无锡东润电子材料科技有限公司成立于 2002 年 10 月,注册资本人民币 1500 万元,主要从事电子元器件绝缘封装材料的研发与生产。
无锡东润公司从最高领导层到科研人员,均有多年从事相关专业科研与开发的丰富实践经验,研发队伍实力雄厚,直接从事新产品研发的技术人员 15 人,其中博士生导师 1 人,博士研究生 2 人,硕士研究生 2 人。 公司还聘请享受国务院特殊津贴的国家级专家、高级工程师 周煜明 先生任公司常年技术顾问。公司坚持走“产、学、研”之路,与山东大学、南京大学、江南大学等高等院校建立了紧密合作关系,充分利用高等院校科研力量与设施资源,与学校博士生导师、博士及相关专业本科大学生合作进行课题研究,通过科研合作和学术交流等多种形式,时刻把握国际科技动态,广泛吸收国内外先进技术成果与经验,使公司各项科研项目始终站在国际同行业之前列。
无锡东润公司拥有一批充满朝气与活力的中青年专家,这是一群具有现代企业运行成功经验、出色营销组织能力、技术经济概念较强,敢闯、敢拼的智慧型人才集合。公司成立以来,已先后独立开发并商品化了三大系列、十多个品种的电子化学品材料,他们默默无闻地辛勤劳作,站在产业报国、民族振兴、科技创新的最前沿,为国家节约外汇,为中华民族的高科技产业化进程已经并正在作出更大的贡献。
产品系列
阻燃型PU系列封装材料 |
弹性PU封装材料(非阻燃型) |
水晶胶系列(dome resin) |
粘接剂系列及其其他特殊产品 |
通用型环氧灌封胶系列 |
光电系列 |
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