奇晶光电展出厚0.9mm的25英寸OLED面板
发布时间：2008-11-03 来源：网络 阅读次数：462 分享到：
平板显示器（FPD）最新产品和技术云集的“FPD International 2008”展会于10月29日～31日在横浜Pacifico会展中心举行。有326家企业（日本267家，海外59家）参展，共有868个展位。
本届FPD International 2008的展示内容水平相当高。日本企业首次公开的新开发面板陆续亮相。以筱田等离子首次面向公众公开的薄膜显示器和韩国三星SDI的40英寸OLED为首，各企业的OLED面板、3D显示器、电子纸及柔性显示器等产品纷纷亮相。
此次制造装置的展示以“第10代”为关键词。各大企业均展出了第10代产品。部件和材料方面，决定面板性能的光学薄膜、LED背照灯以及触摸面板相关展示将备受关注。我国台湾地区奇晶光电（Chi Mei EL，CMEL）开发出了厚度仅为0.9mm的25英寸OLED面板，并在“FPD International 2008”上展出（图1，2）。该公司通过采用名为“Metal encapsulated module（MEM）”的、利用树脂和金属的OLED组件封装方法实现了薄型化（图3）。TFT玻璃底板厚0.6mm，树脂和金属的封装部分厚0.3mm。
开发品的像素数为1366×768（宽屏XGA）。亮度为200cd/m2，对比度为1万比1以上。色彩表现范围按NTSC规格比为75％，响应时间为20μs。到亮度减半为止的寿命是5万小时。工作温度范围为-20～+60℃。
显示方式为有源矩阵方式，驱动组件采用低温多晶硅TFT。组件构造为底部发光（Bottom Emission）型。通过金属掩膜（Metal Mask）对低分子RGB三色OLED材料进行了蒸着。面板表面贴有圆形偏光板。
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图1：厚0.9mm的25英寸OLED面板
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图2：从侧面看
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图3：“MEM”结构（右）。利用金属和树脂封装OLED组件
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