2004-05年度LED产业市场分析报告-光电行业资讯网

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摘要

2004 年全球HBLED 市场规模从2003 年的27 亿美元增长到37 亿美元，增幅达37%。其中HBLED 在手机应用领域达21.5 亿美元，占整个HBLED 市场的58%，紧随其后的是汽车照明市场和显示屏市场，它们各为13%。

白光LED 在全彩屏显示器市场增长75%。在手机应用领域，LCD 背光显示用LED 在整个HBLED 市场规模的比重从42%提高到48%，超过了其基板背光用LED，达到10.32 亿美元。

2004 年全球外延片和芯片最大的增长来自亚洲，但该地区生产能力过剩导致LED 价格水平大幅下降，尤其是应用在手机背光照明的中低档产品。

2003 年中国LED 总产量为200 亿颗，比2002 年增长25%，全年销售额达到120 亿元。预计2004 年产量将突破240 亿只，到2005 年将达到300 亿颗。

目前国内生产基板的企业相对较少，2004 年全国基板产量约30 万片。

目前国内管芯生产企业约20 家，主要仍以常规亮度（GaP）与高亮度（AlInGaPLED）为主，2004 年产量达到100 亿只，销售额8.7 亿元，其中GaP 和AlGaAs 管芯产量约80 亿只，四元系AlInGaP 管芯产量约15 亿只；GaN 基蓝、绿光管芯可以小批量生产，估计每年可提供3 亿只；白光LED 小功率管芯封装产品已批量生产，其管芯以进口为主。

目前国内外延片主要生产企业有10 家，可以生产AlGaIP 红光外延片的主要企业有7 家，年产AlGaIP 外延片约17 万片；可以生产GaN 蓝绿光外延片的企业有7 家，年产GaN 外延片约7 万片。

国内LED 产品的后工序封装能力在整个LED 产业链中是最强的。据初步了解，国内有LED 封装厂300 家以上，其中很多厂家为私营企业，规模较小，分布相对集中；例如在珠江三角洲一带，LED 封装厂就超过100 家，整体封装能力每年超过200 亿只。国内超高亮度及白光LED， 2003 年封装数量为50 亿只左右，其增长率超过50%。2004 年封装数量约为100 亿只。

2003 年6 月，在照明领域我国也由科技部在“863”计划的支持下，及时启动了“国家半导体照明工程”。2004 年4 月，科技部确定工作重点—发展新型照明行业，并确定福建厦门、上海、大连和江西南昌为首批四个国家半导体照明产业基地，而且每一区域都初步形成了比较完整的产业链。由于各个地区产业基础、比较优势的不同，目前各区域已经都从自己的角度提出了新的发展半导体照明产业的构想。

目前世界范围内在GaN 基高亮度LED 及半导体光源的研发方面局域领先的公司主要有：美国的Lnileds、Cree、HP/Agilent、日本的Nichia 、ToyodaGosei 、Sony、Toshiba 和其他综合性的大公司（如NEC、Matsshita、Smitomo 等），德国的Osram 等。这些跨国公司掌握有一系列原创性的专利，引领着技术发展的潮流，并占有绝大多数的市场份额。

2004 年全球的手机销售量达到6.4 亿部，彩屏手机占70%以上，带照相功能的手机占40% 左右，LED 的使用量达到76.1 亿只。2006 年手机的销售量预计会达到7.6 亿部，彩屏手机占90%以上，带照相功能的手机将占50%以上，LED 的总体使用量将达到140 亿只。2004 年，我国国内的手机及小灵通产能达到5 亿部手机，用LED 器件的潜在需求量达到50 亿只，到2008 年预计需求量将会上升到80 亿只。

2003 年，根据中国光学光电子行业协会发光二极管显示屏分会对所属98 家会员单位的统计，2003 年总销售额为24 亿元人民币。

2003 年全球汽车用HBLED 市场规模达3.92 亿美元，占整个LED 市场的15%，至2004 年整体市场将成长至4.54 亿美元，预测2007 年HBLED 用于汽车市场的规模将达到8.07 亿美元，年复合成长率达19.3%。

LED 技术发展状况

最早应用半导体P-N 结发光原理制成的LED 光源问世于20 世纪60 年代初。当时所用的材料是GaAsP，发红光（λp=650nm ），在驱动电流为20 毫安时，光通量只有千分之几个流明，相应的发光效率约0.1 流明/瓦。

70 年代中期，引入元素In 和N，使LED 产生绿光（λp=555nm ），黄光（λp=590nm）和橙光（λp=610nm），光效也提高到1 流明/瓦。

到了80 年代初，出现了GaAlAs 的LED 光源，使得红色LED 的光效达到10 流明/瓦。

90 年代初，发红光、黄光的GaAlInP 和发绿、蓝光的GaInN 两种新材料的开发成功，使LED 的光效得到大幅度的提高。

2000 年，前者做成的LED 在红、橙区（λp=615nm ）的光效达到100 流明/瓦，而后者制成的LED 在绿色区域（λp=530nm）的光效可以达到50 流明/瓦。

2005 年，松下电工开发出一种新型白色发光二极管（LED）模块，在模块正下方光照度和100W 白炽灯相同的情况下，可将耗电量降至约1/4。作为扩大了光照角度的型号，在模块平均照度和40W 白炽灯相同的情况下，可将耗电量降低约37%。

表1-3 白色LED 的种类和原理

芯片数激发源发光材料发光原理

1 蓝色LED InGaN/YAG InGaN 的蓝光与YAG 的黄光混合成白光

蓝色LED InGaN/荧光粉 InGaN 的蓝光激发的红绿蓝三基色荧光粉发白光

蓝色LED ZnSe 由薄膜层发出的蓝光和在基板上激发出的黄光混色成白光

紫外LED InGaN/荧光粉 InGaN 的紫外激发的红绿蓝三基色荧光粉发白光

2 蓝色LED 黄绿LED InGaN、Gap 将具有补色关系的两种芯片封装在一起，构成白色LED

蓝色LED InGaN 将发三原色的三种小片封装在一起，构成白色LED

3 绿色LED AlInGaP

红色LED

多个多种光色的LED InGaN 、GaP AlInGaP 、将遍布可见光区的多种光芯片封装在一起，构成白色LED

资料来源：CMP Consulting 表1- 4 单颗白色LED 的效能进展

年份发光效能（流明/瓦）备注

1998 5

1999 15 相若白炽灯

2001 25 相若卤钨灯

2005 50 预测

资料来源：CMP Consulting 表1-5 长远发展目标

单颗白色LED

输入功率 10 瓦

发光效能 100 流明/瓦

输出光能 1000 流明/瓦

资料来源：CMP Consulting 表 1-6 未来白光LED 研发方向资料来源：CMP Consulting

发展方向目前指标研发目标

提高发光效率 15lm/w 100lm/w

1GaN 无机UV-LED 激发光源研发 460nm 256nm

2 外部能力转换效率研发 10 40

3 高荧光材料转换效率研发 60 90

降低成本 2lm/$ 2000lm/$

1 无机LED 晶体成本 1 个/$ 0.2 个/$

2 高操作功率技术研发

世界LED市场及产业格局分析

世界LED 市场概况CMP Consulting 预测，2004 年全球HBLED 市场规模从2003 年的27 亿美元增长到37 亿美元，增幅达37%。其中HBLED 在手机应用领域达21.5 亿美元，占整个HBLED 市场的58%，紧随其后的是汽车照明市场和显示屏市场，比例各为13%。

白光LED 在全彩屏显示器市场增长75%，在手机应用领域，LCD 背光显示用LED 在整个HBLED 市场规模的比重从42%提高到48%，超过了其基板背光用LED，达到10.32 亿美元。

CMP Consulting 指出，2004 年全球外延片和芯片最大的增长来自亚洲，但该地区生产能力过剩导致LED 价格水平大幅下降，尤其是应用在手机背光照明的中低档产品。

根据美国市场研究公司Communications Industry Researchers(CIR)2004 年初发表的题为《高亮度LED 应用产品客户需要什么：OEM 买主需求为期五年的预测》的研究报告的预测，未来5 年内全球LED 市场将从2004 年的32 亿美元增长至2008 年的56 亿美元。而CMP Consulting 预测，到2009 年全球HBLED 的市场规模将达到70 亿美元。

根据CIR 新推出的报告：从2004 年开始成本将急速下降。成本下降将使单位销量迅猛增长，其中，标准的和用于显示器的LED 将占这类产品出货的大部分。“2006 年之后高亮度LED （即HB-LED）尤其是超高亮度的LED（又称UHB-LED ），销售增长幅度将极为惊人。但是，2008 年，高亮度LED 和超高亮度LED 则将占其营收的绝大部分，其营收估计可达26.4 亿美元，而UHB-LED 可望占全球LED 市场的22%。一般照明设备将是未来的主流，2008 年可望达8.44 亿美元。”

值得注意的是，近两年带动LED 成长相当快速的手机应用领域，预计未来一年仍将快速成长，但在2006 年之后LED 在手机中的应用将会呈现缓和。在近几年，手机市场呈现色彩化、照相化与薄型化，LED 在手机市场的应用已成为带动LED 市场快速成长的关键因素，而今随着市场成熟及终端需求放缓，LED 在手机市场的成长动力明显不及汽车电子。因此CMP Consulting 预测，2005 年和2006 年取而代之的新应用领域将是以汽车照明、显示屏、相机用闪光灯、面板背光源以及室内照明为主，手机应用领域增长将大不如前。

2003 年，全球AlGaIP 基LED 产量为167.5 亿只，其中台湾、中国、韩国产量占全球的80%，达到134 亿只；全球GaN 基LED 产量为85 亿只，台湾、中国、韩国产量占全球的40%，达到34 亿只，台湾依旧是这个地区最大的外延片和管芯的产地。

另外在红外光LED 市场部分，根据Fuji Chimera 的统计，全球红外LED2003 年市场与2002 年不相上下，产值也将维持在3.2 亿美元左右，约为可见光LED 市场的7.1%，当前主要应用在短距离的无线通信，如光耦合、光继电器、遥控器及IrDA 等用途，Fuji Chimera 预计2004 年以后市场将以8%左右复合增长率稳定的增长。

日本LED 市场分析

据日本光产业振兴协会（OITDA）的推测，2003 年日本LED 产值约比2002 年增长7.9%，达到1,301.34 亿日币。不过据2004 年4 月初日经产业新闻报导，日亚化学于2003 年LED 部门的营收已达1,540 亿日元，比去年同期大增69%，已远超过OITDA 对全日本LED 市场的预测值，其中白光LED 应用在彩色照相手机是使市场大幅增长的关键。

2002 年，日商LED 销售量中占有率最大的是Citizen 电子10.4%，其次是Stanley 电气7.5%，鹿儿岛松下电子、Sharp、东芝分别为6.9%、5.4%、3.6%。
LED 单价部分，截止到2004 年3 月，日本蓝光LED Lamp 价格在2002 年11 月暴跌36% 之后，受到手机需求增加的影响，价格逐渐回稳。2004 年3 月维持在30 日元上下，然而白光LED 价格则在日亚化学为了巩固彩色手机面板背光源的市场占有率，调降白光LED 价格约8%，另一方面也是为了面对OSRAM Opto 授权中国台湾地区光宝、亿光及韩国三星白光LED 专利将造成市场冲击所做的策略之一，未来当这些授权厂商开始量产并出货时，白光LED 的价格将再度面临挑战，因此日亚化学同时再度对外宣称，该公司才是拥有白光LED 的主要专利权人，警告意味相当浓厚，未来专利诉讼的发展仍值得密切关注。

台湾LED 市场分析

在日本以外的亚洲地区，台湾地区是外延片和芯片的主要产地。

2003 年统计数据显示：台湾拥有250 台大小不同的MOCVD 设备，其中87%用于AlGaIP 的红黄光外延片生产，台湾的GaN LED 产量在这一地区占73%，2004 年台湾地区LED 总产2004-2005LED 产业市场分析18

值约11.28 亿美元，年复合成长率约27%，全球市场占有率达25%，成为全球第二大LED 生产地。

同时，奇美、LCD TV 制造商中强光电等公司还与德国的欧斯朗(Osram)半导体合作，共同开发LCDTV 用的LED 背光模块。中光电在去年底曾展示了一台采用这种LED 背光模块的37 吋LCD TV，其色彩饱和度达到NTSC 定义的100%以上，比传统采用冷阴极管（CCFL ）灯管的色彩表现更鲜艳、饱满。欧斯朗的这一大尺寸LED 背光模块名为“Sixlead”，比较特别的是，以往LED 背光模块的红、绿、蓝颗粒是分开的，但Sixlead 的LED 颗粒却是由单一颗粒同时发出红、绿、蓝混光。欧斯朗还声称，该LED 背光模块的寿命长达10 万小时，是CCFL 灯管的4 倍。

韩国LED 市场分析

据CMP Consulting 研究韩国国内每年约有34 万组交通信号灯将被LED 替换，在2002 年达3,000 万美元市场，未来5 年内CMP 预测仍有10 亿美元的需求。韩国高亮度LED 信息显示屏每月约有2,000 万组需求，并在2002 年世足赛达到推广示范高潮。2003 年全球可见光LED 产业较为特别的是韩国，韩国的LED 产业能在短短的2-3 年之内崛起，其内销市场的贡献相当大，特别是在2002 年的蓝光手机大量出货下，打开了蓝光LED 正式销售的通路。2003 下半年，照相手机闪光灯已成为标准配备，中国台湾地区的亿光电子等正式获得德国Osram Opto 的白光LED 专利授权，在这些因素的影响下，2004 年彩色手机面板的白光LED 背光源应用市场将大幅扩大。目前韩国蓝光LED 上游外延片主要量产的公司有三星电机（SEM）、LG Innotek、Epiplus，中游管芯除三星、LG 外，还有NiNex 、ITSWell 等厂商，目前韩国蓝光LED 管芯总月产量超过180kk，白光则有三星、LG、Seoul Semiconductor、NiNex 、AUK（光电子）、LumiMicro 、LUXPIA 等分别在RGB 三晶粒、蓝光加萤光粉、紫外光加萤光粉等技术投入研发或生产。据韩国DigitalTimes 报导，2003 上半年韩国照相手机总销售量达210 万台，占其国内厂商整体手机销售的33%，2003 全年达50%市占率，也使得韩国LED 厂商趋之若鹜，纷纷投入照相用的白光LED 闪光灯生产。如三星电机生产的白色闪光灯，预计供应三星电子总手机量的20%-30%，而LUXPIA（亿光部分投资）生产的RGB 三晶粒白光LED 也预计投入30 亿韩币，

以每月10-20kk 产量供应LG Innotek 及LG 电子手机产品使用。LumiMicro 则宣称投资10 亿韩币，以每月200k-2kk 生产1.6cd 白光LED，而NiNEX（RGB 三晶粒LED）Seoul Semiconductor 也在生产行列。

世界各国LED 产业政策

因LED 在照明领域的巨大优越性，LED 将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性的飞跃。其身后的半导体照明市场巨大诱惑，促使世界三大照明工业巨头—通用电气、飞利浦、奥斯拉姆集团纷纷与半导体公司合作成立照明企业。一场抢占半导体照明产业制高点的争夺战已在全球打响。

但真要进入通用照明市场，在技术和成本上要有重大突破，还需要很大的投资和长时间的努力，而这是一般以赢利为目的的公司所不能独立承担的，因此世界各国都启动国家项目给予引导和支持。

美国能源部设立半导体照明国家研究项目，他们制定的时间表是：2002 年201M/W，2007 年751M/W，2012 年1501M/W 。他们预计到2025 年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半。从2000 年到2020 年，累计的功效和节约潜力就可减少2.58 亿吨炭污染物的排出，少建133 座新的电站（每座1000M/W）；累计节约财政开支1150 亿美元；形成一个新的每年产值超过500 亿美元的光源产业，还会带来高质量的数以百万计的工作机会。

日本已经完成了“21 世纪照明”发展计划的第一期目标，正在组织实施第二期计划，至2010 年的目标为1201M/W。

欧共体正在开展多色光源的彩虹计划。

韩国的“固态照明计划”经政府审议批准，2004-2008 年国家投入1 亿美元，企业提供30%

的配套资金，近期开始实施，预期2008 年达到801M/W。中国台湾地区也在推动“次世纪照明光源开发计划”，投资约6-10 亿新台币，2005 年目标是401M/W 的LED 投入生产，而实验室目标为1001M/W。

表2-7 美国半导体照明发展蓝图

技术指标照明用 LED 白炽灯荧光灯

2002 年 2007 年 2012 年 2012 年

发光效率（lm/W） 25 75 150 200 16 85

寿命（khr） 20 >20 >100 >100 1 10

光通量（lm/lamp） 25 200 1,000 1,500 1,200 3,400

输入功率（W/lamp） 1 2.7 6.7 7.5 75 40

成本（$/klm） 200 20 <5 <2 0.4 1.5

单灯成本（$/lamp) 5 4 <5 <3 0.5 5

显色指数（CRI） 75 80 >80 >80 95 75

可渗透的照明市场低光通量要求领域白炽灯荧光灯所有照明领域

资料来源：CMP Consulting

中国LED 市场状况

中国LED 市场规模

根据中国光学光电子行业协会的统计，2003 年中国（不含中国台湾地区、香港、澳门、西藏地区）LED 总产量为200 亿颗，比2002 年增长25%，全年销售额达到人民币120 亿元，预计2004 年产量将突破240 亿只，到2005 年将达到300 亿颗。LED 自1999-2003 年中国LED 产值年平均复合增长率为29.3%，产量增加更高达180.4%。

在全彩信息显示屏特别是户外看板、交通信号灯、汽车灯等LED 应用领域上则增长35%，该协会认为目前中国LED 产量约占全球12%的市场，且在“十五期间”（2001-2005 年）LED 年销售量将有24%的平均复合增长率，预测2005 年LED 产量将达到300 亿颗。

按产业链细分的市场状况

基板

目前国内生产基板的企业相对较少，2004 年全国基板产量约30 万片。用于红黄光LED 的基板一部分从国外进口，一部分国内生产。国内主要由北京中科镓英半

导体有限公司生产，该公司为中科院半导体所投资企业，是国内最大的生产SC-GaAs 和SI-GaAs 基板的企业，有LEC 单晶炉3 台，月产量达到2-3 万片。主要为福建三安、山东华光等企业提供产品，在国内市场占有率达到100%。

用于GaN 的蓝宝石基板，国内目前没有生产，全部从美国、日本进口。

外延片

目前国内外延片主要生产企业有10 家，可以生产AlGaIP 红光外延片的主要企业有7 家，年产AlGaIP 外延片约17 万片；可以生产GaN 蓝、绿光外延片的企业有7 家，年产GaN 外延片约7 万片。

企业名称 AlGaInP 外延片 GaN 外延片

1 山东华光光电子有限公司 √ √

2 普光科技（广州）有限公司 √ √

3 厦门三安电子有限公司 √ √

4 北京圣科佳电子有限公司 √ √

5 北京长电智源光电子有限公司 √

6 河北汇能电力电子有限公司 √

7 青岛澳龙光电科技有限公司 √

8 上海蓝宝光电材料有限公司 √

9 上海蓝光科技有限公司 √

10 江西方大福科信息材料有限公司 √

厦门三安是国内最大的生产AlGaIP 红光外延片企业，拥有3 台红光MOCVD，2 台蓝、绿光MOCVD，2004 年又分别从美国和德国新进口7 台MOCVD，现共12 台MOCVD 设备，其年产量超过25000 片。

其他的外延片生产企业也积极扩大产能，中科院物理所投资的北京圣科佳电子有限公司已同英国IQE 公司达成协议，准备增加3 条外延片生产线。

深圳方大公司也新增2 台MOCVD。

近2 年国内外延片生产商已经进口了20 多台MOCVD 设备，总计投资数亿元人民币，形成了与国外产品竞争的势态，到2004 底为止，国内MOCVD 设备总量约30 台，各个企业都有大量购买MOCVD 设备的计划，以期达到规模化生产。

管芯

目前国内管芯生产企业约20 家，主要仍以常规亮度（GaP）与高亮度（AlInGaP LED）为主，2004 年产量达到100 亿只，销售额8.7 亿元。其中GaP 和AlGaAs 管芯产量约80 亿只，四元系AlInGaP 管芯产量约15 亿只，GaN 基蓝、绿光管芯可以小批量生产，估计每年可提供3 亿只；白光LED（小功率）管芯封装产品已批量生产，其管芯以进口为主。

据CCID 预计，到2007 年我国高亮度LED 管芯市场销售规模将达到20.7 亿元的规模.江西南昌欣磊光电公司是国内GaPLED 晶粒最大厂商， 2004 年其管芯产量达到60 亿只。值得注意的是，北京大学同中国科学院半导体所联合投资的北京睿源固态照明科技有限公司，已研制成功1mm×1mm 功率型高亮度发光二极管芯片，该公司建成国内第一条规模化生产功率型高亮度LED 生产线建设，设计生产能力为年产100 万只功率型高亮度LED 芯片，计划在2005 年完成生产线的扩建，到2006 年实现年产1000 万只功率型高亮度芯片。

封装

国内LED 产品的后工序封装能力在整个LED 产业链中是最强的。据CMP 初步了解，国内有LED 封装厂300 家以上，其中很多厂家为私营企业，规模较小，分布相对集中。例如，在珠江三角洲一带，LED 封装厂就超过100 家，整体封装能力每年超过200 亿只。国内超高亮度及白光LED，2003 年封装数量为50 亿只左右，其增长率超过50%。2004 年封装数量约为100 亿只。

另据中国海关统计的2003 年中国LED 进出口状况（见下图），从这些数据可以看出，我国是LED 进出口大国，进出口数量及成交额均比较大，平均进口价格是平均出口价格的3 倍，这反映了目前我国生产LED 水平与国外的差距。我国出口的LED 大量为中低档产品，而市场所需的中高档产品仍需大量进口。

国内LED 封装企业的管芯来源中，一部分中低挡管芯来自国内的管芯生产企业，高档的LED 管芯大部分来自台湾、日本和美国。台湾、香港在大陆所设的LED 封装厂为数众多，很多都是以OEM 的形式，从国外购进LED 管芯，在国内进行封装，生产成LED 或灯具，然后再出口到国外。

国内LED 产业发展历史我国LED 起步于20 世纪70 年代，80 年代形成产业，90 年代已具有相当规模。在90 年代后期，我国HBLED 产业迅猛发展，经历了进口器件销售、进口管芯封装（1998 年前100 进口）、进口外延片制管芯、自主生产四个阶段，现已具有GaAs 和GaP 单晶、外延片、芯片的大批量生产能力。目前我国LED 产业得技术水平与发达国家相差3 年左右。在国家“863 ”计划的支持下，我国已经初步形成从外延片生产、芯片制造设备到器件封装集成应用等比较完整的产业链。

据悉，全国现有LED企业420 家，从业人员3 万余人，其中技术人员超过5000。

按产业链分类的国内LED 主要企业

序号企业名称基板外延片芯片封装

1 国瑞电子材料有限公司 √

2 北京中科镓英半导体有限公司 √

3 北京通美晶体技术有限公司 √

4 信息产业部第46 研究所（天津） √

5 山东华光光电子有限公司 √ √

6 普光科技(广州)有限公司 √ √

7 北京圣科佳电子有限公司 √

8 厦门三安电子有限公司 √ √ √

9 北京长电智源光电子有限公司 √

10 河北汇能电力电子有限公司 √

11 青岛澳龙光电科技有限公司 √ √

12 上海蓝宝光电材料有限公司 √

13 上海蓝光科技有限公司 √

14 江西方大福科信息材料有限公司 √

15 深圳方大国科光电技术公司 √ √

16 大连路美芯片科技有限公司 √

17 南昌欣磊光电科技有限公司 √ √

18 北京睿源固态照明科技有限公司 √

19 河北立德电子有限公司 √

20 济宁蓝光电子有限公司 √

21 上海明芯电子有限公司 √ √

22 上海金桥大晨光电公司 √ √

23 东莞福地电子材料有限公司 √

24 厦门华联电子有限公司 √

25 佛山国星光电科技有限公司 √

26 深圳市国冶星光电子有限公司 √

27 济宁英克莱光电技术有限公司 √

28 宁波升谱光电半导体有限公司 √

其中中科院半导体所投资的中科镓英、北京大学参股的北大蓝光、清华大学参股的山东英克莱、中电集团13 所的立德公司、中科院物理所参股上海蓝宝光电公司等，另外半导体所、南昌大学分别把科研成果有偿转让给深圳方大公司。

自中国改革开放以来，境外不少LED 企业投资我国，据估计这些与LED 相关的企业超过100 家，对我国LED 产业的发展起了很大的推动作用。它们的加入也使行业的竞争更为激烈，从而加快了LED 产业的进程发展。

随着中国改革开放政策的进一步实施，世界LED 产业的制造部分，有可能在今后若干年内大量投资我国，如大连路明科技公司与美国AXT 公司合作新成立公司，厦门三安公司与美国某公司谈判合作事宜等。尤其是日本、韩国等国家和地区有大举投资我国LED 产业的可能性，加上我国LED 产业的自身快速发展，我国有可能成为世界LED 产业的主要基地之一。

近两年，国内LED 相关企业已经引进二十多台套MOCVD 设备以及配套设备，总计投资数亿元人民币，形成了与国外产品竞争国内市场的态势。我国的研究基础和企业资本已经达到了形成LED 产业的水平，具备进军半导体照明产业的基础。我国各LED 制造商不仅为市场提供表面贴装的高质量LED 产品，不少厂家还进入了高端市场开始提供COB（Chip on Board）方式的LED 产品。此外，增加LED 的亮度、提高寿命、降低功耗等也是我国LED 制造商努力的方向，还有一些制造商已经开发出多色封装的LED 产品。

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