香港新恒基投资180亿元的胶州半导体照明基地奠基
这个项目分三期实施,一期投资50亿元,主要用于核心项目及相关配套技术研发,形成LED外延片(芯片)220万片、封装器件6亿只的年生产能力；二期投资50亿元,主要用于扩大核心项目产能,形成LED外延片(芯片)441万片、封装器件12亿只的年生产能力；三期投资80亿元,主要用于继续扩大核心项目的产能,形成LED外延片(芯片)882万片、封装器件25亿只的年生产能力。...
03-26
行业分析
光电新闻
这个项目分三期实施,一期投资50亿元,主要用于核心项目及相关配套技术研发,形成LED外延片(芯片)220万片、封装器件6亿只的年生产能力；二期投资50亿元,主要用于扩大核心项目产能,形成LED外延片(芯片)441万片、封装器件12亿只的年生产能力；三期投资80亿元,主要用于继续扩大核心项目的产能,形成LED外延片(芯片)882万片、封装器件25亿只的年生产能力。...
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