清华同方控股60%的子公司清芯光电位于河北廊坊工业区，目前拥有5台MOCVD设备，这5台设备均为6片机，清芯光电的蓝绿高亮度LED芯片产能约为30KK粒/月。
清华同方计划于2008年内在北京顺义区天竺空港保税区内新建15条生产线，目前15台MOCVD设备已经到达厂区，4万平方米的厂房建设也将在6月份相继完成，并将于7月份开始进行设备的安装，10月份将进入调试生产阶段。到2008年年底，15条生产线有望陆续达产，届时年产能将达到15亿粒。
目前到位的15台MOCVD均为6片机，主要生产光通量较高的高亮度芯片。由于目前国内对于普亮芯片的需求较为活跃，因此清华同方考虑在随后新增的30台中增大生产普亮芯片的19片机的比例。
LED产业化形态初露端倪
清华同方计划成立子清华同方同方光电科技有限清华同方，主要从事光电产业基地的建设和运营，将成为清华同方光电产业的管理和投资平台。出于简化管理的考虑，清华同方08年新增的15条LED生产线均将归入同方光电名下，但仍将由运作经验丰富的清芯光电来运营，然后由清芯光电将所得利润转移给同方光电。
清华同方计划将产业链延伸至下游的应用产品领域，而同方光电成为LED产业化的主要载体，主要从事LED灯具、照明工程等产品及应用的研发和生产。另外，同方沈阳工业园则将成为清华同方大尺寸显示器背光模组的应用及生产基地。
收购Tinggi清华同方增强技术实力
清华同方已基本完成对新加坡Tinggi清华同方的收购。该清华同方主要从事大功率LED芯片制造技术的开发，拥有LED衬底剥离技术、导电导热新衬底键合技术、垂直结构芯片分离技术、表面粗糙化技术等多项基础专利。其技术应用可使LED芯片最高承受10A的电流，而目前主流芯片只能承受350mA，这将推动LED取代白炽灯的进程。
同方股份控股的清芯光电高亮度LED 项目已经实现产业化，2007 年公司量产的高亮度半导体LED 照明芯片发光效率达到了73Lm/W，同时大功率1W 芯片已经批量上市。2007 年公司完成了五条LED 生产线的建设，并已经形成年产大功率蓝光LED 芯片4 亿粒(以14mil 计)的生产能力，同时二期十五条LED 生产线建设工作也正在进行。公司已经实现了批量生产发光强度140～200mcd 的14mil 蓝光LED 芯片，发光效率超过73lm/w，以及批量生产40mil 大功率蓝光LED 芯片，达到发光强度3000mcd，封装后白光LED 光通量达65lm/w 以上的水平，技术处于国际领先地位。清芯光电具有高亮度LED 自主知识产权的MOCVD 核心装备设计与制造能力。公司高亮度LED 项目产业化技术达到世界先进水平。
同方LED 项目具有多重优势
同方高亮度LED 项目芯片产业化达到世界先进水平，具有先发优势、具有自主知识产权的MOCVD 设备与外延工艺的优势、产品具有明显的成本优势以及高亮度LED 芯片应用领域的优势。
