财联社6月21日电，聚灿光电科技股份有限公司公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过12亿元，用于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目。
公司资料显示，聚灿光电成立于2010年4月，并于2017年10月登陆深市A股市场。公司主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品覆盖GaN基高亮度LED外延片、芯片，已广泛应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端应用领域。在背光市场方面，公司产品抗静电能力持续提升，产品一致性好，已打入境内外中高端客户供应链，在手机背光领域占有率较高；在照明市场方面，公司产品亮度水平大幅度提升，通过精细化管理降低成本，产品性能得到客户广泛认可，价格极具竞争力；在高压倒装等小众市场方面，通过自主研发，在光效上达到国内领先水平，在可靠性方面尤为出众。
近年来，聚灿光电持续扩张LED芯片主营业务，已在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了低缺陷密度高可靠性的外延技术、高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压芯片技术、Ag反射镜大尺寸倒装结构芯片技术、高光色均一性的Mini LED芯片技术、双反射镜大发光角Mini芯片技术等核心技术。其中，公司Mini LED芯片整体工艺技术稳定实现10ppb以下失效率，有效确保客户应用方案。
根据智慧芽数据显示，聚灿光电及其关联公司目前共有160余件专利申请，其中发明专利超过100件，公司专利布局主要聚焦于外延结构、发光层等相关领域。
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