所谓WLO晶圆级光学元件，是指晶元级镜头制造技术和工艺。与传统光学元件的加工技术不同，WLO工艺在整片玻璃晶元上，用半导体工艺批量复制加工镜头，多个镜头晶元压合在一起，然后切割成单颗镜头，具有尺寸小、高度低、一致性好等特点。光学透镜间的位置精度达到nm级，是未来标准化的光学透镜组合的最佳选择。
与传统光学透镜设计与加工普遍采用的简单流程和工艺不同，WLO工艺由于是采用半导体工艺和设计思路进行光学器件的制造，因此整个流程更加复杂，无论是设计流程还是加工环节，都需要更加先进的设计思路和更加精细的加工处理，因此相应加工附加值高。
在苹果3D视觉结构光方案中，根据美国产业链（如华尔街日报、TechCrunch等）的信息，Heptagon（已被AMS奥地利微电子收购）将提供TX发射端WLO晶圆级光学透镜，这主要是Heptagon已经在WLO设计领域积累了众多专利，技术实力强。此外，根据TechCrunch的分析，来自台湾的Himax奇景光电也是未来潜在供应商。
国内方面，半导体封测厂华天科技和晶方科技在WLO方面布局较早，主要提供WLO后段加工技术，特别是华天科技具备成熟的加工技术，未来有望受益。
晶圆级光学元件WLO是核心组件
根据对结构光TX部分的分析，由VCSEL发射的近红外光，首先经过光束整形器BeamShaper（主要包括扩束元件BeamHomogenizer和准直元件CollectionLens）形成横截面积较大的、均匀的准直光束。然后经过DOE形成的光学图案再经过最后的投射透镜（ProjectionLens），才能够从TX发射部分发射出去。
目前在体感交互产品上使用3D视觉结构光方案时，对器件的体积要求不高，如英特尔Realsense前置结构光产品采用普通的光学透镜和DOE器件，器件尺寸大。
图：RealSense红外光投影部分体积大
图：智能手机内部空间及其紧凑%
与传统光学透镜加工不同的是，WLO工艺更加适合移动端消费电子设备。特别是在3D视觉发射端结构复杂的情况下，光学器件采用WLO工艺，可以有效缩减体积空间，同时器件的一致性好，光束质量高，采用半导体工艺在大规模量产之后具有成本优势。
