来自麻省理工大学《技术评论（Technology Review）》杂志的消息说，英特尔已经研制出了一种完全由硅制成的光电子芯片。据称，这种光电子芯片可以在一束光线上进行200Gb/s的数据编码，而目前同类芯片之可以达到100Gb/s的数据编码。可以说英特尔的这种新芯片是现在业界最快的光电子芯片。
英特尔的这种光电子芯片可以把一束光线分成8个独立的调制器，每一个调制器都可以完成25Gb/s的数据编码。之后光束会变成另一种光线，新的光线能够进行更大数据量的编码。
虽然这听起来颇有些神奇，但是英特尔目前对这种光电子芯片还不甚满意。现在英特尔还在进行研究，英特尔希望一个芯片能够安装25个调制器，每一个调制器能完成40Gb的数据编码，如此一来，光电子芯片就可以搞定1000Gb的数据编码。另外，英特尔还表示，这种光电子芯片还需进一步完善，预计3-5年后，这种芯片才可进入市场实用。
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Intel光子技术实验室的Ansheng Liu2007年7月曾经宣布，Intel已经在硅光子学领域取得重大突破，最新研制成功的激光调节器可以提供40Gbps的超高带宽。
对于光学通信和未来的光学互联来说，光子集成电路(PIC)是一种非常高效的解决方案，其中的一个关键部件就是高速的硅光学调节器，主要用途是在光束上编码数据。
目前的商用光学调节器每秒只能编码10Gb数据，而且需要铌酸锂、III-V化合物半导体等特殊材料，而Intel则选择了成本低廉、制造工艺成熟的硅作为搭载平台，速度也从2004年的1Gbps不断提升，如今终于达到了40Gbps的高度。
IntelLiu2007年7月展示的激光硅芯片实际上是一个平台，25个40Gbps的光学调节器只是其中的一部分，与之相连的还有光纤、多路复用器，以及25个混合硅激光束。
显然，这样的技术是不可能在短期内投入实用的，Intel也是将其作为一个长期的基础性科研项目。Intel预计，在这种激光硅芯片的基础上，未来的单颗芯片将能够集成多种设备，而且可以在彼此之间以Tbps的速度传输数据，相当于Gbps的一千倍。
