近日，京东方在2026年全球创新伙伴大会上宣布，未来五年研发投入将超800亿元，采购支出将超8000亿元。
董事长陈炎顺明确，未来一年将明确玻璃基钙钛矿器件量产线、玻璃基封装载板量产线的投资计划。这标志着京东方正将战略重心从单一显示面板向光电融合新赛道实质性转移。
推动这一转型的直接压力来自主业。京东方2026年上半年实现营业收入1031亿元，同比增长1．83％，但最大收入来源的显示器件业务收入817．55亿元，同比下降3．20％，存储成本上涨冲击消费电子市场是主要原因。
陈炎顺对此的回应颇为务实：显示业务是京东方发展的基石，每年可提供400亿至500亿元现金流，创新业务投入完全能够覆盖。稳定的现金流为三条新业务线提供了试错空间。
三条业务线中，产业化进度最快、战略权重最高的是玻璃基封装载板。AI芯片封装面积不断增大，传统有机载板因热膨胀系数与硅芯片失配导致翘曲加剧，玻璃凭借与硅高度匹配的热膨胀系数、介电损耗较有机基板低约一个数量级，被业界视为下一代先进封装的核心材料升级路径。
京东方2020年启动技术预研，2022年投资3．9亿元建设晶圆级创新实验平台，2023年开始进行玻璃基封装载板业务规划，2024年再投9．93亿元建设板级封装载板试验线。
目前试验线已全线拉通，完成尺寸超100×100毫米的24层基板产出并通过厂内信赖性测试，已实现TGV开孔、深孔填铜、高密度布线等全流程工艺拉通，部分国内客户通过概念认证进入技术测试阶段。
公司目标是在2027年一季度或上半年达到量产投资决策条件。不过京东方自身也坦承，试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。
钙钛矿光伏是京东方押注“未来能源”的另一落点。公司采用刚性、柔性、叠层组件技术路线并行开发，已实现从手套箱到实验线再到中试线的三大平台全工艺流程拉齐，中试线效率达20．11％，柔性组件效率达16．6％。
2026年4月，规划总装机规模200kW的钙钛矿户外实证基地在京东方第10．5代TFT－LCD生产线园区投入运行，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅等主流技术路线组件进行对比验证，计划下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番和宁夏银川开展极寒、干热沙尘及高辐射大温差等极致条件实证测试。目前该业务仍以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收。
光互连则是面向AI算力“带宽墙”的前瞻布局。随着智算集群由万卡向十万卡级演进，传统铜互连在带宽、延迟和功耗上逼近物理极限，“光进铜退”已成产业共识。
京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，完成从光源发射到光纤耦合及19芯光纤传输的功能性验证demo搭建，Micro LED光互连模块已交付海外头部客户验证，预计年底完成从发射到接收的全系统及眼图展示。
公司旗下华灿光电已建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线。不过该业务尚未形成销售收入，短期内不会对经营业绩产生实质性影响。需说明的是，京东方在投资者互动平台表示与英伟达暂未开展直接业务合作，因此“海外头部客户”不宜直接解读为英伟达。
生态协同方面，京东方今年5月与康宁签署为期三年的合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等重点领域开展合作，目前合作已进入实质性阶段，发布五个项目目标并按季度确认进展。
三条新赛道均处于从技术验证向产业化过渡的关键期，量产线投资决策节点集中在2027年前后，真正规模化量产仍需经历良率爬坡和客户导入。
京东方以面板主业现金流为支撑，试图在AI算力基础设施与新能源领域开辟第二增长曲线，但良率爬坡、客户验证和量产决策的不确定性决定了这场转型的真正成色仍需时间检验。
