鲲游光电完成了由香港上市公司舜宇光学直接战略投资、昆仲资本领投，上轮投资机构中恒星光金控、晨晖创投跟投的新一轮融资，目前鲲游光电累计融资额近亿元人民币。
鲲游光电是专注于微光学、光集成领域的高科技企业，总部位于上海，目前阶段鲲游光电专注于通过半导体与光学融合的工艺，研发并量产三类产品方向：3D深度成像中的晶圆级光学及DOE器件，特别是手机领域的应用；应用于AR的光波导模组，特别是基于晶圆级光学制成多级扩瞳，用于耦合光场及全息AR成像的光栅型波导；板间、芯片间晶圆级高速并行光链路。
昆仲资本创始合伙人吴子烁表示，当下人工智能、物联网等领域正在经历突飞猛进的发展，而在市场高热度的关注顶层创新的环境下，更底层的物理层也正在孕育着巨大而深远的变革。昆仲一直致力于助力最优秀的团队寻找真正的技术变革、产业变革，本次与舜宇光学合投鲲游光电，是基于昆仲对鲲游团队的高度认可，以及对集成电、集成光这一基石领域创新变革的长期思考：
首先，从大趋势上看，过去的70年，是半导体和集成电路的时代；从单个晶体管到集成电路的进化，直接了促成人类信息革命的爆发，造就了无数的科技奇迹。而作为工程“光机电算”四大领域之一的光学领域，在近代史上的商业体量，却不及电之万一。究其原因之一，正是电之革新沿着摩尔定律所带来的边际成本，比之重构光的基础要低。但时至今日，这一逻辑正在面临挑战，正是遵守摩尔定律的路径，集成电路的发展史正在画出一条完美S曲线走向天花板。伴随着电的瓶颈，“集成电”必然向“集成光”变革。
其次，从产品化可行性的逻辑考虑，创新的实现需要伴随量产工艺的落地。鲲游光电正在探索通过半导体/晶圆级工艺，与光学工艺的融合，实践新的道路。 传统的光学加工工艺是所谓冷光学的加工工艺，尺度与精度受限至亚毫米、微米级；而于此同时，半导体工艺作为人类科技的集大成者，积累了无数令人惊叹的微观工艺与大规模量产工艺。所以，从产品化逻辑看，鲲游光电并没有去重构光学工艺，而是借力半导体领域的深厚经验，以半导体晶圆的思路制成冷光学无法企及的纳米级的光学原件，却同时反而通过晶圆级的思路获得了更高的效率和更低的成本。
再次，从商业化的逻辑来看，理想的技术创新不宜以颠覆存量为商业模式，而应是寻求增量、创新的场景和需求为上策，以新需求的切实切入点切入。此时此刻，晶圆级光学恰好使得一系列新型的实际需求成为可能，包括3D成像与人脸识别、AR/MR、5G光通讯链路、医学影像、航空军工、智能工业等。甚至一些热门的“电”的领域，也或许可以用晶圆级光学的思路另辟蹊径。以比较热的人工智能为例，当大家均在实践更高更强的算法时，光子却可以容易的并行处理卷积运算，这一点是电子无法企及的。鲲游光电希望通过晶圆级光学的工艺，设计并实现创新的光电子产品和应用场景。鲲游专注纳米尺度的精度；冷光学专注亚毫米、微米尺度的精度，两种精度、两种需求，互为补充、互为促进。
最后，从公司本身来看，鲲游光电有着自己不错的比较优势。公司核心研发团队及管理层包括斯坦福大学、罗切斯特大学、剑桥大学、浙江大学等知名光电院所的教授、博士；前微软、美国国家航空航天局、富通光纤、索雷柏、麦肯锡等国际知名企业高管。核心研发团队成员曾获得国家科技进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖，拥有晶圆级光学领域的核心国际专利数十项。在本轮引入了舜宇光学、昆仲资本后，使得公司在“产业、科研、管理、资本”四个科技公司必备的方面都有所均衡。特别对于这个相当前沿的领域，本身从事这个领域的专业人员并不多，在这种情况下做到这样的完备结构更是难能可贵。
公开资料显示，鲲游光电成立于2016年，是一家聚焦晶圆级光芯片的研发与应用的高科技企业，致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合，以半导体晶圆思路设计、制成冷光学无法企及的纳米级、低成本的光学芯片。
目前，鲲游光电主要从事三类产品的研发和生产:3D深度成像中的晶圆级光学及DOE(衍射光学)器件，特别是手机领域的应用;应用于AR(增强现实技术)的光波导模组，特别是基于晶圆级光学制成多级扩瞳，用于耦合光场及全息AR成像的光栅型波导;板间、芯片间晶圆级高速并行光链路。
据悉，鲲游光电第I期产线将于今年5月完成，届时将实现规模量产DOE器件、光场显示光波导、高速光通讯链路等晶圆级光芯片产品。
鲲游光电表示，作为极为交叉的前沿领域，通过新一轮融资构筑了光学、半导体、中科院、知名风险投资基金等完善的机构网络，协作布局逐步完善。
业内人士指出，晶圆级光学技术使得一系列新型前沿需求成为可能，包括3D成像与人脸识别、AR/MR(混合现实)、5G光通讯链路、医学影像、航空军工、智能工业等。甚至一些热门的“电”领域，或许也可以用晶圆级光学的思路另辟蹊径。
作为光电子博士，元璟资本合伙人刘毅然认为，光学芯片的晶圆级制成，使得一直以来束之高阁的光子技术进入消费领域，并将引发短期到长期一系列的增量场景需求。可以预见，未来三年，以深度传感、AR、无人驾驶三项需求为代表的机器视觉的消费级应用将率先发展;中长期来看，光子必将逐步渗透到运算环节，引发更深远的机器智能应用变革。
有着多年半导体从业经历的华登国际合伙人王林表示，伴随摩尔定律走向极限，半导体集成电路的发展正画出一条完美的“S曲线”逼近天花板。“集成光”取代“集成电”将是一场不可逆的变革。回溯半导体芯片的发展历程，“纳米尺度”与“规模性低成本”是集成电路技术的两大特征。与之类似，晶圆级光学使得光学可以在精度提高一个数量级的同时将成本下降一个数量级，进而使得光芯片的商业价值成为可能。
中美贸易争端是当下重要的国际话题，影响到新经济市场，中国在芯片、元器件等核心技术领域较为弱势的现状，再度被提上亟待解决的案头。数据显示，中国每年需要进口2300亿美元芯片，连续多年位居单品进口第一位。
业内人士指出，这2300亿美元的进口芯片，要么是客户指定不能更改的芯片，要么是中国无法自主设计生产的芯片。
另一方面，在互联网和智能化的推波助澜下，消费层面的中国科技发展如火如荼，甚至在O2O、共享经济、移动支付、AI等诸多领域，出现了反超美国市场的势头。但芯片领域的核心能力缺失，为赢得未来埋下了隐患。
因此，最近一段时间，从政府到市场维度，国产芯片的力度再度看涨。不久前，阿里巴巴全资收购IoT(物联网)嵌入式CPU企业杭州中天微，之后阿里巴巴又全资收购北京先声互联。先声互联是国内语音专用芯片厂商，未来还将筹建两个实体声学实验室。阿里巴巴旗下的前沿研究部门“达摩院”还宣布，正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。
此外，人工智能芯片创业公司寒武纪成立两年，已经获得上亿美元投资，估值20亿美元。该公司研发的智能芯片已经应用于联想、中科曙光、科大讯飞的产品之中;芯片设计公司寰星电子4月底宣布获得数千万元A轮融资;芯片初创团队Think Force在2017年底已完成由依图科技、云锋基金、红杉资本、高瓴资本投资的4.5亿元A轮融资。
