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“第十八届全国LED产业发展与技术研讨会(2023’LED) 暨2023全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会” 联合征文通知
发布时间:2023-05-05    来源:   阅读次数:30670 分享到:

各有关单位:

由中国光学光电子行业协会指导、中国光学光电子行业协会光电器件分会和发光二极管显示应用分会联合主办的第十八届全国LED产业发展与技术研讨会(2023’LED)暨2023全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会将于202311月在江苏盐城射阳举办,现开始面向全国征集会议论文。

全国LED产业发展与技术研讨会是我国LED产业领域的传统重要会议,每两年举办一次,已连续举办十七届,在LED产业技术领域具有广泛学术影响力。全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会是我国LED显示应用领域一年一度的行业盛会,业界影响巨大。

本次会议以创新驱动,构建LED可持续发展新生态为主题,重点围绕基础材料、芯片及封装、宽禁带半导体、LED显示应用等新技术、新产品进行研讨,交流LED技术产业发展新方向、新动态、新机遇和新趋势。

LED产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分,也是我国电子信息产业重要的内容。近年我国LED产业发展迅速,产品技术不断创新,产业规模逐年提升,其中LED照明、LED显示应用等产品在全球市场中占据主导地位。本次会议旨在进一步推动产业链上下游的深度融合,以创新驱动,推动建设LED产业可持续发展的新生态。会议将组织特邀报告、大会交流、技术论坛和产品、样品宣展等活动,国内外LED产学研用领域的科技人员、工程技术人员和企业管理人员将齐聚交流,共谋发展。

本次会议征文的具体事项如下:

一、征文范围

1、基础材料及设备

l  衬底材料(蓝宝石、硅、SiC及其它)技术和工艺;

l  MO源技术;

l  LED外延材料制备技术;

l  MOCVD设备和LED生产相关设备。

2、芯片及封装

l  LED芯片制造、器件封装技术;

l  半导体照明光源的相关技术;

l  高效、高稳定荧光粉技术;

l  LED紫外芯片封装相关技术;

l  Mini-LEDMicro-LED相关技术;

l  LED相关的光电器件技术。

3、宽禁带半导体相关技术

l  宽禁带半导体产业、技术发展现状及建议;

l  宽禁带半导体国产装备进展;

l  宽禁带半导体衬底材料进展情况;

l  宽禁带半导体封测技术进展情况;

l  射频电子工艺技术进展情况;

l  电力电子工艺技术进展情况;

l  硅基氮化镓工艺技术进展情况。

4LED显示应用

l  LED显示应用技术国内外发展动态;

l  LED显示应用新技术、新产品及创新成果;

l  COBGOBMini-LEDMicro-LED显示技术及应用;

l  XR技术及应用;

l  LED显示应用产品制造装备、材料、器件;

l  显示系统控制、视频处理、播放系统关键技术;

l  LED显示系统产品结构、工艺和工程应用;

5. 测试、标准化及知识产权

l  LED器件、显示应用产品测试技术;

l  LED器件及显示应用产品标准、可靠性;

l  LED器件及显示应用产品知识产权保护;

l  LED国际市场拓展及贸易摩擦应对。

6、综合技术及产业发展

l  国际LED技术发展动态及展望;

l  LED、半导体照明技术工艺最新进展及发展前景;

l  LED紫外相关产品应用;

l  LED产业化发展中的相关技术及相关问题;

l  LED技术应用创新及市场前景;

l  LED企业经营管理和资本运作等。

二、重要时间节点

截稿日期:2023820

审稿日期:20239月中上旬

录用通知:202310月中旬

三、稿件要求

为便于编印会议论文集,文稿用word格式,以E-mail形式提交,3000字左右。要求:中英文的标题、摘要、关键词,作者姓名(汉拼)。排列顺序:标题、作者姓名、单位、摘要、关键词、正文、参考文献。同时提交作者通信地址、邮编、电话及传真。

具体格式内容要求参见附件。

四、论文邮寄方式

用电子邮件发送到以下邮箱(不需要邮寄打印稿)。

光电器件分会:13933157199@139.com

发光二极管显示应用分会:hyxh@leds.org.cn

五、其它

1、提交的论文经专家审稿后录用后,将收入会议论文集;

2、对收录的会议论文,将通过专家评审选出一、二等奖论文,会议将向获奖论文颁发证书并有机会在大会进行交流。

3、相关事宜可与中国光协光电器件分会秘书处、发光二极管显示应用分会秘书处联系。

联系人:刘育青      话:13933157199

  E-mail13933157199@139.com

联系人:张         话:021-5270321613601977028

E-mailhyxh@leds.org.cn

热忱欢迎国内外广大科技人员、工程技术人员和企业管理人员积极撰写论文,到会交流,亦希望各会员单位积极参与并组织安排相关人员撰写论文。

 

中国光学光电子行业协会               中国光学光电子行业协会

光电器件分会                        发光二极管显示应用分会

                             O二三年五月四日


附件:稿件格式

为便于编印会议论文集,文稿用word格式,以E-mail形式提交,3000字左右。要求中英文标题、摘要、关键词、作者姓名(汉拼),排列顺序:标题、作者姓名、单位、摘要、关键词、正文、参考文献。同时提交作者通信地址、邮编、电话及传真。

一、论文结构要求

1、标题(20个字以内)、关键词(5个), 作者姓名(不超过6位)、单位地址(含省、市、邮编)、摘要(以上均要求中英文)。摘要部分要求客观反映论文的主要内容,具有独立性和自含性,文字不能与正文雷同,不少于250300个字。技术文章摘要包括:目的、方法、结果和结论;综述文章摘要包括:对所述的研究或技术发展情况进行简要概述,该技术目前的发展水平、作者的评论及未来展望等,中、英文对照。

2、正文——语句通畅,结构清晰,文中所提及术语及名称等尽量为中文,所配图表(含标注)皆以中文表述,且图片(黑白色)清晰。曲线图应去掉没有坐标一侧的框线及底纹,物理量用符号表示,用“/” 与量纲单位隔开,如:V/Vt/nsJ/(μA?cm-2),刻度线应在框内侧,只保留主要刻度线。

3、参考文献——按正文中出现的次序列于文后,如引用期刊文章格式为:[序号]主要责任者.文献题名[文献类型标识].刊名,,卷(期):起止页码,文献类型标识为:专著[M],论文集[C],期刊[J],学位论文[D],报告[R],标准[S],专利[P],工具书[K]。范例:

[1] JONES K S, PRUSSIN S, WEBER E R, et al. A systematic analysis of defects in ion-implanted silicon [J].Appl Phys A, 1988, 45(1):342-347.

[2] 白居宪.低噪声频率合成[M].陕西:西安交通大学出版社,199550-70.

[3] WEN Z M, CHOO K F. The optimum thermal of microchannel heat sinks[C]//IEEE CPMT Electronic Packaging Technology Conf. New York, USA1997:123-129.

4、作者简介——提供最多三位作者的简介(在校生要给出导师简介),格式如下:姓名(出生年),性别,(民族汉族可省略),籍贯,职称,学位,学历,简历及研究方向(任选),E-mail等,并在文后附第一作者近期一寸免冠证件照。

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