河南仕佳光子科技股份有限公司8月12日正式登陆科创板，盘中涨幅一度超过300%，收盘涨269%，受到资金热烈追捧。
仕佳光子全称河南仕佳光子科技股份有限公司，位于河南省鹤壁市国家经济开发区，是由郑州仕佳通信科技有限公司和中国科学院半导体研究所联合投资成立。历经10年，仕佳光子成长为主营光芯片及器件、室内光缆和线缆材料三大板块的高新技术企业。
纵观发展历程，仕佳光子可谓乘上了光芯片国产化的东风。2010年，室内光缆市场竞争白热化的阶段，郑州仕佳通信与中科院半导体研究所瞄准光通信行业的高端领域——光芯片，开启研发合作之路。 “手机游戏、视频对话、网络直播”所有这些我们生活中密不可分的互联网应用内容背后，都离不开网络高速公路的有力支撑。而保证网络越来越大容量的数据传输和存储，光芯片就是其中的核心。PLC分路器芯片和阵列波导光栅（AWG）芯片就是高速大容量光网络的核心无源芯片。PLC分路器芯片作为分配光信号强度的芯片，它能实现真正意义的光纤到户，极大程度节约光纤到户的成本。而AWG芯片是能让一根光纤传输多路信号的芯片，最终可实现在不增加光纤铺设的情况下大幅提高光纤网络的传输速率，主要应用于骨干网、城域网、高速数据中心和5G领域。在早年间，这些核心芯片的技术，长期受到日韩和欧美发达国家的垄断，中国虽有最大的市场蛋糕，但核心芯片受制于人。
为了解决这一顽疾，仕佳光子与中科院半导体研究所全面合作，开启了光芯片的国产化之路。据公开资料，在2012年，仕佳光子即完成了PLC分路器芯片的研发投产，打破了国外厂商对这一领域的长期垄断。
在PLC分路器芯片不断突破的同时，公司在AWG芯片领域也是收获颇丰。公司拥有芯片设计及专有技术十多项，并获得了2017年度国家科技进步二等奖。截至目前，仕佳光子已成为光网络通信行业内少数具备集成电路设计资质的企业，成功实现了20多种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器芯片全球市占率第一，并成功研制10多种规格的AWG芯片，DFB激光器芯片也重点突破了一次外延技术难点。凭借创新研发取得的累累硕果，短短十余载，仕佳光子已成长为光芯片知名企业。在这背后，离不开科研团队坚定不移的持续奋斗和不间断的研发费用投入，这也正是高新科技企业能够永葆竞争力的核心要素。
持续研发+产能扩张 引领中国”芯”时代
对于过去的辉煌成就，仕佳光子深知成绩只是历史坐标，展望未来，公司表示将继续专注于光通信领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成。结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。
产业布局方面：公司产品从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片、有源芯片，并逐步向光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；并以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，报告期内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，2017年、2018年分别完成对杰科公司、和光同诚的业务整合，进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险能力。
从经营数据方面来看，在报告期内（2017年—2019年）仕佳光子的营业收入分别为4.79亿元、5.18亿元和5.46亿元，年化复合增长率为6.82%，主营业务收入分别为4.73亿元、5.07亿元和5.35亿元，占总营业收入的比例分别为98.83%、97.97%、97.94%，公司聚焦主业，专注在光通信芯片领域深耕。利润方面，报告期内，仕佳光子净利润分别为-2133.53万元、-919.99万元和74.34万元，2019年净利润实现扭亏为盈。更值得期待的是，公司最近公告数据显示，2020年一季度，公司归属于母公司股东净利润为1057.89万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为545.56万元，与2019年一季度归母净利-468.76万元和扣非后归母净利-802.66万元相比，盈利大为好转。毛利率方面，由于光通信芯片领域的国内外竞争异常激烈，各大厂商受市场环境影响很强烈，波动相对比较明显。2017年—2019年，公司毛利率分别为21.37%、21.83%和24.81%，依然保持了较为稳定的发展态势。
技术水平的迭代进步，提升规模优势是企业可持续发展的关键所在。公司始终秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力。作为行业内的佼佼者，在技术人员储备方面，截至2019年底，除了中科院半导体所的专家团队，仕佳光子研发人员共计142人，占员工总数的11.92%。报告期内公司的研发费用分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，呈逐年上升趋势。公司研发投入占营业收入比重为10.91%，在同行业上市公司中排名前列。在持续的研发投入推动下，公司的客户结构也不断优化。在国内市场上，公司与中航光电、中兴通讯、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的形成合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式，加强对海外市场的市场推广力度，陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户，对古河等存量海外客户的销售规模也不断扩大。在海外市场开拓方面，公司境外主营业务收入从2017年度的1339.34万元增长到2019年度的9097.26万元，逐步提升了公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源。
本次仕佳光子募集资金4. 96亿元左右，将主要用于投资阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，对此，公司招股书披露：项目拟以公司现有的产品研发及产业化经验基础，新建及改造生产用地，购置设备并完善生产测试平台，改进生产技术工艺，形成年产800万件AWG芯片及器件、4200万件半导体激光器芯片及器件的生产能力，进一步提升公司在光通信行业的竞争力。
以心换“芯”的创业路
2000年，葛海泉在郑州成立了仕佳通信科技有限公司，主营室内光纤光缆的研发、生产。而后，随着国内光纤到户的“宽带中国”建设启动，市场对光分路器需求渐增。
但是，当时横在“宽带中国”这一梦想之前，有着冷冰冰的现实：国内虽有近百家光分路器模块封装企业，但其中最核心的光分路器芯片全部依赖进口。同时，芯片不仅价格昂贵，而且供货周期冗长，严重制约了工程的建设进度，属于“卡脖子”难题。
这样的情况让葛海泉意识到，如果公司一直停留在封装领域，不掌握核心部件技术，那么不远的未来或将因缺乏核心竞争力而止步不前。
“要做就要从最前端的芯片入手，而且，中国人不比外国人差，只要我们用心，坚持下去，就一定能制造出来，这是我的判断，也是我的底气。”葛海泉说。
为了掌握芯片的核心技术，从2009年开始，葛海泉北上北京，南下浙江，跑深圳，赴上海，多方联系科研院所，寻求技术合作。几经波折，他最终找到了中科院半导体研究所。
“那是2009年6月8日，我抱着试一试的心态，通过邮件与研究所的吴远大博士取得了联系。”葛海泉说，在随后的一年半时间里，他每个月都要往北京跑两三趟，把中科院半导体研究所团队请到郑州或鹤壁，反复沟通、磨合。
正是凭着“以心换芯”的执着，中科院半导体研究所最终与仕佳光子签订合作协议，将该所光分路器芯片科研成果转化基地落地鹤壁。
打破国外技术封锁
产业化之路翻开篇章，瞄准“卡脖子”技术的科研团队，仅用了短短一年时间便发布国内首款PLC分路器芯片，这让仕佳光子成为中国第一家、也是当时国内唯一一家能够量产PLC分路器芯片的企业。
但是，惊喜之余，价格战马上袭来，这对羽翼尚未丰满的仕佳光子是一次重要洗礼。
“当时产品价格一路下跌，甚至跌破了成本价。”葛海泉回忆，仅2013年一年，公司就亏损2000多万元。
面对这样的艰难时刻，葛海泉仍做出决定：坚持扩大规模、提高芯片性能和良率、降低成本，直面竞争。
最终，经过一年多的“搏杀”，仕佳光子不仅没有被打垮，市场占有率反而急剧扩大，芯片产能从2014年第一季度每月35万片，提升到第四季度的每月90万片，并在2015年实现了PLC分路器芯片市场占有率第一。
“可以说，在光分路器芯片上，我们已走在国际前列，完全实现了国产替代进口。通过该芯片的产业化成功，仕佳光子在芯片领域站稳了脚跟。”葛海泉说。
招股书显示，随着技术和工艺水平的提升，仕佳光子目前已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时，公司根据行业发展趋势，积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链，PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件，产品类型涵盖裸纤型、分支器型、盒式、插片式、机架式等，能够满足不同客户的差异化需求。
目前，仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。
重金研发为创新开路
一直以来，芯片行业有个“摩尔定律”，即制程升级一日千里，产品迭代特别快，存在“投产即落后”的风险。换句话说，如果你不引领潮流，那么很快就会被别人超越。
正是出于这种危机意识，仕佳光子在科研创新上一直马不停蹄。
2015年，在PLC分路器芯片取得初步效益的同时，仕佳光子便开始布局研发AWG芯片和DFB激光器芯片。
葛海泉说，经过近2年的努力，公司的AWG芯片技术在领域应用方面实现了“跟跑”到“并跑”的跃升，相关产品已向英特尔、Molex、中兴通讯等供货。
在DFB激光器芯片方面，仕佳光子已重点突破了一次外延技术难点，实现DFB激光器芯片的全工艺流程自主技术开发。
招股书显示，项目团队拥有芯片设计及工艺核心发明专利30项，先后牵头主持国家863项目、国家重点研发计划项目等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、光电集成河南省工程实验室等。
当然，罗马不是一天建成的，仕佳光子如今的成就与公司重金研发分不开。
招股书显示，2017年至2019年，公司研发投入分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，呈现稳定上升的趋势，占营业收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%，均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。
随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售，仕佳光子对英特尔等主要客户销售的数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器等产品继续保持良好增长态势，上半年实现营收3.28亿元，同比增长27.27%；实现归母净利润2815.11万元，同比大增560.08%。
抢占高新技术产品制高点
光芯片作为5G等新技术的硬件载体，是“新基建”的重要一环，技术需求将趋于旺盛，未来仕佳光子将在其中扮演怎样的角色？
葛海泉介绍，经过10年的持续投入，仕佳光子已构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工与封装测试的IDM全流程业务体系和先进的工艺平台，产品已广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据中心与5G建设等领域。公司也在鹤壁总部基础上，成立了深圳、无锡、武汉和美国硅谷等子公司，完善仕佳光子产业链条。
对于下一步公司的发展规划，葛海泉坦言，公司将继续“以芯为本”，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
具体而言，在无源领域，公司将不断拓宽产品类别，开发VOA、光开关、微透镜等芯片产品；在有源领域，公司将持续加强对高速、高性能激光器芯片的研发投入，加快25G激光器芯片开发进度，并逐步开发EML芯片、可调谐激光器芯片等有源芯片产品。
“仕佳光子也将加大光芯片在新型产业领域的应用研究，研发光电子与微电子融合的系统集成芯片，争取在物联网和车载传感系统上，开发出多种系统集成光电子集成芯片，公司的后备产品储备业务将由传统通信行业，拓展至汽车、工业和消费光电子领域，抢占未来高新技术产品制高点。”葛海泉说。
好赛道+好公司 助力新基建腾飞
伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈几何级增长。在数据量需求推动下，以物联网、5G、大数据中心、工业互联网、新能源、高铁等为主的新一代基建建设成为国家的重点发展方向。针对光通信行业尤其是光芯片领域与国外的差距，国家也已出台一系列政策，明确提出要加快推进国产自主可控替代计划，推动核心光电子芯片研发与应用突破，确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位。在工信部发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》中，明确了光电子器件的未来5年规划，为光电子器件和芯片等相关产业指明了方向，确保到2022年，国内中低端光电子芯片的国产化率超过60%、高端光电子芯片国产化率突破20%。
未来，是否具备光芯片工艺技术，以及技术的产业化程度，已逐步成为判断行业内企业竞争力高低的主要依据，也是国内光通信行业持续健康发展的关键所在。仕佳光子作为全球知名的光芯片制造商，凭借优质赛道和持续加码创新，有望进一步提升竞争优势；同时，公司将借助资本市场的力量，加大产能规模，构筑坚实护城河。
