激光加工企业北京金橙子科技科创板上市申请获受理
发布时间：2021-11-19 来源： 阅读次数：474 分享到：
11月16日，北京金橙子科技股份有限公司（以下简称：金橙子）科创板上市申请获受理。
金橙子是国内领先的激光加工系统企业，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
金橙子产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域，赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与华工科技、飞全激光、海目星、大族激光等建立了良好的合作关系，拥有优质的客户群体，与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加工运动控制领域，进一步提升市场地位，推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。
2018年至2021年上半年（以下简称：报告期内），金橙子实现营收分别为6963.20万元、9242.31万元、1.35亿元、1.02亿元；对应的净利润分别为1723.60万元、1605.55万元、4019.70万元、3023.24万元。
报告期内，激光加工设备及上游核心部件行业实现较快增长，主要受益于我国制造业转型升级趋势下，激光加工控制技术持续发展及激光器等配件国产化率提升，使得激光加工应用得以在众多行业应用渗透率提升，并且应用场景不断拓宽。2012年至2020年，国内激光加工设备市场规模从169亿元增长至692亿元，年复合增长率为19.27%，呈现快速增长趋势。
招股书显示，金橙子此次IPO拟募资3.96亿元，投建于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目以及补充流动资金。
其中，“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”建成后，该公司将依托长期在激光加工控制系统所积累的研发及生产经验，提升激光柔性化加工控制所需的工业机器人控制技术、高精密振镜控制技术、高精度的机器人标定技术、高精度振镜校正技术、机器视觉技术等领域技术的自主研发及成果转化能力，更好地满足客户在激光柔性化控制领域的产品需求。
而“高精密数字振镜系统项目”建成后，该公司将在现有 G3 系列高精密数字振镜的技术及产品基础上，深化 3D 振镜校正技术、3D 扫描控制技术、位置反馈精密控制技术等技术，提升公司振镜产品的产能及市场竞争力。
另外，“市场营销及技术支持网点建设项目”项目实施后，有助于该公司针对于区域进行有效定位，进一步为客户提供更完善、细致和周到的售前与售后服务，有助于解决客户群体与区域服务不对称的问题。
金橙子表示，募集资金投资项目实施后，将进一步巩固提升公司在国内外激光数控行业的领先地位，并不断满足未来新兴市场要求。
未来，金橙子将继续深耕激光加工控制领域，坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局。一方面，该公司将继续加强在高速、高精激光、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力，弥补和缩短我国在高端激光加工控制领域与国外的差距。凭借公司优异的研发实力，将保持高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光加工控制技术路线同步发展，通过结合多项核心技术，进一步提升激光加工控制软件性能及技术水平。
另一方面，针对高精密振镜与激光加工控制技术的高度相关，以及激光高端加工中高精密振镜依赖进口的现状，该公司以长期在激光振镜控制系统方面的研发控制及振镜开发经验，未来将进一步加强高精密振镜的研发及生产，在提高我国高精密振镜国产化程度、弥补与境外企业差距的同时，也可以提升公司软硬件协同发展的战略发展，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。
金橙子是国内领先的激光加工系统企业，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
金橙子产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个领域，赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与华工科技、飞全激光、海目星、大族激光等建立了良好的合作关系，拥有优质的客户群体，与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加工运动控制领域，进一步提升市场地位，推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。
2018年至2021年上半年（以下简称：报告期内），金橙子实现营收分别为6963.20万元、9242.31万元、1.35亿元、1.02亿元；对应的净利润分别为1723.60万元、1605.55万元、4019.70万元、3023.24万元。
报告期内，激光加工设备及上游核心部件行业实现较快增长，主要受益于我国制造业转型升级趋势下，激光加工控制技术持续发展及激光器等配件国产化率提升，使得激光加工应用得以在众多行业应用渗透率提升，并且应用场景不断拓宽。2012年至2020年，国内激光加工设备市场规模从169亿元增长至692亿元，年复合增长率为19.27%，呈现快速增长趋势。
招股书显示，金橙子此次IPO拟募资3.96亿元，投建于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目以及补充流动资金。
其中，“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”建成后，该公司将依托长期在激光加工控制系统所积累的研发及生产经验，提升激光柔性化加工控制所需的工业机器人控制技术、高精密振镜控制技术、高精度的机器人标定技术、高精度振镜校正技术、机器视觉技术等领域技术的自主研发及成果转化能力，更好地满足客户在激光柔性化控制领域的产品需求。
而“高精密数字振镜系统项目”建成后，该公司将在现有 G3 系列高精密数字振镜的技术及产品基础上，深化 3D 振镜校正技术、3D 扫描控制技术、位置反馈精密控制技术等技术，提升公司振镜产品的产能及市场竞争力。
另外，“市场营销及技术支持网点建设项目”项目实施后，有助于该公司针对于区域进行有效定位，进一步为客户提供更完善、细致和周到的售前与售后服务，有助于解决客户群体与区域服务不对称的问题。
金橙子表示，募集资金投资项目实施后，将进一步巩固提升公司在国内外激光数控行业的领先地位，并不断满足未来新兴市场要求。
未来，金橙子将继续深耕激光加工控制领域，坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局。一方面，该公司将继续加强在高速、高精激光、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力，弥补和缩短我国在高端激光加工控制领域与国外的差距。凭借公司优异的研发实力，将保持高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光加工控制技术路线同步发展，通过结合多项核心技术，进一步提升激光加工控制软件性能及技术水平。
另一方面，针对高精密振镜与激光加工控制技术的高度相关，以及激光高端加工中高精密振镜依赖进口的现状，该公司以长期在激光振镜控制系统方面的研发控制及振镜开发经验，未来将进一步加强高精密振镜的研发及生产，在提高我国高精密振镜国产化程度、弥补与境外企业差距的同时，也可以提升公司软硬件协同发展的战略发展，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。
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