2020年3月，半导体激光器芯片公司博升光电宣布完成近亿元A+轮融资，由嘉御基金领投，联想之星、力合科创集团及鸿泰基金跟投。
据了解。本轮融资后，公司将积极推进当前消费级VCSEL（垂直腔面发射激光器）产品量产，并加快新一代VCSEL（dToF核心部件）产品的样片测试工作。
2019年11月2日，在“2019长三角生态绿色一体化发展示范区产业项目启动大会”上，青浦、吴江、嘉善三地集中签约项目16个，揭牌项目12个。其中博升光电半导体垂直腔体激光器光芯片项目签约。该项目总投资20亿元，将落户在中新嘉善现代产业园。
博升光电由以常瑞华院士为首的全球业界领导者创立。常博士是美国工程院院士、美国光学学会副主席，三十余年专注VCSEL光电芯片、材料以及应用，拥有60余项国际专利，在dToF和新一代VCSEL技术上有深厚的技术储备，是整个行业的奠基者和先行者。博升光电创始人常瑞华院士表示，嘉御基金是5G领域非常专业的投资机构，资本以外，也给予了博升光电在生态合作资源、企业发展战略等领域的诸多支持。借助本次投资，博升将进一步加大研发投入，加快已有产品量产节奏和下一代产品研发测试，推动5G产业发展。
VCSEL相较于LED、EEL（边发射激光器）等半导体光源，在功耗、体积、精确度和可靠性上均更有优势。2017年，苹果首次在iPhone X中使用了以VCSEL为核心器件的3D传感器进行人脸识别，3D传感器在活体检测、虹膜识别、AR/VR技术以及自动驾驶辅助技术等新兴领域的应用也开始引发市场关注。
据统计，2017年底3D传感器的市场规模仅为8.19亿美元，2020年将达到108.49亿美元。随着市场规模的扩大，其核心器件VCSEL产能需求正不断上升。苹果曾宣布其2017年Q4对VCSEL晶圆的采购量是2016年同期全球产能的10倍，同时，随着iPhone X的发布，Android智能手机厂商也已陆续配置3D传感器。VCSEL主要供应商Finisar、Philips Photonics以及艾迈斯半导体（AMS）开始积极扩产，有机构预计VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗，年复合增速达31%。
VCSEL芯片制造难度高，前期仅有Finisar 、Lumentum 、AMS、住友电工等少数几家海外公司能量产。近几年，国内陆续有创业公司开始涉足VCSEL芯片的设计和生产，包括之前报道过的纵慧芯光、睿熙科技和瑞识科技，这些公司目前融资还集中在A、B轮阶段。
博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试，在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。据了解，其第二代产品已经流片成功，提升芯片光速性能的同时，可增加3D传感器的探测距离，并降低模组体积和量产成本。这也将更符合手机、AR/VR等消费电子的需求。
博升光电创始人常瑞华院士表示：“博升光电致力于高性能VCSEL芯片的研发与量产。很高兴获得嘉御基金的投资和认可，嘉御基金是5G领域非常专业的投资机构，资本以外，也给予了我们在生态合作资源、企业发展战略等领域的诸多支持，对此我们表示感谢。借助本次投资，博升将进一步加大研发投入，加快已有产品量产节奏和下一代产品研发测试，推动5G产业发展。”
嘉御基金早期技术投资负责人、董事总经理方文君先生认为：“随着5G在全球的普及，除了数据中心，通讯等2B领域孕育大量机会外，消费领域带来的机会也同样巨大。由常瑞华博士带领的团队具备行业中稀缺的技术储备优势，其产品能在手机，消费AR、智能家居、智慧安防等众多领域给消费者带来崭新的体验。通过本次投资，嘉御基金也将充分整合自身在5G、消费电子、半导体等产业资源，助力博升快速成长。”
天眼查信息显示，深圳博升光电科技有限公司成立于2018年12月。博升光电由以常瑞华院士为首的全球业界领导者创立。常博士是美国工程院院士、美国光学学会副主席，三十余年专注 VCSEL 光电芯片、材料以及应用，拥有 60 余项国际专利，在dToF和新一代VCSEL技术上有深厚的技术储备，是整个行业的奠基者和先行者。同时，博升光电拥有一支顶尖的研发、工程及运营团队。研发团队来自加州大学伯克利分校、清华大学、台湾新竹交通大学、斯坦福大学，工程生产团队来自中国台湾，市场及运营团队来自美国及中国。
博升光电是一家半导体激光器芯片研发商，主要业务是VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力，并已达到VCSEL量产条件。博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试，在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。
据介绍，博升光电突破性新一代产品已成功流片，大幅提升芯片光速性能，降低功耗、以及提升测量精准度，显著降低了模组体积和量产成本，对于消费电子产品而言非常具有划时代的意义。此外，当前消费级VCSEL芯片还主要用于2-5米近距离人脸解锁，而随着新一代产品的推出，3D传感系统将具备10~20米以上的探测距离，从而使得手机消费级AR、手势操作等应用真正成为现实。
