8月11日晚间，源杰科技披露投资公告，拟“豪掷”超42亿元建设半导体科技产业园。近年来公司业绩增长迅速，但货币资金逐季度递减，同时，公司目前正在冲刺港股上市。
公告显示，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部门最终备案名称为准），投资总额约为42.68亿元人民币（含土地出让金，最终以实际投资金额为准）。
源杰科技表示，项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。公司拟购买土地使用权地块位于陕西省西咸新区，土地用地性质为工业用地，使用年限为50年，土地面积约126亩。
根据公告披露，本次投资的出资方式为公司自有资金及银行贷款，若资金筹措不及预期，可能导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。
不过公司同时表示，公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
值得注意的是，源杰科技近期货币资金降幅明显，已由去年一季度末的10.83亿元逐步递减至今年一季度末的5.670亿元。与此同时，今年一季度还新增了1980万元短期借款。
公开资料显示，陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。
近年来公司业绩增长迅速，去年全年扣非净利润实现连亏两年后的扭亏，同比增长1.672亿元。最新数据显示，公司预计今年上半年归母净利润为6亿元至6.5亿元，同比增加1,196.91%至1,304.98%；扣非净利润5亿元至5.5亿元，同比增加1,001.87%至1,112.06%。
另值得一提的是，目前公司正在冲刺港股IPO。根据招股书，本次公司募资将用于采购晶圆制造、芯片加工和测试设备；购置土地及建造制造、研发及附属设施；加强研发能力；增聘制造人员以满足支援产能扩张需求；战略投资及业务协同计划；拓展销售及服务网络，并支持市场推广活动；以及补充运营资金等。
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