为了抓住产业发展的机遇，实现士兰明芯公司持续稳定的发展，士兰明芯公司在我国西部地区建立大规模、先进的半导体制造基地。2010 年11 月，公司在成都市金堂县成都阿坝工业园内投资设立了成都士兰半导体制造有限公司。同月，成都士兰一期生产厂房及配套基础设施正式开工建设。该项目总投资1.5 亿元，资金来源为企业自筹。预计该生产厂房将在2011 年9 月底前建成。
2010年11月，在全国首个“飞地”工业园区——位于金堂县的成都－阿坝工业集中发展区，一个大型LED芯片制造基地奠基。通过产业培育，成都市已成为国内LED产业主要聚集区域之一，其良好发展势头和光明发展前景吸引了众多国内外产业巨头。
投资这一项目的是杭州士兰微电子股份有限公司，一家从事半导体集成电路芯片设计和制造的企业，也是首家在主板上市的集成电路芯片设计企业。成都士兰半导体制造有限公司在成阿工业区一期工程的建筑面积约为7.3万平方米，将建设完整的集成电路和高亮度发光二极管芯片制造所需要的完整动力设施。计划实施建设集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度LED芯片生产线、LED封装生产这四项业务。该公司的目标是在2011年的四季度开始有部分国内工序能够投入生产。
在这些产品生产线建成之后，成都士兰半导体制造基地将具有完整的半导体产品制造全流程。成都的LED芯片生产线将生产用于照明的高亮度LED芯片。项目预计2012年建成投产，重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路和功率半导体芯片制造、功率模块封装四项业务。成都公司的奠基标志着我公司再次跨越性发展迈出了坚实的一步。
2010年LED芯片业务 净利润过亿
2010 年，士兰明芯实现营业收入3.93亿元，实现净利润1.2 亿元。2010 年，士兰明芯已将蓝绿光LED 芯片的生产能力提升至6.5 亿只(每月)，新订购了8 台大型MOCVD 设备(预计该部分设备将在2011 年一季度陆续抵达)，预计2011 年士兰明芯蓝绿光LED 芯片的生产能力将提升至11 亿只(每月)以上。
2010 年，士兰明芯子公司杭州美卡乐光电有限公司的LED芯片封装业务也取得了进展，关键技术取得突破。
2011 年1 月，士兰明芯完成了对美卡乐公司的增资约3,000 万元人民币。今后，公司将进一步加大对美卡乐公司的投入，目标是将美卡乐做成国内质量最好、可以进入全球高端市场的LED 成品品牌。
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