第十一届全国LED产业与技术研讨会议将于2008年9月在江苏镇江召开，这是继2006年9月大连会议后的又一次全国性重大行业活动，为全国从事LED及相关领域生产、研究和教学的科技和管理人员提供交流的机会，促进我国LED技术创新和产业发展。本届会议拟组织特邀报告、大会交流、专题讨论和产品、样品宣展等活动。热诚欢迎大陆和港澳台广大科研人员、工程技术人员和管理人员积极撰写论文，并到会交流，展示最新研究成果和在应用、开发及生产实践中所取得的宝贵经验和成绩。现将会议征文的有关事项通知如下：
主办单位：中国光学光电子行业协会光电器件分会
承办单位：江苏稳润光电有限公司、晶能光电（江西）有限公司
协办单位：厦门华联电子有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
佛山市国星光电科技有限公司
江西联创光电科技股份有限公司
厦门三安电子有限公司
支持单位：信息产业部电子信息产品管理司
国家半导体照明工程协调领导小组办公室
中国照明协会
国家半导体照明工程研发及产业联盟
中国光学光电子行业协会
中国光学光电子行业协会LED显示应用分会
一、会议组织机构：
组织委员会主任：范玉钵
副主任：朱野根 郭玉国
秘书长：胡爱华 陈和生
委 员：杨克武 王垚浩 蒋国忠 林科闯 李晋闽 张日光
康 健 沈 仲 郑铁民 孙 明 赵富荣 徐震球
技术委员会主任：陈良惠
副主任：江风益 石 修
秘书长：彭万华 罗小平
委 员：张万生 张国义 方志烈 鲍 超 罗 毅 范广涵
徐现刚 周均铭 王向武 蒋大鹏 程德诗 关积珍
王国宏 余彬海 李小红 李 刚 裴小明 庄卫东
包书林 刘 华 蔡伟智 陈向东 陈泽澎 李秉杰
二、征文范围（选题号）
1、半导体照明光源的相关技术研究；
2、LED外延材料制备技术研究；
3、LED芯片制造工艺技术研究；
4、LED器件封装技术研究；
5、有机LED的相关技术研究；
6、高效、高稳定荧光粉技术的研究；
7、LED应用技术研究；
8、与LED相关的光电器件技术研究；
9、LED产业化中的技术及相关问题；
10、LED测试技术、标准化技术、可靠性研究；
11、新型发光材料及器件技术研究；
12、LED企业经营管理和资本运作等。
三、征文要求
1、论文内容力求反映最新的研究方法和成果，以及企业生产经营管理、技术改造的最新动态。
2、论文要求采用Word文档，A4纸激光打印。为便于论文评审，请在论文首页右上角标注选题号。
3、论文统一格式：题目3号黑体字；作者4号字；单位、邮编及摘要6号字；正文5号字，标准字间距，行距：固定值20磅。字体除题目外，统一使用宋体字。
四、征文截止日期：
2008年5月31日
五、论文邮寄方式：
论文打印稿一式二份请邮寄到：
江西省南昌市南京东路235号（南昌大学材料所） 罗小平 收
邮编：330047 电话：0791-8304441（8325572）转201 传真：0791-8311082
论文请自留底稿，一律不退稿。
论文电子稿可存入软盘随打印稿一并寄来，也可使用E-mail发送到：lxp@ncu.edu.cn
为便于联系，请另页附第一作者的详细联系方式。
六、其它
论文经审稿后，于2008年7月份发出录用通知。
大会将汇编和出版论文集，录用的部分优秀论文将推荐至相关刊物发表。
会议届时将邀请国内外厂商举办展示、演示会，承办者将以优惠条件提供场所，并同时在论文集上刊登专业产品介绍，联系方式与论文邮寄方式相同。
有关光电器件分会的事宜请与分会联系：
联系人：胡爱华 电话：0592-6037472 传真：0592-6021191
email： aihua_xm@163.com
地址：厦门市火炬开发区华联电子大厦 邮编：361006
中国光学光电子行业协会光电器件分会
第十一届全国LED产业与技术研讨会议筹委会
