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主题：【封装工艺】大功率LED封装（lumileds）
帅哥哟，离线，有人找我吗？
revenger
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等级：初级工 帖子：31 积分：656 威望：1 精华：1 注册：2005-9-28 15:07:22 		【封装工艺】大功率LED封装（lumileds）  发帖心情 Post By：2006-3-7 15:40:47

现在做大功率的有好多，好象都是和LUMILEDS的封装形式1样，这种封装结构的好处 是什么，坏处又是什么呢？图片点击可在新窗口打开查看

[此贴子已经被光电之光于2008-7-4 9:09:52编辑过]
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测试
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等级：认证会员 帖子：1766 积分：20918 威望：3 精华：22 注册：2005-7-19 2:33:12 		  发帖心情 Post By：2006-3-23 17:03:41

大功率LED封装中主要需考虑的问题有两个:散热与出光
与什么因素有关呢？


总想有所作为
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rockfrog
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还有像Lanina的那样封装，不过不知这种封装市场情况如何
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美女呀，离线，留言给我吧！
sybwang
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等级：初级工 帖子：38 积分：466 威望：0 精华：0 注册：2006-3-16 9:09:55 		  发帖心情 Post By：2006-3-28 17:07:21

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lonelyray
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等级：新手上路 帖子：4 积分：214 威望：0 精华：0 注册：2006-4-9 12:56:12 		  发帖心情 Post By：2006-4-10 20:12:52

lumileds电路热路分离,散热效果佳

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asadjian
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一般来讲单PAD的话（晶片底步是P极或N极），电路和热路是很难分开的，

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general
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等级：认证会员 帖子：232 积分：5217 威望：5 精华：12 注册：2007-7-19 14:44:25 		  发帖心情 Post By：2008-7-2 9:30:32

散热效果好坏，与电路、热路是否分开没有关系。

LUMILEDS的封装并不是很好的。它的好处是，芯片底座主体是铜材料，导热性能好，易于将热量传导到散热器上。它的缺点是，不利于安装。其实做些简单的改进，就可以二者兼顾。现在市面上已经有了。

所以，不要迷信专家。
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ledwf
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general可以再具体点是哪款产品做到二者兼顾了吗？

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general
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等级：认证会员 帖子：232 积分：5217 威望：5 精华：12 注册：2007-7-19 14:44:25 		  发帖心情 Post By：2008-7-4 17:56:23

现在市面上10W级以上的LED，很多都开始采用芯片底座较大并有安装孔的封装了。既所谓COB封装。底座大，并有适当的厚度，再连接散热器后，热阻就小。

 


图片点击可在新窗口打开查看此主题相关图片如下：齐瀚10w.jpg
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[此贴子已经被会员服务部于2008-7-4 21:15:42编辑过]
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yukaihua
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集成的问题好象还没有解决吧？其实5W以上的产品做出来的成品光效已经很低了！
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