宁波瑞昀光电在2012科博会展示封装技术
发布时间：2012-05-24 来源：瑞昀光电 阅读次数：468 分享到：
宁波瑞昀光电照明科技有限公司在2012中国北京国际科技产业博览会上展示了新的封装技术研发成果。
瑞昀光电参展项目一
大功率封装荧光粉涂敷自发白光芯片产业化应用
所有的色温座标符合ANSI C78.377国际规范标准。
目前该技术国外掌握的为垂直结构LED荧光粉薄膜涂敷，如OSRAM的OSLON系列产品、SEMILEDS的S35L系列产品等，均属于自发白光芯片的一种。但其使用的涂敷设备价格之高昂令许多的封装厂对于该设备望而却步。 瑞昀光电采用蓝宝石基板大功率蓝光芯片（PN共面GaN基版）的荧光粉薄膜涂层技术，该技术使用之设备自行研发，设备成本投资约为国外使用的设备成本十分之一，更有利于市场推广以及降低成本。
参展项目二：
针对PLCC封装元器件瑞昀光电新光源研发中心采用自主研发的特殊工艺流程生产方式进而达成2阶麦克亚当椭圆生产符合率92%以上，目前已申请世界多国发明专利并已进入实质审查阶段。
参展项目三：
家居照明手机智能控制系统，利用手机控制灯光开关以及明亮度调整。
并可以设定各种情境模式照明。单独控制单一房间或是对于整体家居照明控制模式等
免责声明：来源标记为网络的文章其原创性及文中陈述文字和内容未经协会证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺请读者仅作参考并请自行核实相关内容。
行业分析
光电新闻
010-84321456/1457
coema@coema.org.cn
北京市朝阳区酒仙桥路四号中国电科十一所园区
