近日,上海冷辰科技有限公司(以下简称"冷辰科技")宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由南京市创投集团、绿丞等机构共同投资。本轮资金将投向三个方向:新一代水导激光设备研发、产能扩充与批量化交付、市场拓展与应用场景落地。
此前,凯风创投于2023年独家投资数千万元,助力冷辰科技完成天使轮融资。两年时间,从天使轮走到Pre-A轮,这家公司押注的是一条在国内尚属冷门的赛道——水导激光。
近年来,第三代、第四代半导体材料的硬度持续攀升;AI高功耗芯片与智算中心的散热需求,催生了金刚石、金刚石铜复合材料等新型散热材料;航空航天高温合金、医疗植入器械等难加工材料的加工标准亦日益严苛。水导激光,就被看作下一代精密加工的关键工具之一。
水导激光以高压微水束作为"光纤"引导激光,水流在加工过程中持续冷却,热影响区极小,适用于硬脆、难加工材料的加工。该技术长期由瑞士Synova公司主导,设备价格较高,交付与服务半径有限。设备价格高昂、交付与服务半径有限,国产替代空间与紧迫性同时显现。
将水导激光从原理转化为高精度、高可靠的设备,需要在底层融合数控系统、光学、流体力学与精密结构等多学科能力。
冷辰科技成立于2023年2月,专注于水导激光设备的研发、生产与销售,坚持核心软件与核心硬件自主研发,在切割质量、切割效率与喷嘴寿命等关键指标上对标并超越国际品牌,产品广泛应用于半导体、航空航天、医疗、工业制造与科研高校等领域。
行业正处于从“单点应用”走向“规模化部署”的关键窗口期,“瓶颈不在原理,而在设备的稳定性、易用性与加工效率”。目前,公司解决方案已覆盖半导体、航空航天、医疗、工业制造及科研高校等领域,并与中国航发等航空航天产业链企业推进CMC、高温合金等难加工材料精密加工落地;与沃尔德、六方半导体等协同满足超硬材料与半导体材料加工需求;与华工激光开展技术协作并完成设备与解决方案交付;同时与清华大学天津高端装备研究院、中科院上海光机所、中科院合肥物质科学研究院等推进产学研合作。
随着本轮融资落地,冷辰科技将进一步加强研发投入、扩充产能、深化下游行业渗透,推动国产水导激光设备从“能用”迈向“好用”,从“替代”迈向“超越”,并持续拓展金刚石、碳化硅、陶瓷及其他硬脆材料加工应用场景,推动国产水导激光从技术验证走向规模化应用。
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