6月19日上午，扬州邗江经济开发区南区锣鼓喧天，彩旗飘展，江苏汇成微电子有限公司隆重举行LCD驱动IC项目开工奠基仪式，副市长闻道才，区领导程裕松、韩方、田圣春、尤在晶及台湾科学工业园同业公会秘书长张致远、上海汇旌资产管理有限公司董事长童剑锋、汇成投资控股有限公司董事长郑当年共同为项目培土奠基，韩方主持了仪式。
汇成微电子LCD驱动IC项目，由上海汇旌资产管理有限公司与台湾瑞成投资控股有限公司共同建设，总投资约30亿元，注册资金2.5亿元，用地145亩，主要从事晶圆凸块、封装、电信测试等系列产品的研发、生产和销售。该项目有领先的技术优势，拥有2项国际发明专利，项目建成后，将会成为国内第一家LCD驱动IC封装、测试一条龙工艺的公司，项目工艺中的关键工序采用无氰电镀环保技术，将成为该行业全球范围内首度应用于量产的典范。该项目有一流的人才团队，拥有丰富的LCD驱动IC生产及开发能力，与国际知名设计公司和液晶面板厂商有着密切合作的经验。该项目分两期投资，全部达产后，将会形成月产8英吋5万片芯片、12英吋1万片芯片、测试封装集成电路1.47亿颗IC的生产规模，年销售近20亿元。
闻道才代表市政府对项目的开工建设表示热烈祝贺，他说，近年来，我市以“发展创新型经济、建设创新型城市”为目标，大力发展新兴产业，加快转型升级，以新能源、新光源、新材料为代表的“三新”产业焕发出蓬勃生机。今天汇成微电子LCD驱动IC项目开工建设，为扬州“三新”产业的发展又注入了新的活力。
程裕松代表区委、区政府致辞说，重视科技创新是邗江的一贯优良传统和自觉行动，已连续多年荣获“国家科技进步先进县”、“全国质量兴市先进区”等称号，国家级品牌拥有量和科技创新主要指标均位居全省各县（市、区）前列。近年来，我区充分发挥良好的产业基础，依托邗江经济开发区紧邻扬州大学城，明确了邗江经济开发区的高新化发展方向，力争通过园区、校区、城区“三区”联动，打造扬州创新转型的先导区和示范区。目前，邗江经济开发区已经形成了国内规模最大、技术水平最高的数控机床产业基地，是国家火炬计划产业基地。放眼未来，我区将充分利用沿江地区相对丰富的资源、扬州人居城市的集聚力和邗江良好的产业基础，加快科技产业、科技人才的集聚，打造国家级高新技术开发区。
程裕松希望江苏汇成微电子有限公司加快推进项目建设，早日建成投产。我区将秉承“开放、诚信、包容、共赢”的理念，一如既往地为广大投资者在邗江的发展提供最好的资源、最优的环境和最佳的服务。
