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主题：询问半导体激光二极管的封装类型
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scpscp
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等级：初级工 帖子：85 积分：1946 威望：1 精华：2 注册：2007-11-26 23:02:22 		询问半导体激光二极管的封装类型  发帖心情 Post By：2008-10-6 13:12:10

请问各位大虾一些基本的问题：

半导体封装的C-mount形式具体指的是什么类型，我还是不太了解，请高人指点，要能有个图片就好了。

如能把各种封装说的详细些就更好了。
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The C-mount is an open package suitable for devices with up to 5W output power with suitable heatsinking. This package is typically used by OEMs who wish to take advantage of the package's small size and the ability to place objects such as lens very close to the laser facet. The disadvantage of this package is that the diode is exposed and therefore subject to mechanical damage. As a result Intense does not warrant open packages.

Sales: Bonding Crystals（YAG/YVO4）
Nd:YAG Cr4+:YAG LBO
coating optics Nd:YVO4/KTP
Cell:13269709962
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图片点击可在新窗口打开查看此主题相关图片如下：c-mount.jpg
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Intense Diode Laser Package Options

5.6mm
9mm
TO3
HHL
Butterfly
C Mount or ceramic

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Nd:YAG Cr4+:YAG LBO
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现在明白了，真是太感谢了！呵呵

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woo
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现在的C-MOUNT封装已经使用习惯了，但缺点太多，希望有更好的封装，如CT-MOUNT等。

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yunkai
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 现在在做W-MOUNT的封装，感觉大功率的时候，C-MOUNT的局限性还是比较大的

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