LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底是制作LED芯片常用的三种衬底材料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，光效已达到90lm/W-100lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED也已经达到90lm/W-96lm/W。
从光效上，LED照明已经达到了替代传统光源的标准，所以，LED照明市场渗透率将迅速上升。从而可以看出，由于LED应用市场的扩增，将呈现上游芯片衬底材料的需求量急速暴长的趋势。
我国蓝宝石衬底的研发起步较早，早期的研究和生产主要集中在科研院所，主要面向国防等重大工程应用，致力于商业化衬底生产的企业并不多。随着我国LED外延生产规模的提升，特别是近2年来，蓝宝石衬底价格和市场需求快速提升，国内陆续有多个产业化项目开工建设。但与我国半导体照明产业整体的迅猛发展相比，我国LED用蓝宝石材料生长和衬底制备产业仍存在较大的滞后。
至2010年底，我国外延片生产商有40家左右，而与此形成鲜明对照的是，虽然我国LED蓝宝石衬底的研发和产业化尝试较早，最近也有数家企业高调进入该领域，但从目前的市场销售来看，真正形成较大规模的LED用蓝宝石晶体生长及衬底片制备的企业还寥寥无几，国内LED外延企业所需的蓝宝石衬底仍然主要依赖进口。
就相关企业来看，2010年云南蓝晶科技股份有限公司产能接近300万片/年，销售额4亿元，形成了自主蓝宝石晶棒生长及切、磨、抛工艺完整生产体系，使我国的LED蓝宝石衬底生产取得突破，成为国内产能规模最大的LED蓝宝石衬底生产企业。除此外，国内已经具有衬底产品生产能力的企业还有5~6家，但由于种种原因尚未形成规模化的市场销售，如哈工大奥瑞德、四联集团、欧亚蓝宝光电、青岛嘉星晶电、天龙光电等相关企业相关项目正处于建设或试产期，具体产品技术水平和实际产业规模还需要得到市场的进一步验证。
目前，国内无论是蓝宝石衬底企业的生产还是LED外延厂商的应用都以2英寸衬底为主。预计2011起，国内外延厂商将逐渐引入4英寸外延生产工艺和设备，对大尺寸蓝宝石衬底的需求也将逐步增加。
2010年，背光源板块是拉动蓝宝石衬底需求的绝对力量，其中，手机、显示器、液晶电视等行业的出货量直接拉动了蓝宝石衬底的需求，随着渗透率逐渐加大，手机领域的增长趋势逐渐放缓，接下来蓝宝石衬底的大量需求将体现在液晶电视的大规模需求上，且进入12月份，《平板电视能效限定值及能效等级》将开始实施，这给LED液晶电视的需求打开了新的突破口。
在目前的衬底技术中，蓝宝石衬底以绝对的优势占据主流地位。日亚化学、丰田合成都是运用的蓝宝石衬底技术，大型LED企业中，Cree运用的是碳化硅衬底，因为其掌握成熟的碳化硅生成技术，因此形成了其在碳化硅领域一家独大的局面。对于大部分商家而言，选择具有成熟技术的蓝宝石衬底明显优于性价比较差的碳化硅技术，其中，性价比既是蓝宝石衬底得以抢占市场的原因，也是碳化硅与GaN衬底没有大规模发展的原因。
由于大量LED厂商不断向上游进军，对MOCVD设备的需求急剧扩大，2011年仅亚太地区的设备采购量就有望突破1000台，通过传导作用，全球市场对LED蓝宝石衬底的需求将暴增，有关蓝宝石衬底的供需关系将渐渐浮出水面。
相关数据报告显示，2010年整体背光源的晶粒需求总量占比达到48%,这就意味着对蓝宝石衬底的需求应该高达350万片。LED照明每渗透1%,将直接拉动蓝宝石衬底107万片的增长需求，如果全球达到50%的渗透率，将会形成对蓝宝石衬底5350万片的增量需求。
