大平面无浆料研磨和抛光
发布时间：2008-05-22 来源：Sydor Optics, Inc. 阅读次数：627 分享到：
使用TrizactTM Diamond Tile进行精细研磨
切削率更快－表面损伤更少－提高生产力
3MTM TrizactTM Diamond Tile切削速率要快于传统浆料或固定的粒料研磨。采用高精度的金刚石，减少了对基材的破坏，显著降低了研磨抛光时间。实际生产研究表明，使用3MTM TrizactTM Diamond Tile可以将总工艺时间降低60%，提高生产力。
而且不再残留难处理的研磨浆料，您的工艺、设备和生产环境将变得更为洁净。研磨浆料及废物处理会得到简化。无论是从操作成本还是从对环境影响方面而言，3M专有的TM TrizactTM Diamond Tile将使高精度的电子产品研磨和光学器件研磨的成本更加节省。
TrizactTM Diamond Tile适用于单面研磨或双面研磨，用不干胶贴装到现有设备的基板上。在晶圆、金属产品、电子产品和光学产品的制造过程都需要进行高精度研磨。而采用这种技术研磨以下各种基材，效果都很好：
·熔融的石英/熔融的硅石
·硅
·硼硅酸盐玻璃
·钠钙玻璃
·铝硅酸盐玻璃
·铌酸锂
·晶状石英
·蓝宝石
·玻璃陶瓷
使用TrizactTM Diamond Tile进行精细研磨
切削率更快－表面损伤更少－提高生产力
3MTM TrizactTM Diamond Tile切削速率要快于传统浆料或固定的粒料研磨。采用高精度的金刚石，减少了对基材的破坏，显著降低了研磨抛光时间。实际生产研究表明，使用3MTM TrizactTM Diamond Tile可以将总工艺时间降低60%，提高生产力。
而且不再残留难处理的研磨浆料，您的工艺、设备和生产环境将变得更为洁净。研磨浆料及废物处理会得到简化。无论是从操作成本还是从对环境影响方面而言，3M专有的TM TrizactTM Diamond Tile将使高精度的电子产品研磨和光学器件研磨的成本更加节省。
TrizactTM Diamond Tile适用于单面研磨或双面研磨，用不干胶贴装到现有设备的基板上。在晶圆、金属产品、电子产品和光学产品的制造过程都需要进行高精度研磨。而采用这种技术研磨以下各种基材，效果都很好：
·熔融的石英/熔融的硅石
·硅
·硼硅酸盐玻璃
·钠钙玻璃
·铝硅酸盐玻璃
·铌酸锂
·晶状石英
·蓝宝石
·玻璃陶瓷
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