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奇晶光电展出厚0.9mm的25英寸OLED面板
发布时间:2008-11-03    来源:网络   阅读次数:559 分享到:

        平板显示器(FPD)最新产品和技术云集的“FPD International 2008”展会于10月29日~31日在横浜Pacifico会展中心举行。有326家企业(日本267家,海外59家)参展,共有868个展位。

  本届FPD International 2008的展示内容水平相当高。日本企业首次公开的新开发面板陆续亮相。以筱田等离子首次面向公众公开的薄膜显示器和韩国三星SDI的40英寸OLED为首,各企业的OLED面板、3D显示器、电子纸及柔性显示器等产品纷纷亮相。

  此次制造装置的展示以“第10代”为关键词。各大企业均展出了第10代产品。部件和材料方面,决定面板性能的光学薄膜、LED背照灯以及触摸面板相关展示将备受关注。我国台湾地区奇晶光电(Chi Mei EL,CMEL)开发出了厚度仅为0.9mm的25英寸OLED面板,并在“FPD International 2008”上展出(图1,2)。该公司通过采用名为“Metal encapsulated module(MEM)”的、利用树脂和金属的OLED组件封装方法实现了薄型化(图3)。TFT玻璃底板厚0.6mm,树脂和金属的封装部分厚0.3mm。

  开发品的像素数为1366×768(宽屏XGA)。亮度为200cd/m2,对比度为1万比1以上。色彩表现范围按NTSC规格比为75%,响应时间为20μs。到亮度减半为止的寿命是5万小时。工作温度范围为-20~+60℃。

  显示方式为有源矩阵方式,驱动组件采用低温多晶硅TFT。组件构造为底部发光(Bottom Emission)型。通过金属掩膜(Metal Mask)对低分子RGB三色OLED材料进行了蒸着。面板表面贴有圆形偏光板。

图1:厚0.9mm的25英寸OLED面板
图2:从侧面看
图3:“MEM”结构(右)。利用金属和树脂封装OLED组件

 

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