我国LED产业链日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。
随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。
LED产业链包括LED外延片的生产、LED芯片的生产、LED芯片的封装以及LED产品的应用等四个环节。其中外延片的技术含量最高，芯片次之。历经多年发展，目前我国已经逐渐形成LED较为完整的产业链，但是，国内企业主要集中在下游技术含量不很高的封装领域，而上中游领域只在近几年开始逐渐发展，国内的LED芯片供应能力目前远不能满足需要，还必须大量进口。目前，我国LED产业已经初步形成珠江三角洲、长江三角洲、东南地区、北京与大连等北方地区四大区域，每一区域基本形成了比较完整的产业链。总体而言，我国的LED产业格局南方产业化程度较高，而北方依托众多高校和科研机构产品研发实力较强。
未来5年，我国也将把半导体照明作为一个重大工程进行推动；而科技部也已批准上海、大连、南昌、厦门、深圳5地作为LED产业化基地。按这5大产业基地预计目标，我们估计，到2010年，整个中国LED产业产值将超过1500亿元。
我国在半导体照明领域已具备一定技术和产业基础。已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体LED器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，且产品封装在国际市场上已占有一定的份额。另外，我国具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富，占世界储量的70%-80%，这使我国发展半导体照明产业具有资源上的优势。
从产业链环节上看，中国在LED衬底、外延、芯片环节还比较薄弱，封装和应用环节由于对技术要求不高，产业发展很快。随着国家和企业在上游环节的投入力度不断加强，国内高亮度芯片产能提升很快。2006年中国高亮度芯片产量比2005年增长了1倍左右，厦门三安，大连路美是高亮度芯片的主要生产企业。看好国内LED的潜在市场，外资企业也纷纷进入中国设厂，并已经从早期的以封装厂为主转向技术含量更高的芯片环节。未来几年，中国将成为继日本、台湾之后另一个LED产业基地。
近几年显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。
2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。
在中国LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后，以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求，这些生产企业纷纷把产品重点集中在高亮度芯片，这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间，中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮，高亮度芯片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。
对于高亮度芯片来说，2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长，在经历了2003年-2005年产量增长率过100%的快速增长期后，2006年高亮度芯片产量继续保持过100%的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。
在中国LED芯片产业快速发展的过程中，台湾企业和香港企业也是不可忽视的力量。与衬底、外延环节不同，近年来，中国台湾和中国香港企业已经逐步进入内地建立合资芯片生产企业，其中比较有代表性的企业包括具有港资背景的扬州华夏集成光电有限公司和具有台资背景的明达光电(厦门)有限公司。
随着LED芯片生产企业的不断增多，中国LED芯片产值的增长速度一直快于封装环节，这导致芯片产值在中国LED产值中所占比重不断提升。芯片产值在整体产业产值中的比重已经由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见，中国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高，更具核心价值的芯片环节。
看好高亮度LED芯片市场的发展前景，在很长一段时间内，企业仍将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上，这将带动中国高亮度芯片产业持续保持快速增长的势头。赛迪顾问预计，2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片产量。届时，高亮度芯片的产量将占到整体芯片产量的56.2%，而产值更是占到整体芯片产值的72.8%，至此，中国LED芯片产业将正式跨进高亮度时代。
看好高亮度LED芯片市场的发展前景，在很长一段时间内，企业仍将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上，这将带动中国高亮度芯片产业持续保持快速增长的势头。赛迪顾问预计，2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片产量。届时，高亮度芯片的产量将占到整体芯片产量的56.2%，而产值更是占到整体芯片产值的72.8%，至此，中国LED芯片产业将正式跨进高亮度时代。
