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投资25亿美元的德科码CMOS图像传感器芯片产业园落户南京开发区
发布时间:2015-11-30    来源:网络   阅读次数:1829 分享到:

   11月底,德科码“CMOS图像传感器芯片(CIS)产业园”项目正式落户南京开发区。该项目总投资约25亿美元,建成后将填补中国CIS产业的空白,主导中国的CIS市场。

  图像传感器是数字摄像头的重要组成部分。根据元件不同,可分为CCD(电荷耦合元件)和CMOS(金属氧化物半导体元件)两大类。相机和智能手机的拍照 功能离不开图像传感器芯片,市场很大。但CIS所属的集成电路产业是内地的薄弱产业,芯片目前已超过石油,成为我国第一大进口商品。

  据悉,集成电路(IC)产业上下游主要由IC设计、晶圆制造、IC封装和测试等环节组成。南京开发区的CIS产业园,将囊括产业链上下游,成为包含中国第一家CIS制造品牌在内的全产业链园区。

  在晶圆制造方面,“CIS产业园”包含一座8吋晶圆厂、一座12吋晶圆厂。两座晶圆厂总投资约25亿美元,用地254亩。项目分两期建设,一期建设8吋 晶圆厂,总投资5亿美元,以自主设计的图像传感器芯片制造为主,预计投产后产能可达4万片/月;二期项目为12吋晶圆厂,总投资20亿美元,投产后产能可 达2万片/月。

  产业链后端的封装测试工厂用地约100亩,将建设高洁净度封装车间、测试车间及办公研发楼等,将形成年测试8吋和12吋晶圆20万片,封装10亿颗芯片的生产能力。

   CIS产业园不仅仅集聚该公司自己的上下游项目,还将引进以色列和中国台湾的多家知名半导体企业,成为一个全亚洲瞩目的“IC科技城”,会有高达30万名高科技人才在此就业。

    对于南京来说,这些项目不仅能弥补我市信息技术产业“缺芯”的不足,同时也将为我市开创信息技术产业的新板块——一个包含手机、平板电脑、智慧城市监控、车载监控、相机、机器人视觉等领域在内的CIS应用产业链。

    南京开发区内目前已集聚各类集成电路企业10家,产品涉及集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料等领域,集成电路的产业链已初步形成。下一步,开发区将大力发展集成电路设计业,重点扶持集成电路制造龙头企业,加快引进封装测试项目,选择性发展相关配套及支持企业等,将南京打造成为我国集成电路产业的“重镇”。

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