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第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010'LED)会议通知
发布时间:2009-10-28    来源:COEMA   阅读次数:1888 分享到:

第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010’LED)第一轮会议通知及征文通知
指导单位:中华人民共和国工业和信息化部电子信息司  中国光学光电子行业协会
主办单位:中国光学光电子行业协会光电器件分会
承办单位:中国光学光电子行业协会光电器件分会
 深圳雷曼光电科技有限公司
 中国电子科技集团公司第十三研究所
协办单位:厦门华联电子有限公司
 佛山市国星光电科技有限公司
 江西联创光电科技股份有限公司
 晶能光电(江西)有限公司
 厦门三安电子有限公司
 山东华光光电科技有限公司
 江苏稳润光电有限公司
支持单位:“半导体技术”杂志社
 中国电子报社

      根据光电器件分会六届四次理事会议决定,“第十二届全国LED产业研讨与学术会议”将于2010年9月在深圳召开,这是继2008年9月镇江会议后的又一次全国性重大行业活动,目的是为全国从事LED及相关领域生产、研究和教学的科技人员及管理人员提供一次技术与学术交流的机会,促进我国LED技术创新和产业发展。
      本届会议拟组织特邀报告、大会交流、专题讨论和产品、样品宣展等活动。热忱欢迎大陆和港澳台广大科技人员、工程技术人员和管理人员积极撰写论文,并到会交流,展示最新研究成果和在应用、开发及生产实践中所取得的宝贵经验和成绩。现将会议征文的有关事项通知如下:

一、会议组织机构
组织委员会主任:杨克武
副主任: 范玉钵  朱野根  李漫铁
秘书长: 顾忠良  邵以健  胡爱华
委  员: 王垚浩  蒋国忠  邓电明  叶建青  张日光  唐国庆
隆振亚  林秀成  王金连  刘锡温  肖志国  董志江

学术委员会主任: 陈良惠
副主任: 郝  跃  石  修  彭万华
秘书长: 赵小宁  沈熙磊  潘  静
委  员: 张万生  江风益  张国义  方志烈  鲍  超  罗  毅 
范广涵  赵  英  陈向东  徐现刚  余彬海  王向武 
蔡伟智  庄卫东  王国宏  牟同升  程德诗  李小红 
周  力  关积珍  陈泽澎  李秉杰

二、征文范围:
1、半导体照明光源的相关技术研究;
2、LED外延材料制备技术研究;
3、LED芯片制造技术研究;
4、LED器件封装技术研究;
5、有机LED的相关技术研究;
6、高效、高稳定荧光粉技术研究;
7、LED应用技术研究及市场前景分析;
8、与LED相关的光电器件技术研究;
9、LED产业化中的技术及相关问题;
10、LED测试技术和标准化、可靠性研究;
11、LED外延设备及相关问题;
12、海峡两岸LED产业合作发展的探讨与前景;
13、国际LED技术的发展动态及展望
14、LED企业经营管理和资本运作等。

三、征文要求:
1、论文内容力求反映最新研究成果和企业生产经营管理、技术发展新动态;
2、欢迎LED业内人士踊跃投稿,要求光电器件分会专家组成员每人至少提交一篇论文;
3、重要时间:
截稿日期:2010年 5月 31 日
录用通知:2010年 7 月

四、论文格式(见附件一):

五、论文邮寄方式:
1、用电子邮件发送到:
zj1986812@163.com, 不需要邮寄打印稿。
2、请在文后提供详细通信地址及联系电话,论文采用后,将给出论文编号。回邮时,请写明编号。

六、其它:
1、大会论文集将在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术(增刊)》上出版。
2、录用的论文也可根据作者意愿在其它刊物发表。
3、会议届时将邀请国内外厂商举办展示、演示会,承办者将以优惠条件提供场所,并同时在《半导体技术(增刊)》上刊登专业产品介绍。

联系人:顾忠良:电话:0311-87091487
张  拓:电话:0311-87091337
 E-mail:zj1986812@163.com
4、有关光电器件分会的其它事宜请与分会秘书处联系。
联系人:沈熙磊:电话:0311-87091337
E-mail:shenxl@heinfo.net


                                         中国光学光电子行业协会光电器件分会
                                         第十二届全国LED产业研讨与学术会议筹委会
                                         二零零九年十月十九日

附件一:稿件格式
1. 标题(20个字以内)、关键词(5个), 作者姓名(不超过6位)、单位地址(含省、市、邮编)、摘要(以上均要求中英文)。摘要部分要求客观反映论文的主要内容,具有独立性和自含性,文字不能与正文雷同,不少于250~300个字。技术文章摘要包括:目的、方法、结果和结论;综述文章摘要包括:对所述的研究或技术发展情况进行简要概述,该技术目前的发展水平、作者的评论及未来展望等。
2.请按文章的专业提供中图分类号、EEACC或PACC分类号。所录用论文为5宋、A4版面,技术文章最好不超过4页(5000字符),综述文章5页以内(6000字符)。正文插图不超过5幅,请用黑白图,7 cm或14 cm以内,所有的图、表都应给出英文图题和表题,a、b图都必须标注图题,图中文字请用中文(英文缩写除外),曲线图应去掉没有坐标一侧的框线及底纹,物理量用符号表示,用“/” 与量纲单位隔开,如:V/V;t/ns;J/(μA•cm-2),刻度线应在框内侧,只保留主要刻度线。
3. 参考文献请用[ ]上角标形式在文中按顺序标出,参考文献为多作者的只写前三作者,采取姓前,名后,“姓”要大写,“名”缩写。如期刊格式为:“作者.文题.期刊名[文献类型标识].文献出处,年,卷(期):起止页码”,文献类型标识为:专著[M],论文集[C],期刊[J],学位论文[D],报告[R],标准[S],专利[P],工具书[K]。范例:
[1] JONES K S, PRUSSIN S, WEBER E R, et al. A systematic analysis of defects in ion-implanted silicon [J].Appl Phys A, 1988, 45(1):342-347.
[2] 白居宪.低噪声频率合成[M].陕西:西安交通大学出版社,1995:50-70.
[3] WEN Z M, CHOO K F. The optimum thermal of microchannel heat sinks[C]//IEEE CPMT Electronic Packaging Technology Conf. New York, USA,1997:123-129.
4. 请提供最多三位作者的简介(在校生要给出导师简介),含姓名、性别、出生年、出生地、学历及职称、技术专长和研究方向,并在文后附第一作者近期一寸免冠证件照。
5. 公式尽量减少推导过程,不用繁杂的公式和示图,稿件一定要用word文档,不需要邮寄打印稿。
6. 请在文后提供详细通信地址及联系电话,回邮时请写明编号。

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