2007年中国LED产业与市场发展状况
发布时间：2009-02-25 来源：光电器件分会 阅读次数：2340 分享到：
资料来源：中国光学光电子行业协会光电器件分会
LED技术近几年不断有新的突破,目前发光效率的产业化水平已达80～90lm/w。由于中国台湾、中国大陆和韩国在LED产业上近几年发展非常迅速，目前这些地区虽然在技术上还达不到美国、日本、德国的水平，但在LED产业化方面已达到相当高的水平，2007年GaN蓝、绿光芯片产量占世界总量的50～60%，四元系AlGaInP芯片产量已超过世界总量的70%。这三个地区LED封装能力所占的比例更大，而且LED应用产品的开发和推广更是活跃和广泛，加上中国LED的潜在市场，该地区LED产业的发展将对世界半导体照明产业发展产生具大的影响。
一、中国LED产业基本概况
1、基本情况
根据中国光学光电子行业协会光电器件分会统计和测算，2007年全国从事LED的企业约2000多家，其中外延、芯片的研发和生产单位近40家，封装企业约600家，其中有一定规模的封装企业约100多家。应用产品和配套企业有1700多家，行业就业人员约十几万人（有人统计估算约30～40万人），从原材料、外延、芯片、封装、应用和配套、设备仪器等，已形成较完善的产业链。2007年LED器件、芯片的产量如表1所示，LED器件的产值如表2所示。
表1：LED器件芯片产量
一、中国LED产业基本概况
1、基本情况
根据中国光学光电子行业协会光电器件分会统计和测算，2007年全国从事LED的企业约2000多家，其中外延、芯片的研发和生产单位近40家，封装企业约600家，其中有一定规模的封装企业约100多家。应用产品和配套企业有1700多家，行业就业人员约十几万人（有人统计估算约30～40万人），从原材料、外延、芯片、封装、应用和配套、设备仪器等，已形成较完善的产业链。2007年LED器件、芯片的产量如表1所示，LED器件的产值如表2所示。
表1：LED器件芯片产量
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年份
产量、
名称 增长率
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2005年
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2006年
|
2007年
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产量
(亿只)
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增长率
（%）
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产量
(亿只)
|
增长率
（%）
|
产量
(亿只)
|
增长率
（%）
|
||
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LED器件
|
300
|
20
|
380
|
26.7
|
460
|
21
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其中高亮度LED器件
|
120
|
50
|
180
|
50
|
250
|
39
|
|
|
LED芯片
|
180
|
80
|
260
|
44
|
360
|
38.5
|
|
|
其中高亮度LED芯片
|
60
|
140
|
120
|
100
|
210
|
75
|
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表2：LED器件产值
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年份
产值、
名称 增长率
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2005年
|
2006年
|
2007年
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||||
|
产值
(亿元)
|
增长率
（%）
|
产值
(亿元)
|
增长率
（%）
|
产值
(亿元)
|
增长率
（%）
|
||
|
LED器件
|
150
|
25
|
190
|
26.7
|
220
|
15.8
|
|
从表中看出LED的产量增加很大，特别是高亮度芯片和器件分别增长75%和39%。
2、LED外延、芯片的技术和产业动态
LED的核心技术是高亮度LED的外延、芯片制造技术，近几年由于政府和相关研究机构高度重视，投入大量资金和人力加以研究、开发和产业化，主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、55所、北京工大、南京大学、山东大学、深圳大学、厦门大学、华南师范大学、中南理工大学以及新成立的中科院半导体照明研发中心等。在外延生长、芯片制造方面开展研发，如采用不同衬底（Al203、Si、SiC、AlN、GaN）上进行外延生长，有图形化衬底外延、非极性或半极性外延、衬底转移、共晶焊接、激光剥离、ITO电极、表面粗化、光子晶体等等。提高内量子效率和外量子效率，均取得很好研究成果。已研发出1W的LED芯片，其发光效率可达80lm/w，并研制出四元系AlGaInP红光功率LED器件。南昌大学具有自主知识产权的在Si衬底上生长GaN，并研制出蓝、绿LED芯片，现已产业化投产。[JF:Page]
国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士蓝明芯、江西晶能光电、河北同辉、河北立得、深圳方大、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、深圳奥伦德、厦门乾照、杨州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、广州普光、东莞福地、武汉华灿、武汉迪源，以及外资企业、厦门晶宇、厦门明达、晋江晶蓝等共二十多个企业。这些企业在研发和工艺改进方面做了大量工作，在提高产品性能、成品率、工艺重复性、提高抗光衰和可靠性等方面均取得较好成果，保障芯片的批量生产。2007年高亮度芯片超过210亿只，增长率为75%，其中蓝、绿芯片约为65亿只。
3、LED器件封装技术和产业动态
国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，约500～600家，具有一定规模，销售在几千万元以上的企业约100家。主要的封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱等，2007年封装的器件达460亿只，加上外资企业，国内的封装能力超过600亿只/ 年。可封装的器件品种齐全，包含单管、复合管、像素管、数码显示器、各种背光源、SMD-LED、微型LED、矩阵显示器、专用显示器、白光LED、功率LED和大功率LED模块等。具有实力的封装企业，投入较大的研发力量，在改进封装结构，提高散热性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性均取得很好成果，现可封装1W LED其发光效率达90～100lm/w，热阻可控制在10℃/w以内。
国内LED封装材料和配件的配套能力是很强的，除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带、塑料件、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链，主要在珠江三角洲和宁波地区。另外封装白光LED用的荧光粉，国内也是十几家正在研发和生产，现已大量用于白光LED封装。
二、国内LED市场状况
2007年国内LED器件的产值为220亿元，增长率为15.8%，如表2所示，比以前的增长率是减少的，主要原因由于LED器件的销售价格不断下降，平均下降十几个百分点，这属正常现象。目前国内LED市场动态如下：
1、2007年LED芯片产量增长率较高，如表1所示，特别是高亮度LED芯片已超过210亿只，但还远远不能满足国内市场需求，进口芯片占的比例很大，特别是高性能LED芯片和功率LED芯片几乎全部进口。估计2008年高亮度LED芯片会超过300亿只，但仍不能满足国内市场的需求，仍要大量进口。
2、高亮度LED器件产量，虽然国内2007年封装器件250亿只，如表1所示，但实际需求超过300多亿只，特别是高性能LED器件，也是全部进口。
3、国内LED应用产品市场目前的重点与国外不一样，国际上现阶段LED主要用于背光源，汽车及信息显示部分。而国内目前主要用于信息显示、景观装饰照明、交通灯及部分功能性照明，如手电筒、台灯、筒灯和路灯等。特别是城市景观照明和路灯开发应用，目前好像成为热点。有人估计2008年LED应用产品的产值将达到540亿元，加上LED芯片、器件和配件原材料等，整个LED产业的产值超过1000亿元。
三、加快发展LED产业的几点建议
根据国内外LED产业现阶段发展动向及国内目前存在的问题，为加快发展我国LED产业，提出如下几点建议意见。
1、国家要重点支持LED研究开发有自主知识产权的核心技术项目，特别是原创性的创新项目。
2、国家相关部门要高度重视与LED有关的国际性专利纠纷事态的发展，特别与国内有关的专利纠纷问题，要有组织有充分准备的基础上进行应对，否则将会极大地阻碍我国LED产业的发展。
3、推进我国LED产业快速健康的发展，需加快对LED基础研发平台，LED标准制定平台和LED检测平台等公共平台的建设。
4、政府要引导和采取宏观调控的办法，对外延、芯片企业和部分有条件的封装企业要引导投资、重点扶持，进行整合、合资、合并，集中资源扩大研发力量和产业化规模，使企业在国际上具有一定的竞争能力。
5、国家要重点支持有关LED制造所需的关键设备、仪器及关键原材料的研发和产业化，否则会严重影响LED产业的发展。
2、LED外延、芯片的技术和产业动态
LED的核心技术是高亮度LED的外延、芯片制造技术，近几年由于政府和相关研究机构高度重视，投入大量资金和人力加以研究、开发和产业化，主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、55所、北京工大、南京大学、山东大学、深圳大学、厦门大学、华南师范大学、中南理工大学以及新成立的中科院半导体照明研发中心等。在外延生长、芯片制造方面开展研发，如采用不同衬底（Al203、Si、SiC、AlN、GaN）上进行外延生长，有图形化衬底外延、非极性或半极性外延、衬底转移、共晶焊接、激光剥离、ITO电极、表面粗化、光子晶体等等。提高内量子效率和外量子效率，均取得很好研究成果。已研发出1W的LED芯片，其发光效率可达80lm/w，并研制出四元系AlGaInP红光功率LED器件。南昌大学具有自主知识产权的在Si衬底上生长GaN，并研制出蓝、绿LED芯片，现已产业化投产。[JF:Page]
国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士蓝明芯、江西晶能光电、河北同辉、河北立得、深圳方大、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、深圳奥伦德、厦门乾照、杨州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、广州普光、东莞福地、武汉华灿、武汉迪源，以及外资企业、厦门晶宇、厦门明达、晋江晶蓝等共二十多个企业。这些企业在研发和工艺改进方面做了大量工作，在提高产品性能、成品率、工艺重复性、提高抗光衰和可靠性等方面均取得较好成果，保障芯片的批量生产。2007年高亮度芯片超过210亿只，增长率为75%，其中蓝、绿芯片约为65亿只。
3、LED器件封装技术和产业动态
国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，约500～600家，具有一定规模，销售在几千万元以上的企业约100家。主要的封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱等，2007年封装的器件达460亿只，加上外资企业，国内的封装能力超过600亿只/ 年。可封装的器件品种齐全，包含单管、复合管、像素管、数码显示器、各种背光源、SMD-LED、微型LED、矩阵显示器、专用显示器、白光LED、功率LED和大功率LED模块等。具有实力的封装企业，投入较大的研发力量，在改进封装结构，提高散热性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性均取得很好成果，现可封装1W LED其发光效率达90～100lm/w，热阻可控制在10℃/w以内。
国内LED封装材料和配件的配套能力是很强的，除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带、塑料件、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链，主要在珠江三角洲和宁波地区。另外封装白光LED用的荧光粉，国内也是十几家正在研发和生产，现已大量用于白光LED封装。
二、国内LED市场状况
2007年国内LED器件的产值为220亿元，增长率为15.8%，如表2所示，比以前的增长率是减少的，主要原因由于LED器件的销售价格不断下降，平均下降十几个百分点，这属正常现象。目前国内LED市场动态如下：
1、2007年LED芯片产量增长率较高，如表1所示，特别是高亮度LED芯片已超过210亿只，但还远远不能满足国内市场需求，进口芯片占的比例很大，特别是高性能LED芯片和功率LED芯片几乎全部进口。估计2008年高亮度LED芯片会超过300亿只，但仍不能满足国内市场的需求，仍要大量进口。
2、高亮度LED器件产量，虽然国内2007年封装器件250亿只，如表1所示，但实际需求超过300多亿只，特别是高性能LED器件，也是全部进口。
3、国内LED应用产品市场目前的重点与国外不一样，国际上现阶段LED主要用于背光源，汽车及信息显示部分。而国内目前主要用于信息显示、景观装饰照明、交通灯及部分功能性照明，如手电筒、台灯、筒灯和路灯等。特别是城市景观照明和路灯开发应用，目前好像成为热点。有人估计2008年LED应用产品的产值将达到540亿元，加上LED芯片、器件和配件原材料等，整个LED产业的产值超过1000亿元。
三、加快发展LED产业的几点建议
根据国内外LED产业现阶段发展动向及国内目前存在的问题，为加快发展我国LED产业，提出如下几点建议意见。
1、国家要重点支持LED研究开发有自主知识产权的核心技术项目，特别是原创性的创新项目。
2、国家相关部门要高度重视与LED有关的国际性专利纠纷事态的发展，特别与国内有关的专利纠纷问题，要有组织有充分准备的基础上进行应对，否则将会极大地阻碍我国LED产业的发展。
3、推进我国LED产业快速健康的发展，需加快对LED基础研发平台，LED标准制定平台和LED检测平台等公共平台的建设。
4、政府要引导和采取宏观调控的办法，对外延、芯片企业和部分有条件的封装企业要引导投资、重点扶持，进行整合、合资、合并，集中资源扩大研发力量和产业化规模，使企业在国际上具有一定的竞争能力。
5、国家要重点支持有关LED制造所需的关键设备、仪器及关键原材料的研发和产业化，否则会严重影响LED产业的发展。
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