江苏永鼎股份有限公司7月30日发布公告,公司控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司于近一个月收到A客户、B客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单,相关订单合计金额约11.33亿元人民币(含税)。
根据公告,A客户订单金额为5.42亿元人民币(含税),履行期限自订单生效之日起至2027年12月10日;B客户订单金额为0.87亿美元(含税),折合人民币约5.91亿元,履行期限自订单生效之日起至2028年1月3日。订单生效条件为收到客户采购订单并确认生效,交付地点为买方指定的地点。
公告指出,上述订单属于公司日常经营性订单,公司已履行内部审批程序,无需提交董事会、股东会审议。A客户、B客户具有良好的信用及履约能力,与公司不存在关联关系,公司已履行内部涉密信息披露豁免程序,对订单对方的相关信息予以豁免披露。
公司表示,若订单顺利实施,预计将对公司2026年度及2027年度经营业绩产生积极影响,公司将根据具体订单规定及收入确认原则在相应会计期间确认收入。公司正有序推进产能扩充工作,为规模化批量交付提供保障。同时,公告提示在订单履行期间,可能存在订单变更、中止、终止或不可抗力等风险,导致订单无法如期或全面履行。以上订单按约定分期交付,公司将持续跟进订单执行情况并及时履行信息披露义务。
光通信激光器芯片伴随着AI算力增长而需求急剧增长,AI高速光模块订单交付压力传递到上游光芯片产业链。根据ICC讯石产研院预测,2026年底全球EML激光器产能预计相比2025年增长一倍。同时,硅光方案(PIC+CW激光器)在800G、1.6T市场已经占据更大份额。ICC讯石深入光模块产业链交流,发现主流光模块厂商的出货芯片类型(EML:硅光)从50%:50%,到30%:70%,再到10:90%。无论是EML还是硅光应用CW Laser,供应链皆存在较大缺口,主要是晶圆产能受限,扩产周期较长。
免责声明:来源标记为网络的文章其原创性及文中陈述文字和内容未经协会证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺请读者仅作参考并请自行核实相关内容。