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大族激光拟分拆半导体封装设备子公司大族光电上市
发布时间:2022-02-23 11:11    来源:大族   点击次数:851 分享到:
继旗下PCB业务大族数控(301200)分拆上市后,大族激光(002008)随即又筹划旗下半导体封装设备业务的上市计划。

大族激光2月22日晚间公告,大族激光员工持股平台以及控股子公司大族光电员工持股平台拟对大族光电进行增资,投资总额不超过1.41亿元。同时,大族光电拟通过增资扩股方式引进高瓴裕润、高新投创业、高新投致远、小禾创业、中证投资五方战略投资者,投资总额不超过1.41亿元。入股价格约为9.86元/股,增资总金额合计不超过2.82亿元。

深圳市大族光电设备股份有限公司(简称“大族光电”)是大族激光旗下集半导体封装设备研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业,主要产品有焊线机、固晶机、分光机和编带机。按照增资协议,大族光电计划在2026年12月31日前实现合格上市。

主营半导体封装设备

大族光电由大族激光投资成立,是一家集半导体封装设备研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业,主要产品有焊线机、固晶机、分光机和编带机。

自2007年成立以来,大族光电采用自主技术、自主研发核心部件的完全国产化,解决了国外卡脖子的问题,实现了焊线机从0到1的突破。目前,大族光电在LED和IC市场上机台保有量已超过一万台,遥遥领先国内的同行。从年产几十台到现在年产几千台,大族光电确立了国产焊线机的龙头地位。业绩方面,2020年到2021年,大族光电实现营业收入1.51亿元、3.45亿元;净利润288万元、5058万元。

根据大族激光披露,此次增资方案包括两部分,其中由部分大族激光董事、高级管理人员及核心员工直接投资大族光电,同时大族激光及其控股企业的其他核心员工通过多个员工持股平台间接投资大族光电,合计增资1.41亿元。

另外,为了优化大族光电股权结构,有效推进大族光电内外部资源整合,进一步提升大族光电的竞争力,大族光电拟在本次员工持股计划实施的同时,通过增资扩股方式引进战投股东。其中高瓴裕润拟对大族光电增资6410万元、中证投资拟增资3846万元、高新投创业拟增资2663万元、高新投致远拟增资947万元、小禾创业拟对大族光电增资237万元,增资完成后,上述战略投资人分别持有大族光电5%、3%、2.08%、0.74%、0.18%的股份,合计投资总额不超过1.41亿元。

大族激光认为,此次公司控股子公司大族光电引入战略投资人符合公司战略发展规划,有利于大族光电增强资本实力,优化股权结构,健全激励机制;同时,引入员工持股平台有利于充分调动员工积极性、主动性和创造性,促进员工与企业共同成长和发展,有助于公司长期、持续、稳健的发展。此次增资完成后,公司对大族光电的持股比例将由76%变更为59.28%,公司仍为大族光电的控股股东。

瞄准未来分拆上市

值得注意的是,此次增资定价按照大族光电100%股权投前估值10亿元确定,入股价格约为9.86元/股,增资总金额合计不超过2.82亿元。在此之前,去年4月大族激光对大族光电实施股权激励,当时大族光电的估值才7800万元。

公告显示,去年4月,大族激光通过转让子公司部分股权的方式实施股权激励。激励对象为公司副总经理罗波、大族光电管理人员代表LIZHENGRONG及大族光电核心员工。根据《股权转让协议》,约定大族激光分别以780万元的价格向罗波、运盛咨询各转让大族光电10%股权。

不到一年时间,大族光电估值大增逾12倍,并获得高瓴,高新投等一众明星股东战投增资,或源自大族光电未来分拆上市的预期。

大族激光旗下大族数控2021年9月成功过会,已完成发行,即将登陆创业板。大族数控是国内PCB(印制电路板)设备制造商龙头。大族激光直接持有公司94.145%的股份,是公司的控股股东。本次公开发行股票数量为4200万股,发行后公司总股本为4.2亿股,发行价格为76.56元/股。按照发行价格测算,大族数控成功上市后,市值将超过320亿元。

这次大族光电增资引入战投,除绑定核心员工外,同样瞄准未来分拆上市。按照增资协议透露,若大族光电未能于2026年12月31日前实现合格上市,投资者及其他增资方有权要求大族激光回购大族光电全部或部分股份,回购金额为支付的投资款本金。

大族激光作为国内激光设备龙头,围绕“激光+X”的战略,不断推出有技术优势的行业专用设备和新场景应用设备,持续布局PCB、新能源、消费电子、大功率加工设备、Mini-LED、光伏等多个产品线。未来在扁平化组织架构带动下,多业务降本增效作用亦将加速体现。
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