精密激光制造和服务行业作为一个新兴行业，发展前景广阔，各国都比较重视。随着激光加工技术的不断完善和提高，国际上各类制造业逐渐接受了激光加工技术，这样可使他们的产品增加技术含量，加快产品更新换代，发达国家已逐步形成了完善的激光制造和服务产业群体。精密激光制造是新兴的加工方法，正在渗透入传统制造中，逐步替代和突破传统的制造方法，未来发展空间巨大。激光技术应用是当今全球发展最快、最活跃的高技术产业之一，在传统制造领域，如汽车、电子、电器、航空、冶金、机械等制造领域，激光正在替代传统的机械、化学等加工工艺，实现对金属和非金属材料的切割、焊接、表面处理、钻孔以及微加工等。与此同时，随着激光加工技术的不断进步以及工业化生产的不断升级，激光加工领域不断拓宽，作为新的应用领域，高科技材料（如单晶硅、不易加工的金属等）的应用增长迅速，其中的激光应用销售市场也在快速增长，在工业生产中应用范围越来越广，激光在工业生产中的应用还包括：大规模集成电路的光刻技术，印刷电路板打孔技术，钟表零件制造与首饰加工等领域.
随着市场经济快速发展，国内至今已有100多家从事研制、生产和经营激光器和激光加工制造和服务的公司。这些公司已成为国内激光加工市场的主力，他们制造的工业激光器、元器件和激光加工系统（激光标记、划线、微调、切割、焊接、表面处理、微加工、直接成型）约占国内总市场90%以上份额。目前国内的精密激光制造和服务行业可以分为激光模板、精密金属零件、柔性线路板精密激光成型服务和精密激光钻孔服务（HDI钻孔）等细分行业，从事激光模板生产的厂商有光韵达、光宏、允升吉、木森等，从事精密金属零件生产的厂商有南京百思优、上海镭晨精密等，从事柔性线路板激光成型的厂商主要有光韵达、力捷科、皇科等，从事HDI钻孔的厂商主要有多元科技和优康控股公司等。
2009年国内激光模板、精密金属零件、柔性线路板精密激光成型服务和精密激光钻孔服务的市场份额排名前5位的厂家情况统计如下：
（1）激光模板市场
激光模板市场排名前5位的厂商分别为光韵达、光宏、木森、允升吉、卓力达，产值分别为0.54亿元、0.47亿元、0.28亿元、0.17亿元、0.11亿元。
（2）精密金属零件市场
精密金属零件市场排名前5位的厂商分别为南京百思优、上海镭晨精密、怡信光电、道尔电子科技、三丰电子，产值分别为0.17亿元、0.15亿元、0.13亿元、0.11亿元、0.10亿元。
（3）柔性线路板精密激光成型服务市场
柔性线路板精密激光成型服务市场排名前5位的厂商分别为光韵达、力捷科、皇科、隆嘉、振业，产值分别为0.064亿元、0.025亿元、0.015亿元、0.015亿元、0.01亿元。
（4）精密激光钻孔服务市场
激光模板市场排名前5位的厂商分别为多元科技、优康控股、大船科技、特新电路板、益联鑫，产值分别为0.35亿元、0.33亿元、0.17亿元、0.14亿元、0.12亿元。
精密激光制造和服务是新兴的行业，精密激光技术在电子信息业的创新性应用，是未来非常有发展潜力的行业之一，即将进入快速成长期。激光应用技术的迅速发展，促进了激光制造服务的发展,而激光制造服务的发展又反过来激发了激光应用技术的发展。激光加工在切割、钻孔等领域的应用得到不断拓展，激光制造正不断地替代和突破传统的加工和制造工艺，未来发展前景广阔。
中国精密激光制造及服务业整体市场规模统计与预测
（一）激光漏印模板市场规模及趋势分析
目前，全球电子制造业的主流技术是表面贴装技术(SMT），电子信息产品制造业普遍采用SMT工艺进行生产。采用SMT模板漏印焊料是PCB和电子元件焊接过程中最重要的工序之一，是决定产品质量的关键因素。在精密激光加工技术应用于SMT模板生产之前，传统的SMT模板生产方式为化学蚀刻方法。应用精密激光技术生产的激光SMT模板具有精度高、寿命长、可修复等特点，改善了传统蚀刻工艺模板精度低、不易脱模、对环境有污染的缺点，而且产品稳定耐用、使用寿命高，适合快速发展的SMT生产工艺需求。是目前SMT行业最普遍使用的模板，已逐步全面替代传统的蚀刻工艺模板。
中国的SMT市场需求主要来自于网络通信、计算机和消费电子等领域，这几个主要领域的应用超过SMT市场总额的90%。全球知名市场调查机构加特纳公司统计显示：网络通信是中国SMT最大的应用市场，2009年市场规模达139亿元人民币，占总市场份额的36.3％，其中手机占比最大，预计达到20%。中国SMT市场的计算机部分规模达119.4亿元人民币，占总市场份额的31.2%。消费电子应用SMT市场规模达112.2亿元人民币，占总市场份额的29.3%。
随着电子产品更新换代的加快，激光模板的增长速度将大幅超过SMT市场的增长速度。未来几年内，我国SMT模板需求量将呈现快速的增长势头，平均增长率应保持在15%左右，2010年将达到79.7万片，2013年达到124万片。中国SMT模板市场2010年的产值将达4.4亿元，未来几年将保持年均10%的增长速度，发展前景良好。[JF:Page]
中国SMT模板市场需求量走势图 (万片)
中国SMT模板市场产值走势图 (亿元)
(二)精密金属零件市场规模及趋势分析
精密金属零件包括加工精度较高的易切钢、不锈钢、铜、铝等金属材质部件，产品广泛应用于电子、通讯、计算机、办公设备、电机、仪器等各种行业。目前通过激光技术加工的精密金属零件主要是厚度小于0.2mm以下的不锈钢、铝、超硬合金等其它合金板材。这些材料在未采用激光加工之前大多使用冲压、电火花、线切割、化学蚀刻等传统工艺进行加工，这些加工手段都存在加工工艺繁琐、加工周期长等问题。而采用激光作为关键加工工序可以有效突破传统加工工艺的限制，尤其适用于精度要求高、产品批量小、时效要求短、超硬金属和贵金属等特殊要求的金属零件的加工。目前可以通过激光方式生产的精密金属零件产品主要包括光栅尺的光栅组件、编码器的码盘、打印机油墨喷嘴、精密滤网、印刷刮片、手机滑轨、屏蔽罩和传感器的压力感应组件等。
根据相关资料，中国通过激光加工的精密金属零件市场2009年的产值为9.15亿元，未来几年将保持年均29%的增长速度。
中国可通过激光技术加工的精密零件市场容量统计与预测
精密金属零件的主要制造企业有南京百思优、上海镭晨、怡信光电、道尔电子科技、三丰电子等公司，市场集中度较低。
(三)柔性线路板激光成型服务市场规模及趋势分析
柔性线路板激光成型包括普通柔性线路板（FPC）、高密度柔性线路板切割、软硬接合线路板制造，覆盖模开窗等。
最初FPC只应用于军事、航天等特殊行业。随着科技进步和多种信息终端设备的发展，FPC逐渐被运用到民用和商业等领域。目前FPC主要应用于以下几个方面：A、个人电脑：包括台式电脑和笔记本电脑；B、计算机外设；C、手机：一部翻盖手机里要用到6至10片FPC；D、音频和视频设备，如MP3、MP4、移动电视、移动DVD等；E、其他应用市场，包括医疗器械、汽车和仪表等。A、B两项是全球FPC需求最大的市场；C是FPC第三大应用领域。目前FPC成型主要有机械加工及激光加工两种方式，其中激光加工方式占到总量的10％左右，并且比例在不断上升。
根据市场研究机构VLSI Research统计，2009年全球FPC的产值为129亿美元，较2008年增长7%左右。未来几年内，我国FPC产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本，产量将占全球约20%的比重，成为世界最重要的生产基地。
全球FPC总产值走势图 (亿美元)
根据相关资料，中国柔性线路板激光成形市场2009年的产值为1.06亿元，未来几年将保持20%以上的年增长速度。
2007至2013年中国柔性线路板激光成型服务市场容量的统计与预测(亿元)[JF:Page]
中国FPC激光成形市场规模发展趋势图
|
年份
|
2007
|
2008
|
2009
|
2010
|
2011
|
2012
|
2013
|
|
中国FPC产值
|
146.79
|
176.15
|
211.38
|
253.66
|
304.39
|
365.27
|
435.38
|
|
中国FPC成形产值
|
7.34
|
8.81
|
10.57
|
12.68
|
15.22
|
18.26
|
26.12
|
|
中国FPC激光成形产值
|
0.69
|
0.88
|
1.06
|
1.33
|
1.67
|
2.10
|
2.60
|
该领域主要公司有光韵达，其他公司还有力捷科、皇科、隆嘉、振业激光等。
（四）HDI钻孔市场规模及趋势分析
电子信息产业中，PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，广泛应用于各种电子零组件。据世界电子电路理事长会(WECC)各协会成员报告显示，2009年全球PCB产值约444亿美元，与上年515亿美元相比，增长率为-14%，其中欧洲和日本下跌超过20%。世界PCB市场研究机构Prismark的数据表明，在全球不同PCB种类中，降幅最小的是挠性电路板(FPC)。相对于上一年，2009年全球FPC降幅为10.9%，而单/双面板降幅最大，为19%。同2000年相比，2009年高密度互连板(HDI)产值增加163%，封装载板增加68%，FPC增加90%。中国PCB产业2009年产值为163.5亿美元，首次出现小幅下跌，产值同比下降3.61%。但中国PCB产值占世界市场份额比例继续上升，达到36%，行业保持了强大的调节力和竞争力，下半年出现明显复苏，并一直持续到2010年。2009年，中国PCB全行业上交利税同比下降13.9%，出口额亦下降15.6%。
由于中国仍然具有劳动力成本优势，在基础设施、配套产业链等方面与其他发展中国家相比还具有一定优势，PCB产能主要转向中国。中国于2006年已经取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地。未来几年，中国PCB行业的年均增长率将保持在20%左右，增长速度将远高于全球行业的增长速度。
未来PCB主要增长动力来自HDI板和IC载板，这两种产品将构成未来几年PCB产业发展的主要动力。HDI目前占PCB的比重约20%，顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子产品对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。传统PCB的制程都是先压合再钻孔，HDI板则以积层取代压合，以非机器钻孔取代机器钻孔，由于层数可以增加，使得PCB板面积可缩小，符合电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，HDI是目前PCB行业中成长最快的子行业，未来占PCB的比重将进一步增加。HDI板广泛用于手机、IC封装载板、掌上型计算机、个人数字助理、笔记型计算机与部份服务器等产品，目前有超过90%的手机主板都采用HDI板。手机产量的持续增长推动着HDI 板的需求增长。市场研究公司In-Stat发布的研究报告预测，在未来几年内，全球手机产量仍将以15%左右的速度增长，2011年全球手机的总销售将达到20亿部。手机行业成长带动HDI的需求总量增长。
笔记本电脑目前仍以多层板为主，但是随着笔记本电脑整合无线网络、蓝牙等更多功能模块后，对轻、薄、短、小的要求日益增加，对于线路的密度要求也进一步提升，将推动笔记本电脑对HDI板的应用。台湾工研院IEK预计HDI板市场的下一波增长将来自笔记本电脑的应用。美国IT咨询和研究公司Gartner统计显示2009年全球PC出货量达到2.989亿部，较2008年增加2.8%，预计2010年全球PC出货量将达到3.366亿部，较2009年增加12.6%。
根据台湾工研院IEK统计数据，2007年HDI板全球市场规模增长15%达到92亿美元，2009年达到112亿美元，预计未来几年仍可保持10%以上的增长速度。根据CPCA（中国印刷电路行业协会）统计，2007-2009年中国HDI市场成长速度达30%以上，2006年中国HDI使用面积达到285万平方米。近几年，全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化：欧美主要PCB制造商大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移，中国已成为世界HDI 板主要供应地。根据Prismark 的统计，2009年中国手机的产量达到全球的50%，HDI手机板的采购额达到115亿元人民币。
全球HDI市场规模走势图 (亿美元)
激光钻孔技术是HDI生产的瓶颈，已成为HDI提高生产效率的关键。由于HDI产业巨大，分工很细，为提升生产效率，HDI生产厂商往往将激光钻孔等单站工序外包，带来了专业从事激光钻孔服务的巨大需求。
2006年按HDI板平均每平方米232,500孔，每千孔加工价格0.8元，外包比例55%估算， 2007年增长40%，市场规模达到4.09亿元；2008年增长30%，市场规模达到5.31亿元，2009年市场规模达6.52亿元，预计未来几年将保持约24%的年均增长速度,2013年市场规模将达到16亿元，发展空间较大。以下为中国线路板钻微孔的市场容量预测:[JF:Page]
中国HDI板激光钻孔外包的市场容量预测
该领域的重点企业有：多元科技（新加坡上市公司），约占5.4%的市场份额；优康控股，约占5%的市场份额；大船科技，约占2.6%的市场份额；特新电路板器材，约占2.2%的市场份额；益联鑫，约占1.8%的市场份额。
(注：该文章来自网络投稿，作者王宝荣 协会不对内容中的数据真实性负责！仅供参考)
