据介绍，中国已经成为世界第一大照明电器生产国和出口国。2006年，中国照明行业产值约1600亿元，出口100亿美元，仅占全球市场18%。
截至 2006 年 12 月，我国有十余家外延芯片厂商已经装备 MOCVD ，投入生产的总计数量为 40 台。按照各厂商的扩展计划， 2007 年预计另有 15 台 MOCVD 陆续安装投入使用，将使国内的 GaN MOCVD 设备 增加到 55 台。
2006 年国内 LED 芯片市场分布如图 5 所示。 其中 InGaN 芯片市值约占据 43 ％， 四元 InGaAlP 芯片市值约占据整个国内 LED 芯片的 15 ％；其他种类 LED 芯片的市值约占据 42 ％。从国内芯片产值上计算， 2006 年国内 InGaN 芯片产值 4.5 亿元，同期国内 InGaN 芯片需求总产值 25 亿元。国内非 InGaN 芯片（普亮和四元）总产值 6 亿元，同期国内非 InGaN 芯片需求总产值 17 亿元。合计国内芯片市场总需求 42 亿元。
从国内芯片供需状况来看， 2006 年国内 InGaN 芯片产量约 60 亿颗，而同期国内对 InGaN 芯片需求总量约达 200 亿颗，国内自产 InGaN 芯片约占总需求量 30% ；四元 InGaAlP 芯片国内产量约 60 亿颗，约占同期国内总需求量 200 亿颗的 30 ％；合计其他类型的国产芯片 2006 年产量约达 170 亿颗，国产率达 65.4 ％。综合而言， 2006 年国内芯片自产量合计 290 亿颗，占总需求量 660 亿颗的 43.9 ％，其中 2006 年国产高亮芯片 120 亿颗。
目前，我国具有一定封装规模的企业约 600 家，各种大大小小封装企业已超过 1000 家。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。目前国内 LED 器件封装能力约 600 亿只 / 年。 2006 年国内高亮度 LED 封装产品的销售额约 146 亿元 ，比 2005 年的 100 亿元增长 46% 。（ 2005 年统计国内 LED 产 业总产值 133 亿元，其中封装 封装产品的销售额约 100 亿）。
随着国内相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入，在国内需求市场的推动下，国内 InGaN 芯片产能已经由 2003 年的 65KK/ 月倍增至 2005 年的 400KK/ 月，国内自产供应率逐年提升。 2006 年国内 InGaN 芯片产能较 2005 年增长 50 ％，已达 600KK/ 月。预计未来几年国内 InGaN 芯片仍将保持 30 ％左右的年复合增长率，至 2010 年国内将超过日本成为全球第二大 GaN 芯片生产基地， 产能高达 1650KK/ 月。
功率型ＬＥＤ作为典型的绿色照明光源，蕴含着诱人的市场前景。２００４年全球ＬＥＤ应用市场的规模超过１２０亿美元，预计２０１０年全球将达到５００亿美元，中国将达到６００亿元人民币。据中国光学光电子协会统计，国内市场将保持３０％以上的增长速度。
手电筒、矿灯、航标灯等均属于大功率ＬＥＤ的重要应用领域。现在各厂家均在积极尝试用功率ＬＥＤ取代普通白光ＬＥＤ，一旦功率ＬＥＤ产品实现批量化生产，价格下降至１５元以下，将进入大批量应用的产业阶段。
车用市场亦将是白光ＬＥＤ的高成长领域，汽车内外部照明均会用到功率ＬＥＤ。手机Ｆlash、３００万像素以上数码相机闪光灯将会大量采用功率型TOP LED。
城市灯饰、景观灯（方向灯、迷你聚光、装饰、建筑细节、穹顶照明等）会逐步用功率ＬＥＤ取代霓虹灯，此领域市场巨大。
中国半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重要时期。2006年国产芯片市场占有率达44％，已经开发成功140多个新产品，2001年至2006年半导体照明市场销售额年均增长率为48％。
目前功率型芯片和功率型白光封装达到国际产业化先进水平，发光功率和发光效率分别达到189Mw和471lm/W，改变了过去蓝光芯片主要依赖进口的不利局面。
2006年，半导体照明封装产值达146亿元，已经形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装到集成应用的比较完整的研发体系。预计到2010年，中国半导体照明及相关产业产值将达到1000亿元。
2006年发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能）。
目前，国内从事LED产业的单位超过400家(外商除外)，从业人员超过5万人，其中技术人员超过5000人。2002年我国发光二极管（LED）生产企业数达420家，员工3万余人，产量150多亿支，产值80多亿元；2003年产量达200亿只，产值100多亿元，增速超过30％，其中超高亮度发光二极管产量几十亿只，增速超过50％。我国照明领域的LED产业已具备一定的技术和产业基础，国内蓝光芯片指标达到国外中档产品水平，LED封装技术与国外差距小，在国际市场上已占有相当大的份额，有可能取得关键技术突破，形成自主知识产权；另外，位于产业链下游的芯片封装与照明应用产业，既是技术密集型产业，又是劳动密集型产业，我国具有劳动力比较优势，因此有能力承接国际半导体照明产业的转移。
同年10月，国家“十一五”863计划“半导体照明工程”重大项目正式启动。
