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湖南利德电子浆料有限公司
发布时间:2010-07-05    来源:不详   阅读次数:1530 分享到:

    湖南利德电子浆料公司是湖南利德集团专门从事电子浆料生产、研发和销售的经营实体,针对各种不同的应用场合竭诚为广大客户提供有效的技术解决方案。
      LEED 晶体硅太阳能电池片SP788X系列铝浆是一种专为晶体硅太阳能电池背电场而设计的环保型导电铝浆,与晶体硅片实现完美的热膨胀匹配,转换效率高、印刷性能优异、色泽纯净、表面细腻平滑、附着力高、翘曲低的优点。LEED SP788X系列铝浆在烧结形成BSF背场的同时,对晶硅中的杂质具有良好的吸杂作用,降低背表面复合。使用特殊添加剂进一步增加了背场的欧姆接触,增加少数载流子的收集几率,提高开路电压。有更宽的温度曲线范围,背场烧结与正面银浆烧结温度配合空间明显增强,对高方阻的浅结工艺配合更加适合,提高转换效率。更低的翘曲度与细腻光滑的外观为客户提升电池片产品的工艺品质。

    湖南利德是国内最早的、电子浆料产品最齐全的公司 ,技术基础底蕴雄厚。公司荣获国家“863”计划,2009、2010年国家科技创新基金。为客户降低成本、提高效益是湖南利德公司一贯寻求长期合作的原则。利德电子浆料公司竭诚为广大客户提供最完善、快捷、优质的售后服务与完美的技术解决方案,欢迎联系垂询 。

产品系列

太阳能电池片铝浆

晶体硅太阳能电池浆料

SP788X晶体硅太阳能电池铝浆

SN928X晶体硅太阳能电池背面电极银浆

SN908X晶体硅太阳能电池正面电极银浆

不锈钢基板电子浆料

介质浆料JZ4301

介质浆料JZ3041

电阻浆料DZ430XXXX

银钯导体浆料DT4306

导体浆料DT4306A

汽车玻璃热线银浆

钯银导体及导电银浆

电阻浆料

钌系电阻浆料DZ06XX

线性热敏电阻浆料PTC30XX

包封介质浆料

高温包封浆料FG850X

中温包封浆料FG550X

低温烘干型导体浆料及导电胶

薄膜开关用银导体浆料DT1201

低温烘干型导电银浆DT1202

钽电容用银导体浆料DT1203

环氧导电胶系列DT1204

铝基板介质浆料

JZ 3003X铝基板介质浆料规格书

 

联系电话:0731-28293688 13487335871
联  系  人:邓哲  cbrrk@sohu.com

地  址:湖南株洲(国家)高新区黄河南路78号 利德工业园      

电  话:86-731-28293620   传  真:86-731-28293688

联系人:杨华荣(先生)

Email:DZB@Leed.cn        邮  编:412007

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市场部
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金属基板浆料、低温导电银浆及导电胶 晶体硅太阳能电池片浆料

产品经理:邓先生  13487335871(手机)

汽车玻璃热线银浆料及油墨 晶体硅太阳能电池片浆料

产品经理:叶先生  13607334755(手机)

钯银导体及普通银浆 晶体硅太阳能电池片浆料

产品经理:史先生  13973368940(手机)

晶体硅太阳能电池片浆料

销售工程师:周先生 15886300452(手机)

商务服务:易小姐 0738-28293686     朱小姐 0731-28293688

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