5月25日，欧司朗公司(OSRAMAG)与无锡新区管委会签订合同，确定其在中国江苏新建LED组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于2013年下半年建成投产，主营业务为LED芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间工厂则继续生产LED芯片。
欧司朗正式与无锡新区签约，建设集团在华首个芯片封装基地。据公司高层透露，这个首期投资就达2.5亿欧元的“巨单”是欧司朗迄今为止最大的投资项目。签约当日，企业首席运营官弗兰克专门从德国带来了珍藏已久的白酒，庆贺欧司朗在中国找到了新“家”。
尘埃落定后，探究无锡新区如何从苏州、杭州、成都、西安等20余个城市中脱颖而出，获得这个世界光电巨子青睐的幕后故事，历经一年辛劳的招商人员言简意赅：新区敢于拼！
“欧司朗在LED半导体业界的地位就相当于Intel在IC 领域的地位一样。”据相关人士介绍，“萌芽”中的光电产业，让各地拼抢行业龙头的竞争日趋激烈。回溯一年前，欧司朗希望在华建设芯片封装基地的消息刚刚透露，国内众多一线城市便闻风而动。去年5月，当新区管委会招商局首次与欧司朗方面接触时，无锡尚不在首轮候选城市里。“我们几乎来不及做更多准备，直接进入‘拼刺刀’阶段。”新区招商局人员告诉记者，当时德方要求我们对土地、劳动力成本、最低工资、房价等方面进行比较，但和西部相比，沿海城市在资源供给和优惠政策上根本没有优势可言。
为扬长避短，新区另辟蹊径，用产业基础和市场的思路引导对方。作为微电子产业发展大市，无锡具备完善的半导体产业链和丰富的人才资源，欧司朗需要的上下游供应商已在本埠形成集聚规模。同时，“我们比较了几个城市的公路里程数、路灯数量、地铁数量和可用灯数量等，来说明无锡及周边市场的巨大潜力。”在德方的选择过程中，反复多次对无锡进行了论证比较。
谈判中，新区提供的一揽子服务解决方案也给欧司朗留下了深刻印象，公司首席执行官坎普对此颇为感慨：“连我们没想到的问题，新区也已事先考虑周全了。”而与欧司朗渊源颇深的英飞凌在锡发展的良好态势，更让德方最终确定了投资意向。
敢于拼，使新区重大项目捷报频传。据介绍，“红五月”期间，包括欧司朗项目在内，新区涉及开竣工、签约项目总计118个，注册资本超过65亿元，总投资超过190亿元。预计1-5月到位外资达6.5亿美元，同比上升40%左右。（沐滟）
LED产品的需求量正急剧上升，欧司朗看到了这一趋势并决定在中国无锡建新一间工厂，进一步扩大雷根斯堡和槟城两间芯片工厂的产能。此举将加大欧司朗进入中国这个世界最大单一照明市场的力度。新工厂全面投产后，员工数量最多可达到1600名。
无锡新建的这间后端工厂靠近上海，其主要职能是将雷根斯堡和槟城两间前端工厂生产的LED芯片安装到外壳中。此外，这间新组装工厂有助扩大槟城工厂的产能，能为中国市场内的关键领域提供所需要的普通照明、汽车照明和工业照明产品。无锡工厂所增加的后端LED产能，将有助于欧司朗把握中国市场快速增长的大好机遇，并为德国和马来西亚两间工厂提供支持。
LED元件、激光二极管等光电半导体将在未来几年内迎来强劲增长，世界平均增长率有望达到5%左右；而同期增长最快的地区将会是中国，其平均增长率高达10%。而这增长势头会延伸到元件之外。有研究机构调查显示，快速增长的亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%左右，预计到2020年将增至45%。仅中国市场目前就已超过80亿欧元，预计到2020年将至少翻番。
