肖特电子封装成功研发出非球面透镜管帽
发布时间：2008-09-03 来源：网络 阅读次数：708 分享到：
为了将自身打造成数据和通信领域材料的一站式供应商，肖特电子封装事业部日前宣布将推出非球面透镜管帽，为全球客户提供更完整的解决方案。此项新产品采用业界验证认可的低温焊料玻璃，将模压成型的低熔点玻璃封接到机加工体（通常是TO管帽）内研制而成。
在位于新加坡的肖特电子封装亚洲分部任职的光电子应用领域研发经理 Rohit Bhosale 表示，非球面透镜管帽的成功研发使肖特的产品种类更加丰富完善，进一步拓展了包括TO管座、TO管帽和微电子封装的产品组合。此类产品都使用了肖特电子封装的玻璃-金属和陶瓷-金属封接技术制成。他还补充道：“越来越多的行业客户已经体验到一站购齐带来的协同效应。此外，肖特在密封封接和光学玻璃等领域拥有多项专利技术，因此决意提供采用低温焊料玻璃封接的高质量模压成型非球面透镜产品是理所当然的。”
提供这产品的特点是肖特只需对模具稍作调整和改进就能依照客户的实际需求定制非球面透镜管帽。而且，客户进行光学设计时不但可以采用肖特专有的低熔点玻璃也将获得肖特的技术支持。
肖特纵向整合了从材料开发到制造加工的全方位优势，凭借独特的前沿材料科学和应用工程设计技术，为客户提供优质产品和本地化技术支持等一站式服务。
肖特电子封装事业部是为敏感电子元件提供长期可靠保护的外壳和其他元件的领先制造商，核心技术包括玻璃-金属和陶瓷-金属密封技术、热感元件以及一系列先进特种玻璃制造技术。在肖特遍布全球的四大生产基地和多个技术中心，共有1,500名员工竭诚为全球汽车、数据和通信、传感器和半导体、电子消费品、牙科护理、家用电器、激光器以及安全和跟踪等行业的佼佼者提供本地客户支持，并通过一个个成功的封装解决方案与客户谋求共同发展。
非球管帽将于2008年9月正式推出市场。
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