璃基板封装领域深入探索和技术突破。
半导体玻璃基板相比传统基板具有诸多优势，其表面更光滑、更薄，能够实现更精细的电路设计，并且因其热膨胀系数较低，能够减少热变形，成为高性能、高集成度半导体的理想选择。然而，由于玻璃材料的特性，微小的破损可能会产生不良影响，因此开发难度非常高，目前尚无公司实现半导体玻璃基板的商业化。京东方在显示面板领域积累了丰富的玻璃基板技术经验，此番进军半导体玻璃基板封装领域，不仅是其业务版图的拓展，更是对自身技术优势的深度挖掘和转化。
京东方在招标文件中明确指出，购置玻璃基工艺设备、曝光设备等旨在构建以玻璃基板为核心的封装工艺技术研发及产业化测试线，验证玻璃基集成电路（IC）封装基板工艺技术，推动其产业化应用，进而提升芯片性能，实现大型封装。这一项目的实施，将有助于打破国外在该领域的垄断地位，提升我国半导体封装产业的自主创新能力和核心竞争力，为国内集成电路产业的发展提供有力支持。
京东方做为面板巨头，此次跨界进入半导体封装基板领域，将为半导体行业带来更多冲击和活力。
2024年9月4日，京东方在BOE IPC 2024上正式推出并展示了专为半导体封装设计的玻璃基面板级封装载板，标志着京东方成为大陆首个从显示面板领域转型至先进封装领域的企业。
根据BOE公布的2024-2032年玻璃基板发展蓝图，预计到2027年将达成深宽比20:1，微小间距8～8μm，以及110x110mm封装尺寸的玻璃基板量产目标。到2029年，技术将进步至5～5μm以下，封装尺寸超过120x120mm的玻璃基板量产水平。其技术发展和量产时间表与国际同行保持一致，以满足下一代AI芯片的市场需求。按照规划，2027～28年将确立BOE玻璃基半导体品牌，建立完整的供应链伙伴关系，2028～2030年构建全球玻璃基半导体生态系统，推动玻璃基板在AI芯片领域的高端应用。BOE采用标准的510X515mm玻璃芯板及封装载板，具备50X50mm的封装尺寸和8层（2+3+3）结构，具有高强韧性和低翘曲特性。该面板级载板专为AI芯片设计，预计2026年后开始量产。京东方在工艺技术上展现了玻璃基板级封装的高深宽比、深孔电镀、高精度RDL以及玻璃与ABF异构集成的能力，具备图形化、加法/减法和封装测试的全套微器件加工技术。目前，京东方的晶圆级玻璃器件已通过客户认证，板级样品产出并进入AI客户的验证阶段。
玻璃基封装技术被视为后摩尔时代的关键突破。与传统有机基板相比，玻璃基板具备更高平整度、更优散热性及更强线路精度，可满足人工智能芯片、高速计算芯片等对高密度互联的严苛需求。此次搬入的核心设备预计将用于微米级线路加工、巨量转移等关键工艺。
作为显示面板龙头企业，京东方跨界布局半导体先进封装领域，借助其在玻璃基板领域二十余年的技术积累。该项目若能如期量产，不仅可填补国产高端封装技术空白，更将打通"显示面板+半导体"产业链条，为下一代芯片集成提供全新解决方案。
项目规划信息显示，该产线首批产能将重点服务显示驱动芯片（DDIC）集成需求，未来有望延伸至CPU、GPU等核心处理器封装。随着设备进场完成，项目进入工艺调试冲刺阶段，中国半导体产业链自主化进程再落关键一子。
此前，媒体披露，京东方近期密集招标采购自动光学检测、无电解铜镀等设备，加速布局面板级先进封装业务。这标志着中国首家从显示领域切入半导体封装的企业进入产业化冲刺阶段。
技术路线图曝光
京东方已制定明确发展路径：2027年量产深宽比20:1、封装尺寸110mm的玻璃基板;2029年突破5微米间距技术，封装面积扩大至120mm以上。目前其2000平米洁净室内，百台半导体设备组成的试验线正全速运转。
京东方专利布局显露三大技术优势：纳米级表面精度适配次微米互连;热膨胀系数与硅片高度匹配;成本较传统硅中介层降低30%。招标文件明确目标："建立玻璃基板封装测试线，实现大尺寸芯片封装性能提升。"
AI芯片成核心战场
随着算力需求爆发，玻璃基板因散热性、薄型化特性成为AI芯片封装关键材料。京东方将原子层沉积、光刻等面板技术迁移至半导体领域，8.5代线量产经验转化为良率控制优势。业内预判其2026年量产后，有望重塑全球先进封装供应链格局。京东方去年9月全球创新大会首秀半导体玻璃载板产品，如今设备采购落地证实业务进入实质推进阶段。
据悉，京东方的玻璃基板封装基板研发（R&D）测试线项目由其子公司北京京东方传感器科技公司负责推进，位于北京经济技术开发区。此次搬入的工艺设备涵盖了自动光学检测（AOI）、无电镀铜等关键设备，其中 AOI 设备由美国企业 Onto Innovation 供应，去胶设备、无电镀铜设备、粘接促进设备等则由国内企业供应。这些先进设备将为项目的研发和测试提供有力保障，助力京东方在半导体玻璃基板封装领域深入探索和技术突破。
半导体玻璃基板相比传统基板具有诸多优势，其表面更光滑、更薄，能够实现更精细的电路设计，并且因其热膨胀系数较低，能够减少热变形，成为高性能、高集成度半导体的理想选择。然而，由于玻璃材料的特性，微小的破损可能会产生不良影响，因此开发难度非常高，目前尚无公司实现半导体玻璃基板的商业化。京东方在显示面板领域积累了丰富的玻璃基板技术经验，此番进军半导体玻璃基板封装领域，不仅是其业务版图的拓展，更是对自身技术优势的深度挖掘和转化。
京东方在招标文件中明确指出，购置玻璃基工艺设备、曝光设备等旨在构建以玻璃基板为核心的封装工艺技术研发及产业化测试线，验证玻璃基集成电路（IC）封装基板工艺技术，推动其产业化应用，进而提升芯片性能，实现大型封装。这一项目的实施，将有助于打破国外在该领域的垄断地位，提升我国半导体封装产业的自主创新能力和核心竞争力，为国内集成电路产业的发展提供有力支持。
京东方做为面板巨头，此次跨界进入半导体封装基板领域，将为半导体行业带来更多冲击和活力。
2024年9月4日，京东方在BOE IPC 2024上正式推出并展示了专为半导体封装设计的玻璃基面板级封装载板，标志着京东方成为大陆首个从显示面板领域转型至先进封装领域的企业。
根据BOE公布的2024-2032年玻璃基板发展蓝图，预计到2027年将达成深宽比20:1，微小间距8～8μm，以及110x110mm封装尺寸的玻璃基板量产目标。到2029年，技术将进步至5～5μm以下，封装尺寸超过120x120mm的玻璃基板量产水平。其技术发展和量产时间表与国际同行保持一致，以满足下一代AI芯片的市场需求。按照规划，2027～28年将确立BOE玻璃基半导体品牌，建立完整的供应链伙伴关系，2028～2030年构建全球玻璃基半导体生态系统，推动玻璃基板在AI芯片领域的高端应用。BOE采用标准的510X515mm玻璃芯板及封装载板，具备50X50mm的封装尺寸和8层（2+3+3）结构，具有高强韧性和低翘曲特性。该面板级载板专为AI芯片设计，预计2026年后开始量产。京东方在工艺技术上展现了玻璃基板级封装的高深宽比、深孔电镀、高精度RDL以及玻璃与ABF异构集成的能力，具备图形化、加法/减法和封装测试的全套微器件加工技术。目前，京东方的晶圆级玻璃器件已通过客户认证，板级样品产出并进入AI客户的验证阶段。
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