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激光雷达芯片厂商识光芯科已完成天使轮和Pre-A轮累计近亿元融资
发布时间:2023-01-13    来源:全球TMT   阅读次数:1043 分享到:

近日,苏州识光芯科技术有限公司近日宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由BV百度风投领投,汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。

截止目前,识光已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资,并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。在产品方面,识光建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台。下一阶段,识光将进一步加快已有芯片的量产,以及下一代面阵芯片的研发。

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