刚刚，北京金橙子科技股份有限公司（以下简称“金橙子”）正式上市科创板，发行价为每股26.77元。截至发文，开盘价达每股30.60元，大涨20.28%。
金橙子本次拟公开发行股票不超过2566.67万股（A股），募集资金3.96亿元，用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设、高精密数字振镜系统、市场营销及技术支持网点建设等项目以及补充流动资金。
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主攻激光振镜控制系统，不断提升市场份额
经过近年来国内供应商的快速发展，在中低端振镜控制系统领域已经基本实现国产化；在高端应用领域，目前主要由德国 Scaps、德国 Scanlab 等国际厂商主导，国产化率仅15%左右。激光振镜控制系统应用领域广泛，其中高端应用领域主要指在高速、高精、复杂工艺方面具有较高要求的应用，如晶圆切割、光伏划片、远程焊接领域、玻璃薄膜精细去除、航空航天工业激光熔覆、PCB 加工领域、半导体阻值修刻等。
金橙子长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展，是国内领先的激光加工控制系统企业之一。主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。其产品覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域，广泛应用于激光微加工、宏加工。并与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系。
2019~2021年度，该公司激光加工控制系统销售占比分别为 70.03%、75.47%、72.62%。从激光控制系统细分领域来看，其激光加工控制系统以激光振镜控制系统为主，该控制系统主要应用于激光标刻、激光精密切割、激光焊接及其他微加工领域；主要适用于低功率激光器对应的多种微加工；及其他微加工领域；主要适用于低功率激光器对应的多种微加工。
金橙子激光振镜加工控制系统包括标准功能控制系统、中高端控制系统，2019年度至2021年度，该公司中高端控制系统销售占比分别为 69.23%、58.46%、61.56%，标准功能控制系统的销售占比分别为 30.77%、41.54%、38.44%。
2022年1~9月，金橙子营收1.44亿元，归属于母公司股东的净利润3142.72万元。
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具备国际竞争研发实力，与行业知名设备商合作共赢
金橙子是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商，拥有以高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品。凭借长期自主研发，该公司不仅通过软硬件结合、应用功能集成等技术创新大大提升了激光加工在我国的应用发展，而且秉持研发驱动理念，能够紧跟行业实现先进技术开发。
该公司与华工激光、飞全激光等行业知名设备商构建了良好合作，技术逐步缩小与国外领先企业差距，协同下游设备商对国外企业实现一定替代。其自主开发激光调阻设备供应国内航天研究所及相关单位，已具备与国际厂商竞争的技术研发实力。
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注重研发创新，已形成五大模块、十六项主要核心技术
金橙子多年来注重研发投入且坚持自主创新，在激光控制系统领域已形成五大模块、十六项主要核心技术，技术及产品市场占有率保持行业前列。截至 2021 年 12 月 31 日，其已获得专利 19 项，其中发明专利 6 项，实用新型专利 11 项，外观专利 2 项；拥有软件著作权 80 项。
金橙子主要依靠核心技术开展生产经营，多项研发技术有效实现产业化。受益于技术优势及持续创新能力，其2019~2021年主营业务收入分别为 9217.13 万元、1.33亿元、2.02亿元，呈现较快增长趋势。
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未来发展战略
对于未来发展，金橙子表示将继续深耕激光加工控制领域，坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局。一方面，继续加强在高速、高精激光、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力，弥补和缩短我国在高端激光加工控制领域与国外的差距。凭借公司优异的研发实力，公司将保持高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光加工控制技术路线同步发展，通过结合多项核心技术，进一步提升激光加工控制软件性能及技术水平。
另一方面，针对高精密振镜与激光加工控制技术的高度相关，以及激光高端加工中高精密振镜依赖进口的现状，金橙子以长期在激光振镜控制系统方面的研发控制及振镜开发经验，未来将进一步加强高精密振镜的研发及生产，在提高我国高精密振镜国产化程度、弥补与境外企业差距的同时，也可以提升该公司软硬件协同发展的战略发展以及在国内及国际市场的竞争力。
