近日，汇成真空披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过9.55亿元，用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。其中，产业化项目投资总额7.65亿元，拟投入募集资金6.69亿元，建设期预计为2年。
据预案披露，本次募投项目规划的超精密光学镀膜设备，主要应用于制备先进制程光刻设备中超精密光学元器件的光学薄膜。
项目旨在满足境内半导体产业自主化发展对光刻设备超精密光学元器件的真空镀膜技术在膜层厚度、均匀性、结合力与稳定性等方面提出的更高要求，提升超精密光学元器件的综合性能，适配国内半导体光刻设备的发展需求。此外，项目还将形成TGV微孔镀膜设备及连续式镀膜设备等PVD设备的自主生产能力。
项目选址于东莞市松山湖高新技术产业开发区，建设高等级洁净车间并引入自动化产线及配套设备，打造适配更高精度的PVD设备生产的先进制造基地。汇成真空同步披露，拟使用自筹资金2.48亿元购买松山湖高新区合计8.75万平方米土地使用权及5.34万平方米厂房与配套基础设施，为项目实施提供场地保障。
汇成真空表示，公司已成功研发出应用于超精密光学元器件和三维堆叠封装TGV方案的PVD设备，并陆续向部分高校、科研院所以及相关厂商交付少量产品。公司深耕真空镀膜领域多年，掌握磁控溅射、蒸发镀膜、离子镀膜等核心技术。
此外，汇成真空拟将本次募集资金中的2.86亿元用于补充流动资金，满足公司日常经营的资金需求。
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