国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知
国发〔2012〕28号
各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:
现将《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》印发给你们,请认真贯彻执行。
国务院
2012年7月9日
光电相关的信息如下:
2.电子核心基础产业。围绕重点整机和战略领域需求,大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势。积极有序发展大尺寸薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)、等离子显示(PDP)面板产业,完善产业链。加快推进有机发光二极管(OLED)、三维立体(3D)、激光显示等新一代显示技术研发和产业化。攻克发光二极管(LED)、OLED产业共性关键技术和关键装备、材料,提高LED、OLED照明的经济性。掌握智能传感器和新型电力电子器件及系统的核心技术,提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力,发展片式化、微型化、绿色化的新型元器件。
专栏5 电子核心基础产业发展路线图 |
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时间节点 |
2015年 |
2020年 |
发展目标 |
高性能集成电路设计技术达到22纳米、大生产技术达到12英寸28纳米,掌握先进封装测试技术,初步形成集成电路制造装备与材料配套能力;新型平板显示面板满足国内彩电整机需求量的80%以上,新一代显示技术取得突破;关键电子元器件自主保障能力明显提升;关键专用设备、仪器和材料研发和产业化取得突破。 | 掌握新一代半导体材料及器件的制造技术,集成电路设计、制造、封装测试技术达到国际先进水平;实现下一代显示器件与国际先进水平同步发展;新型关键元器件满足国内市场需求并具有国际竞争力;电子专用仪器设备和材料基本满足国内配套需要,形成核心竞争力。 |
重大行动 |
●关键技术开发:加快实施核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品科技重大专项和极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项,重点开发移动互联、数模混合、信息安全、数字电视、射频识别(RFID)、传感器等芯片,推动32/28纳米先进工艺产业化,支持射频工艺、模拟工艺等特色工艺开发,大力发展先进封装和测试技术,加强8-12英寸生产线关键设备、仪器、材料的研发。支持半导体与光电子器件新材料制备技术,高世代TFT-LCD生产线工艺、制造装备及关键配套材料制备技术,高清晰超薄PDP及OLED等新型显示技术,以及新型电力电子器件关键技术的开发。 ●产业化:实施集成电路、新型平板显示创新发展工程;推进LED、微机电系统(MEMS)、智能传感器、新型电力电子器件以及金属有机源化学气相沉积(MOCVD)装备等产业化。 ●创新能力建设:建设集成电路装备及其生产系统集成开发等领域公共技术服务平台,建设微机电系统开发与应用实验室,建设完善LED、电力电子、智能传感器、光电子等领域工程实验室,建设平板显示共性技术研发及公共服务平台。 ●骨干企业培育:实施创新企业扶持计划,鼓励产业链上下游强强联合和兼并重组,支持基础产品企业与整机和应用企业建立创新联盟、创新发展促进中心等。 |
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重大政策 |
●细化和落实支持集成电路和平板显示产业发展的优惠政策,研究提出支持整机和元器件产品、集成电路设计和芯片制造联动发展的优惠政策,制定推动LED产品推广应用的政策措施。 |
专栏19 新材料产业发展路线图 |
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时间节点 |
2015年 |
2020年 |
发展目标 |
在中高端新型功能材料、先进结构材料、高性能复合材料领域突破一批关键的专利核心技术,形成一批具有自主知识产权的产品,其中核心技术和先进零件加工制造技术达到国际先进水平。培育拥有自主品牌和较大市场影响力的骨干龙头企业20家,成为中高端新材料及产品的生产大国,提高国产高端新材料的自给率。 | 以我国高端装备制造和国家重大工程建设对新材料的需求为目标,掌握新材料领域尖端技术和应用器件的规模化生产技术,其中核心技术和先进器件加工制造技术达到国际领先水平。构筑产业链、提高高端功能材料及产品的市场竞争力,打破国外垄断,进一步提高国产高端新材料的自给率。 |
重大行动 |
●关键材料开发及产业化:加快突破新材料先进加工制造技术和装备,推进高性能复合材料、先进结构材料、新型功能材料开发和产业化。开发关键新材料制备加工成套技术与工艺,建设一批关键材料产业化示范生产线,培育和发展一批新材料产业基地。 ●关键材料推广应用:统筹考虑新材料设计、生产、应用等环节,着力推广一批科技含量高、市场前景广的重点新材料品种,打造一批龙头骨干企业。 ●新材料产业创新能力建设:在重点领域建设一批新材料技术创新、产品开发、分析检测、推广应用和信息咨询的公共服务平台。 |
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重大政策 |
●制定并发布新材料产业重点产品指导目录。 ●建立健全新材料产业统计体系、认定体系和标准体系。 ●制定新材料推广应用风险补偿机制。 ●推动军民共用新材料产业化、规模化发展。 |
(六)新型平板显示工程。
开展TFT-LCD显示面板关键技术和新工艺开发,实施玻璃基板等关键配套材料和核心生产设备产业化项目。突破PDP高光效技术、高清晰度技术以及超薄技术,完善配套产业链。开展高迁移率TFT驱动基板技术开发,攻克OLED有机成膜、器件封装等关键工艺技术,加强关键材料及设备的国产化配套。开展3D显示、电子纸、激光显示等新技术研发和产业化。到2015年,新型平板显示面板满足国内彩电整机需求量的80%以上,提高关键材料和核心生产设备本地化配套率。
全文请点击:http://www.gov.cn/zwgk/2012-07/20/content_2187770.htm
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