2013年度中国LED行业总体发展情况概述
发布时间：2014-06-17 来源：高工LED 阅读次数：1996 分享到：
2013年中国LED行业总产值达2638亿元，同比增长28%(注：不包括港澳台地区)。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为84亿元、473亿元、2081亿元，同比分别增长17%、19%、31%。见图表1
MOCVD保有量达1017台
2013年中国LED行业MOCVD总保有量从2012年的917台增加到1017台，同比增长11%。保有量受到老机台主动退出的影响，2013年实际新增MOCVD台数量超过130台。
2012年中国MOCVD产能利用率仅30%左右，开机率仅50%左右。在下游照明应用市场的需求拉动下，2013年中国外延芯片企业产能利用率上升明显。MOCVD产能利用率上升至52%，开机率也上升到70%左右。见图表2
2013年新引进的MOCVD中，4寸MOCVD的比重大幅度上升，同时部分企业将2寸MOCVD升级到4寸MOCVD，截至2013年年底4寸MOCVD的实际产能占比已经超过30%。
LED芯片行业规模84亿元
2013年中国LED芯片行业规模达到84亿元，较2012年72亿增长17%。2013年LED芯片价格变化趋于平缓，年末价格较年初价格下降不到20%，较去年全年超过30%的降幅有明显的变化，预计2014年芯片的价格下降幅度将进一步收窄。但全年平均价格较2012年仍然下降超过30%，导致LED芯片产量上升超过50%，但销售额增长仅17%。见图表3
2 0 1 3年中国外延芯片市场呈现几个特点：(1)小功率芯片占比快速减少，中功率芯片比重大幅度增加，市场需求往中功率转变；(2)受益于照明市场的快速增长，白光LED芯片需求高速增加，白光芯片比重上升到70%以上；(3)随着LED芯片发光效率的进一步提升，同时散热问题得到了更好的解决，推动了芯片开始往大电流驱动发展；(4)LED芯片销售和采购从以尺寸为标准，往以lm数为标准发展，同样lm数芯片的尺寸越来越小。(5)倒装芯片技术重新受到市场的重视，主流芯片企业纷纷投入更多的研发力量，受制于倒装封装环节难度大，目前实际产量仍然很小。(6)芯片级封装技术重新受到市场青睐，国际和台湾LED芯片大厂积极投入免封装LED芯片的研发和生产。飞利浦、CREE、晶元、璨圆等多个企业开始陆续推出相关产品，虽然短期内对市场的影响不大，长期看有望成为重要的封装技术之一。
LED中游封装行业规模473亿元
2013年中国LED封装行业规模达到473亿元，较2012年397亿元增长19%。SMD形式封装仍然是主流，约占封装市场产值的51%，比重较上年略有下降。COB封装市场接受程度越来越高，COB封装和集成封装占比上升到21%，单颗大功率封装保持平稳发展。见图表4
2013年，LED封装器件的型号主要为2835、3014、7030、3528、5050等，新推出的4014有望在2014年成为主流型号之一。
2013年，LED封装环节主要原材料支架、胶水、荧光粉的国产化率均超过50%，国产原材料厂商成为中端和低端LED封装的主要供应商。
LED下游应用行业规模2081亿元
2013年中国LED应用行业规模达到2081亿元，同比增长31%。2013年，以室内照明为代表的照明市场快速增长，呈现火爆的增长态势。室内功能性照明应用首次超过景观照明，成为LED最大的应用领域。见图表5
LED室内外功能性照明产值合计747亿元
据高工LED产业研究所统计，2013年应用领域产值分布为：LED室内功能性照明、LED景观照明、LED户外照明、LED特种照明，四类照明的合计比重占LED应用产品总比重达69%。
和预期相符，2013年室内功能性照明成为市场产值最大的应用领域，同时也是增长速度最快的应用领域。2013年室内功能性照明产值626亿元，同比增长86.65%，占应用的产值比例达30%。LED室内外功能性照明产值合计747亿元，大幅度超过景观照明和显示屏的总和的652亿元。2013年，LED背光应用产值为242亿元，同比增长11%，增幅较上年的28%有所下降。
2013年，LED显示屏进入了竞争淘汰期，倒闭企业增加。2013年显示屏产值264亿元，增长幅度仅有9.6%，低于预期。整个行业的集中度上升，主流LED显示屏企业平均增长速度快于整个行业的增长速度。
LED景观照明417亿元，同比增长12.05%，受到中国城镇化和大城市亮化的影响，尽管景观照明是最早成熟的领域，整体规模仍然获得了稳步的增长；特种照明62亿元，特种照明产值主要分布在LED防爆灯、LED医疗、LED植物灯等领域，应用领域较广；LED其他应用350亿元，其中中国本土LED舞台灯市场受到政府精简办活动的影响，整体市场略有萎缩。见图表6-8
2014年中国LED行业发展预测
LED上游预测：
2014年，全球LED蓝宝石衬底价格趋于稳定，PSS衬底的国产率将上升到50%以上。非LED领域蓝宝石应用，特别是手机端蓝宝石应用的程度，将直接决定蓝宝石行业的供需平衡与否。
2014年，中国新增MCOVD数量将超过220台。国产MOCVD开始逐步导入量产，进入量产磨合期。
2014年，国产LED芯片的销售规模将与台湾(含大陆工厂)接近持平，2015年产值规模将超过台湾，成为全球最大的LED芯片供应基地。
2014年，中国LED芯片企业将加大背光LED芯片市场的开拓，主要目标是取代进口背光LED芯片并寻求出口。
LED封装预测：
2014年，中国LED封装在全球中的地位更加巩固，国际大企业飞利浦、欧司朗等，将提供更多的封装器件代工订单，技术和产能优势明显的企业将受益更大。
2014年，中国和台湾主流LED芯片企业将开始尝试往LED封装环节发展，三安、晶元等都可能推出自己品牌的封装产品。
LED照明预测：
2014年，LED室内外功能性照明仍然延续2013年的爆发式增长趋势，是LED行业发展的主要引擎。
2014年，中国LED照明产品多项标准有望逐步出台，强制性标准实施有助于市场的良性发展，但政策的执行难度很大。
2014年，中国LED室内外功能性照明产值模将超过1000亿元，全球市场的接受程度大幅度提升。
2014年，LED车灯市场的渗透率将快速提升，中国将有更多的企业开始涉及LED车灯的研发和生产。
2014年，全球主流市场中国、日本、美国、欧洲等，新建建筑将逐渐以LED照明为主。
2014年，LED室内照明将快速导入民用市场，五金渠道开始正式导入LED照明产品，虽然整体占比仍然较小，但发展迅速。
MOCVD保有量达1017台
2013年中国LED行业MOCVD总保有量从2012年的917台增加到1017台，同比增长11%。保有量受到老机台主动退出的影响，2013年实际新增MOCVD台数量超过130台。
2012年中国MOCVD产能利用率仅30%左右，开机率仅50%左右。在下游照明应用市场的需求拉动下，2013年中国外延芯片企业产能利用率上升明显。MOCVD产能利用率上升至52%，开机率也上升到70%左右。见图表2
2013年新引进的MOCVD中，4寸MOCVD的比重大幅度上升，同时部分企业将2寸MOCVD升级到4寸MOCVD，截至2013年年底4寸MOCVD的实际产能占比已经超过30%。
LED芯片行业规模84亿元
2013年中国LED芯片行业规模达到84亿元，较2012年72亿增长17%。2013年LED芯片价格变化趋于平缓，年末价格较年初价格下降不到20%，较去年全年超过30%的降幅有明显的变化，预计2014年芯片的价格下降幅度将进一步收窄。但全年平均价格较2012年仍然下降超过30%，导致LED芯片产量上升超过50%，但销售额增长仅17%。见图表3
2 0 1 3年中国外延芯片市场呈现几个特点：(1)小功率芯片占比快速减少，中功率芯片比重大幅度增加，市场需求往中功率转变；(2)受益于照明市场的快速增长，白光LED芯片需求高速增加，白光芯片比重上升到70%以上；(3)随着LED芯片发光效率的进一步提升，同时散热问题得到了更好的解决，推动了芯片开始往大电流驱动发展；(4)LED芯片销售和采购从以尺寸为标准，往以lm数为标准发展，同样lm数芯片的尺寸越来越小。(5)倒装芯片技术重新受到市场的重视，主流芯片企业纷纷投入更多的研发力量，受制于倒装封装环节难度大，目前实际产量仍然很小。(6)芯片级封装技术重新受到市场青睐，国际和台湾LED芯片大厂积极投入免封装LED芯片的研发和生产。飞利浦、CREE、晶元、璨圆等多个企业开始陆续推出相关产品，虽然短期内对市场的影响不大，长期看有望成为重要的封装技术之一。
LED中游封装行业规模473亿元
2013年中国LED封装行业规模达到473亿元，较2012年397亿元增长19%。SMD形式封装仍然是主流，约占封装市场产值的51%，比重较上年略有下降。COB封装市场接受程度越来越高，COB封装和集成封装占比上升到21%，单颗大功率封装保持平稳发展。见图表4
2013年，LED封装器件的型号主要为2835、3014、7030、3528、5050等，新推出的4014有望在2014年成为主流型号之一。
2013年，LED封装环节主要原材料支架、胶水、荧光粉的国产化率均超过50%，国产原材料厂商成为中端和低端LED封装的主要供应商。
LED下游应用行业规模2081亿元
2013年中国LED应用行业规模达到2081亿元，同比增长31%。2013年，以室内照明为代表的照明市场快速增长，呈现火爆的增长态势。室内功能性照明应用首次超过景观照明，成为LED最大的应用领域。见图表5
LED室内外功能性照明产值合计747亿元
据高工LED产业研究所统计，2013年应用领域产值分布为：LED室内功能性照明、LED景观照明、LED户外照明、LED特种照明，四类照明的合计比重占LED应用产品总比重达69%。
和预期相符，2013年室内功能性照明成为市场产值最大的应用领域，同时也是增长速度最快的应用领域。2013年室内功能性照明产值626亿元，同比增长86.65%，占应用的产值比例达30%。LED室内外功能性照明产值合计747亿元，大幅度超过景观照明和显示屏的总和的652亿元。2013年，LED背光应用产值为242亿元，同比增长11%，增幅较上年的28%有所下降。
2013年，LED显示屏进入了竞争淘汰期，倒闭企业增加。2013年显示屏产值264亿元，增长幅度仅有9.6%，低于预期。整个行业的集中度上升，主流LED显示屏企业平均增长速度快于整个行业的增长速度。
LED景观照明417亿元，同比增长12.05%，受到中国城镇化和大城市亮化的影响，尽管景观照明是最早成熟的领域，整体规模仍然获得了稳步的增长；特种照明62亿元，特种照明产值主要分布在LED防爆灯、LED医疗、LED植物灯等领域，应用领域较广；LED其他应用350亿元，其中中国本土LED舞台灯市场受到政府精简办活动的影响，整体市场略有萎缩。见图表6-8
图表 8 2013年中国各领域LED应用产值比例(%)
2014年中国LED行业发展预测
LED上游预测：
2014年，全球LED蓝宝石衬底价格趋于稳定，PSS衬底的国产率将上升到50%以上。非LED领域蓝宝石应用，特别是手机端蓝宝石应用的程度，将直接决定蓝宝石行业的供需平衡与否。
2014年，中国新增MCOVD数量将超过220台。国产MOCVD开始逐步导入量产，进入量产磨合期。
2014年，国产LED芯片的销售规模将与台湾(含大陆工厂)接近持平，2015年产值规模将超过台湾，成为全球最大的LED芯片供应基地。
2014年，中国LED芯片企业将加大背光LED芯片市场的开拓，主要目标是取代进口背光LED芯片并寻求出口。
LED封装预测：
2014年，中国LED封装在全球中的地位更加巩固，国际大企业飞利浦、欧司朗等，将提供更多的封装器件代工订单，技术和产能优势明显的企业将受益更大。
2014年，中国和台湾主流LED芯片企业将开始尝试往LED封装环节发展，三安、晶元等都可能推出自己品牌的封装产品。
LED照明预测：
2014年，LED室内外功能性照明仍然延续2013年的爆发式增长趋势，是LED行业发展的主要引擎。
2014年，中国LED照明产品多项标准有望逐步出台，强制性标准实施有助于市场的良性发展，但政策的执行难度很大。
2014年，中国LED室内外功能性照明产值模将超过1000亿元，全球市场的接受程度大幅度提升。
2014年，LED车灯市场的渗透率将快速提升，中国将有更多的企业开始涉及LED车灯的研发和生产。
2014年，全球主流市场中国、日本、美国、欧洲等，新建建筑将逐渐以LED照明为主。
2014年，LED室内照明将快速导入民用市场，五金渠道开始正式导入LED照明产品，虽然整体占比仍然较小，但发展迅速。
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